如何让四层PCB板焊接良率狂飙？

搞四层板的焊接，就像在钢丝上跳芭蕾——设计、材料、工艺但凡有一个拉胯，良率立马扑街

1. 设计阶段

（1）内层残铜率：低于70%？等着板子变“薯片”吧！

四层板最怕啥？板翘！ 内层铜箔分布不均，过回流焊时热胀冷缩，板子直接弯成“微笑曲线”，BGA焊点当场裂给你看。

行业潜规则：残铜率＜70%的板子，过完炉子翘曲度超0.7%，虚焊率直接飙升30%。某大厂曾经头铁不信邪，结果整批板子BGA焊点开裂38%，产线经理当晚血压飙升。

（2）过孔设计：孔太小？等着“炸孔”吧！

通孔孔径比 ≥ 8:1（板厚1.6mm，孔径＜0.2mm？钻孔时直接爆孔，良率-20%）。

焊盘环形环宽度＞0.15mm，某为Mate30主板曾经偷工减料搞0.12mm，结果过炉后焊盘脱落，产线直接停线三天。

2. 板材选择：别省那点钱，省了就是坑自己（1）TG值选不对？板子变“软脚虾”！

低TG材料（TG140℃） 在无铅工艺（峰值260℃）里，Z轴膨胀超4%，过孔直接裂开，信号断断续续，修都修不了。

中TG（150-160℃） 贵5%，但良率直接+20%，这笔账怎么算都划算。

（2）表面处理：沉金+OSP，贵但真香！

化银便宜？ 但QFN焊盘容易氧化，虚焊率5%起步。

沉金+OSP复合工艺（成本翻倍，但QFN虚焊率＜0.3%），军工级产品都在用，别省！

​3. 焊接工艺

（1）钢网开孔：0402元件不缩孔？锡珠多到能打弹珠！

0402元件防锡珠开孔：宽度缩减15%（某讯手机板没缩，短路率11%，返工返到怀疑人生）。

QFN接地焊盘开孔率60%+十字桥（开＞80%？气泡多到像蜂窝煤，X光下一片“星空”）。

（2）回流焊曲线：温度没控好？BGA焊球变“夹生饭”！

恒温段（150-180℃）必须90±5秒（某米偷懒缩到60秒，LED模块冷焊，整批报废）。

峰值温度必须实测BGA焊球处（板面热电偶测的值比实际低8-12℃，你以为够了？其实焊球根本没熔透！）。

4. 来料控制

（1）PCB必须切片！不切？等着被坑！

第2-3层介质厚度偏差＞±10%？ 直接退货，别犹豫，这种板子阻抗控制全是废的。

铜箔粗糙度＞3μm？ 高频信号损耗+20dB，射频工程师会提着刀来找你。

（2）元件不烘烤？BGA变“爆米花”！

潮湿敏感元件（MSL≥3）拆封后必须125℃烘烤12小时（某疆没烘烤，BGA内部水汽炸裂，损失200万，产线主管连夜跑路）。

5. 过程监控

（1）首件必须“上刑”

红墨水渗透试验（至少抽3个BGA焊点，虚焊？直接打回去重调）。

X-ray重点查0.4mm pitch以下器件（QFN、CSP焊点有没有桥接、气泡，一目了然）。

（2）每周必须“暴力测试”

切片3个过孔（铜厚＜18μm？供应商别想蒙混过关）。

热应力测试（288℃焊锡槽浸3次）——过不了？这板子根本扛不住回流焊！

终极忠告：阻抗控制别信报告，自己测！

很多小厂给的阻抗测试报告是“P的”，实测差分对偏差＞5Ω？立刻停线！ 否则信号完整性全完蛋，调试到死都找不出问题。

总结：四层板焊接良率怎么狂飙？

设计不要（残铜率、过孔规范）。

板材别省钱（中TG+沉金OSP）。

工艺参数别瞎搞（钢网开孔、回流焊曲线）。

来料必须狠（切片、烘烤）。

监控要暴力（红墨水、X-ray、破坏性测试）。