毫米波 PCB 中的镀通孔过孔

在毫米波频率下，当行波与互连中的通孔相互作用时，信号可能会发生强烈反射并产生瞬态行为。如果尺寸不合适，信号可能会从通孔镀层通孔中强烈反射，或者信号可能会产生强烈共振。关于在毫米波频率下使用镀层通孔的问题引出了另一个问题：在毫米波频率下使用通孔元件。熟悉通孔的人都知道，它们是层间布线的简单解决方案，但在高频下工作时，它们可能产生的问题比解决的问题还多。

毫米波 PCB 中的镀通孔过孔建模

在 PCB 上的毫米波互连中放置镀通孔时，您会向阻抗控制线路添加一个元件，并且必须考虑这对信号完整性的影响。处理此问题的设计挑战如下：

• 设计通孔，使其在信号带宽内具有 50 欧姆的输入阻抗（或其他系统阻抗值）
• 确保插入损耗在信号带宽内处于可接受的范围内
• 如果互连与设计中的其他东西相位匹配，则需要知道跨通孔的传播延迟
• 通孔结构中最低阶特征模式的频率应高于信号波长，以保证通孔结构的连续性。

第一点是您不能信任毫米波 PCB 中的通孔阻抗计算器的原因之一。任何需要支持约 3 GHz 以上信号的通孔都无法使用您在网上找到的简单通孔阻抗计算器进行正确设计。

入门：了解您的频率和带宽

从某些方面来看，与具有可比带宽的数字信号相比，毫米波互连上的镀通孔过孔更容易建模和理解。在毫米波频率下，信号带宽比可比数字信号小得多，即使毫米波频率可能高于数字比特流的奈奎斯特频率。例如，考虑 400G 网络；以此数据速率运行需要使用多个以 25 到 50 Gbps（分别为 16 或 8 个通道）运行的信号通道，并采用 NRZ 或 PAM-4 调制。这些高速数字信号的带宽分布在大约半个十年内，而调制的毫米波信号的带宽要窄得多。例如，在77 GHz FMCW 汽车雷达中，信号带宽只有 5 GHz，或只有载波频率的约 5%。在分析方面，这意味着您只需要考虑载波频率附近发生的情况的一阶近似。

 

各种标准化毫米波频段的带宽限制。信号的带宽将占用每个频段可用带宽的一小部分。
来源：Biswas，Sudip。“未来蜂窝系统：基础和大型天线阵列的作用。”（2017 年）。

这一切意味着，为毫米波信号设计功能性通孔比为高速数字信号设计功能性通孔要容易得多。您只需担心在小带宽内达到 50 欧姆的阻抗目标，而不是从直流到比特流的奈奎斯特频率。

 

分布寄生效应

通孔结构中的寄生效应实际上并不是寄生效应，但它们结合起来决定了毫米波 PCB 通孔结构的总阻抗。这导致通孔的阻抗在远高于约 2-3 GHz 时明显偏离 50 欧姆。构成通孔结构的分布式寄生元件如下所示。会有一些额外的电阻和趋肤效应电阻（图中未包括）。

 

通孔结构中存在一些固有电感和电容，但来自的额外电容。镀通孔通孔具有电感这一事实显而易见——本质上是导体环路——但附近导体的寄生电容导致通孔结构对电容负载非常敏感。就传输线理论而言，这些电路值是分布式元素，就像传输线一样。

毫米波互连上也可能存在通孔短截线。通孔短截线实际上形成一条开路端接传输线，并且它将具有谐振频谱，其中基波四分之一波长等于短截线长度，高阶谐波等于基频的奇数倍。剩余的通孔短截线将产生一些反射，就像在数字板中一样。

设计阻抗谱

毫米波互连的通孔结构的阻抗谱是通过在结构中添加缝合通孔来设置的。这对于基于盲通孔的转换（文献中有很多此类示例）以及基于通孔的转换（有时会被忽视）都是如此。这里的关键是设计四个方面：

 

1. 过孔和焊盘尺寸对，可能经常违反 2 级/3 级资格的标准指南
2. 反焊盘穿过焊盘堆栈中的接地平面
3. 消除 NFP，以消除进一步的电容负载
4. 结构中过孔的数量和排列

请看下面的示例，其中显示了针对 70-80 GHz 范围的通孔结构。我们可以看到，在低阻抗（低于几 GHz）下，通孔的标称工作阻抗非常接近 50 欧姆；实际上，大多数使用2 类或 3 类通孔 + 焊盘尺寸指南的通孔结构都是这种情况。在这些频率以上，您可以很快看到这种结构是电容性的。传统观点认为这种结构应该是电感性的，因此这应该说明这些结构对来自周围缝合通孔和反焊盘的电容负载有多敏感。

 

毫米波通孔结构的阻抗及其几何形状。

请注意，这种结构已达到大多数制造厂可靠生产的极限。

如果没有缝合过孔，阻抗谱就会翻转！它一开始看起来是电感性的，但随后焊盘/过孔壁和接地平面之间的寄生电容将占据主导地位，并使过孔看起来是电容性的。这应该说明了缝合过孔对于控制过孔结构阻抗的重要性。

一旦接近与模式激励相对应的频率，我们就可以看到阻抗谱显示出强烈的峰值。这些峰值对应于 S11 频谱中的强烈反射。同样，当出现反谐振时，我们会在插入损耗频谱中看到一个谷值。我们在接地共面波导的 S 参数中看到了类似的现象。

如果必须使用镀通孔，请确保其尺寸合适

这应该说明了毫米波互连和射频信号链的通孔设计中的两个要点：适当的尺寸和共振抑制。后者相当容易；如果您需要将共振推到更高的频率，您可以使用较低的 Dk 值，或者您可以将结构做得更小。

 

如果必须使用通孔，标准做法是在表面层上使用接地共面波导 (GCPW) 在组件之间路由信号，原因有二：

1. 表面层的损失会较低
2. 结构尺寸仍然可以做得足够小，以将高阶结构共振推向高频，这将确保 TEM 传播（如果需要）

对于进入通孔的传播，通常应抑制高阶模式，因此 #2 很重要，除非您需要接收组件中的特定模式结构。确保 GPCW 带宽尽可能大很重要；