揭秘边缘发射连接器

随着蜂窝和 WLAN 标准开始向下一代性能要求（例如 5G）过渡，对高速射频和微波测试设备及互连的需求将继续增长。高性能射频 (RF) 连接器用于从 RF/测试测量印刷电路板 (PCB) 到半导体评估等一系列应用。尽管大多数 RF 连接器的性能远远超过传统制造的 PCB，但通道性能直接取决于它们与电路板的相互作用。

一种特别具有挑战性的配置是边缘发射，其中这些连接器用于 PCB 的边缘，并过渡到微带线迹。此过渡区通常由互连、落在焊盘上的同轴结构、平面结构组成，然后继续延伸到整个板上的共面波导。优化不佳的连接器封装会导致信号完整性性能下降，尤其是在高数据速率下。

本文通过展示电磁场在过渡区域的行为方式来确定问题的根本原因。然后，它演示了如何通过将连接器信号引脚的尺寸与电路板顶部介电层的尺寸相匹配来解决这些挑战。我们讨论了如何通过修改 PCB（例如边缘电镀、铣削和蜂窝状通孔）来最大限度地减少接地不连续性。通过展示使用全波 3D 场解算器软件获得的模拟数据和来自我们自己的连接器和电路板的测量数据，本文展示了设计变量之间的关键依赖关系，并确定了确保高速数据传输质量所需的步骤。这些结果举例说明了整体通道性能与互连和电路板相互作用之间的直接关系。

Edge Launch Connector 应用示例

边缘发射连接器的典型应用包括由高性能电缆、RF 互连和带有被测设备 (DUT) 的 PCB 组成的通道。从电缆到 PCB 的过渡由 RF 连接器完成，该连接器必须提供必要的性能以确保整个通道的信号完整性。理想的边缘发射连接器将提供平滑的阻抗曲线、最大限度地减少反射并具有坚固的机械连接。必须调整连接器的占位面积以产生所需的性能。还需要密切关注制造过程，特别是焊接过程，以尽量减少接地不连续性和连接器与 PCB 之间的任何间隙。典型的边缘发射连接器配置如图 1 所示。

确定问题的根源

为了找出问题的根源，本文使用计算机仿真技术 (CST) 模拟了图 1 所示的系统模型。该模型由两个连接器组成，分别位于电路板的相对两侧，同时用作测试板，用于表征该连接器的性能。连接器的机械表示具有标称尺寸，连接器和电路板边缘之间没有接地不连续或间隙。图 2 显示了该模型以及模拟结果。我们可以看到，插入损耗曲线中出现了谐振。这些谐振频率下的反射也随之增加。在下一节中，我们将更详细地概述可能导致性能下降的几个因素。

场泄漏

为了确定谐振源，我们生成了连接器和 PCB 边缘之间过渡区的 3D 电场分布。图 3 显示了电路板边缘的场分布。很明显，该区域的电场从第一个内部接地平面下方泄漏到下面的介电层。场泄漏转化为插入损耗中的谐振，更糟糕的是，能量会耦合回电路板的另一侧。这些影响的结合会导致性能下降。

地面不连续性

当从模拟环境转移到制造环境时，设计工程师不能假设连接器或电路板尺寸将是标称的。这需要进一步分析接地和信号不连续性以识别任何问题。为了确定性能下降的根源，随后模拟了具有不同接地不连续性的射频连接器。在此配置中，有一个滑动接地，共有六个接触点由弹簧压住，以确保接口处的稳固接地连接。下面的图 4 显示了一个例子，其中互连有许多可能的接地不连续性。

系统地移除这六个接触点，然后将模拟结果与测量数据进行比较。测量数据中存在的共振与模拟结果非常吻合，其中移除了 50% 或更多的接触点。正如预期的那样，共振频率与接地结构中间隙的大小成正比。间隙越大，频谱中的共振越低。结果如图 5 所示。

为了研究边缘发射配置中接地不连续性的影响，我们转向图 6 所示的模型。我们通过使机械尺寸偏离标称尺寸来纳入制造公差。通过仿真检查了四个主要的接地和信号不连续性：

• PCB共面地结构与连接器地的连接：如图7所示。
• 内部PCB接地平面到连接器接地的连接：如图8所示。
• 连接器信号/内引脚与其所处的PCB焊盘的连接：如图9所示。
• 连接器与PCB边缘之间的间隙：如图10所示。
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我们从 PCB 共面接地结构与连接器接地之间的连接开始。在本例中，共面接地从电路板边缘向后推了 5 mil (0.127mm)，导致过渡区阻抗出现峰值。阻抗峰值与任何显著的谐振无关，性能也没有显著下降，因为内部接地平面是接地结构中的主要影响因素。图 7 将结果与基线模型进行了比较。

接下来，在内部 PCB 接地平面和 PCB 边缘之间引入 5 mil 的间隙。这在内部 PCB 接地平面和连接器接地之间的接地结构中产生了间隙。间隙有两个影响：阻抗峰值和 25GHz 左右的谐振。这还会导致相同谐振频率下的回波损耗峰值以及高频反射的普遍增加。结果如图 8 所示。

另一个案例显示了在 PCB 边缘的信号走线处创建一个 5 mil 间隙的模拟结果，这会导致过渡区阻抗出现峰值。这是预期的，因为信号引脚从被绝缘体（电介质，Dk > 1）包围转变为被空气包围（Dk =1）。可以通过将信号焊盘一直带到 PCB 边缘来缓解这种情况，从而为该区域增加一些电容。结果如图 9 所示。

 

为了防止这些不连续性，PCB 的边缘必须尽可能均匀，并且可以进行铣削和研磨，以使铜尽可能靠近边缘。这些结果还具有一些有趣的含义，即可以通过共面接地相对于连接器接地的位置来减轻内部接地平面和电路板边缘之间的间隙。如果共面接地足够靠近信号引脚和连接器接地，它将足够耦合以防止性能进一步下降。回顾图 8，性能下降受到共面接地结构存在的限制。

图 11 所示的测量数据中可以看到边缘发射配置中接地不连续性影响的另一个示例。由于未使用焊锡模板，此边缘发射连接器未经过正确的焊接工艺。测量样品的性能显著下降，其中接地不连续性导致共振和整个频谱反射增加。

匹配 PCB 介电层和连接器信号引脚的尺寸

边缘发射连接器要求连接器接地和内部 PCB 接地之间正确对齐，以防止场泄漏，否则会引起共振并降低性能。为了进一步检查该区域中的电磁场行为，将检查三种情况：

• 案例一显示内部接地平面位于绝缘体下方，可防止场泄漏，但与连接器相比非常大的 PCB 介电层也会降低性能。
• 第二种情况代表了第一个模型中模拟的情况（图 2），其中内部接地平面位于连接器接地上方，允许场泄漏到下面的介电层。
• 案例三显示连接器接地与内部 PCB 接地完美对齐。这是理想情况，因为它可以防止场泄漏。

图 12 举例说明了这三种情况。

边缘电镀（PCB）

尽管连接器接地与内部 PCB 接地平面之间的正确对齐非常重要，但这种解决方案并不总是可行的。具有大横截面积的连接器可能需要非常厚的顶部介电层才能将内部 PCB 接地平面放置在理想​​位置。电路板空间非常宝贵，客户并不总是能负担得起将电路板的很大一部分专门用于 RF 连接器。

当接地结构未正确对齐时，边缘电镀是一种有用的改善性能的方法。通过电镀 PCB 的边缘，不会发生场泄漏到下面的介电层。此外，从连接器到 PCB 的过渡处的接地不连续性被最小化或消除。与边缘电镀和城堡式过孔相关的制造工艺与过孔的制造工艺非常相似。

为了评估边缘电镀的影响，我们将此 PCB 修改纳入第一个模型（图 2），以确认是否减少并防止了场泄漏。边缘电镀有效地防止了场泄漏到下面的介电层，并增加了整个频谱范围内插入损耗和回波损耗之间的裕度。图 13 将这些新结果与没有边缘电镀的原始结果进行了比较。

最后，结合图 7 和图 8 中看到的情况，通过在共面接地和内部接地平面与 PCB 边缘之间添加 5 mil 间隙来评估接地结构中的较大不连续性。接地结构中增加的间隙会通过增加反射和共振而显著降低性能。图 10 展示了结果。

为了继续检验边缘镀层的价值，我们制造了两种不同版本的测试板：带边缘镀层和不带边缘镀层。然后将一个具有较大绝缘体（因此横截面积较大）的连接器焊接到 PCB 的相对两侧。在这种情况下，边缘镀层的 PCB 在连接器着陆处留下了一个暴露的柱子，这将减少但不会消除场泄漏。对两个连接器/PCB 组件进行了测量，并比较了数据以进行进一步分析。图 14 显示了本实验中使用的电路板。

使用 Keysight PNA 网络分析仪 N5227A 10MHz-67GHz 和 1.85mm 标准校准套件 (85058B) 测量电路板。所有八个通道的插入和回波损耗如图 15 所示。正如预期的那样，没有边缘镀层的 PCB 在高频下衰减和共振明显更多。插入损耗中共振的位置与回波损耗中看到的尖峰相匹配，这将降低通道裕度。这与前面几节中介绍的模拟结果相关，其中接地结构错位会导致性能下降。 

此外，还测量并比较了近端和远端串扰 (NEXT & FEXT)。图 16 显示了这些结果。边缘镀层和非边缘镀层 PCB 之间的性能差异很大。由于连接器接地结构和 PCB 接地平面之间存在接地不连续性增加，因此无边缘镀层的 PCB 显示出明显更高的串扰。接地不连续性和内部接地平面的错位（相对于连接器接地）会导致场泄漏和能量辐射，从而转化为串扰。

在本文中，我们通过展示电磁场在过渡区域的行为方式，确定了 PCB 结构中存在的边缘发射谐振的根本原因。我们展示了两种解决这些挑战的不同方法：将连接器信号引脚的尺寸与电路板顶部介电层的尺寸相匹配，并通过 PCB 修改（例如边缘电镀、铣削和蜂窝状通孔）最大限度地减少接地不连续性。通过展示和关联来自我们自己的连接器和电路板的模拟和测量数据，我们强调了设计变量之间的关键依赖关系。此外，我们还概述了一种确保高速数据传输质量的设计方法。这些结果体现了整体通道性能与互连和电路板相互作用之间的直接关系。