IPC-4761 过孔类型

过孔保护是现代 PCB 设计的重要组成部分。它在 PCB 制造和组装中提供了额外的好处，增加了可接受产品的数量。IPC -4761 印刷电路板过孔结构保护设计指南和本文件第 5-11 页详细介绍了几种过孔保护类型。

过孔保护的优点

建议或要求过孔保护的常见情况：

Altium Designer 支持 IPC-4761 过孔类型

Altium Designer 支持符合 IPC-4761 的过孔类型。

配置过孔的保护类型：

• 选择所需的过孔；
• 在属性面板中设置类型；
• 在表中指定涂层面和材料。

当过孔类型设置为IPC-4761时，新类型的机械层和元件层对会自动添加到设计中，并且这些层上具有相应的形状。

在创建用于制造的输出文件以及在 Draftsman 中创建图纸时也支持通孔保护类型。

定义和类型

帐篷孔（I 型孔）一种孔类型，在孔上应用干膜掩模材料，孔内没有其他材料。它可以应用于孔结构的一侧（Ia 型）或两侧（Ib 型）。
工艺：可光定义的真空层压薄膜材料。
优点：一致且可重复的工艺，提供出色的孔帐篷和均匀的厚度。

顾虑：单面保护不宜用于裸露的铜孔壁！有化学滞留现象。

问题：在使用胶点来放置组件的粘合过程中，凹坑可能是一个问题。

帐篷式和覆盖式通孔（II 型通孔） I 型通孔，在帐篷式通孔上应用了第二层遮蔽材料。该材料可以应用于通孔结构的一侧（II-a 型）或两侧（II-b 型）。
工艺：在 I 型上应用遮蔽材料。
优点：与 I 型相比，帐篷式强度更高。

顾虑：单面保护不宜用于裸露的铜孔壁！有化学滞留现象。

顾虑：凸块可能是焊膏模板翘起的一个问题。建议使用符合要求的掩模材料，以防止凸块高度明显增加。

塞孔（III 型孔）一种孔类型，所用材料可部分渗透到孔中。塞孔材料可从孔结构的一侧（III-a 型）或两侧（III-b 型）应用。
工艺：筛网和滚涂。
优点：易于加工。制造限制很少。

注意事项：裸露的铜孔壁不应使用单侧保护！塞料可能会从通孔的一侧突出。

担忧：空气膨胀，甚至是残留的溶剂，都可能对正在固化的插头产生重大影响，导致“爆裂”。

塞孔和覆盖孔（IV 型孔）一种 III 型孔，在孔上涂有二次覆盖材料。塞孔和二次覆盖材料可从孔结构的一侧（IV-a 型）或两侧（IV-b 型）涂敷。
工艺：在 III 型上涂敷掩模。
优点：塞孔强度增加。使用 III 型塞孔可减轻因使用 III 型塞孔而产生的针孔。

注意事项：裸露的铜孔壁不应使用单侧保护！封堵前应进行最后的修整。

担忧：空气膨胀或滞留的溶剂会对正在固化的塞子产生严重影响，导致“爆裂”。

填充孔（V 型孔）一种孔类型，材料被应用到孔中，目的是完全渗透和封装孔。
工艺：筛分、滚涂或刮涂。
优点：完全填充导电或非导电材料，从而消除污染物。工艺可防止焊球。优点在连续层压工艺中很有用。

问题：空洞。从表面去除多余的材料。表面平整度。完全固化。过多的工艺变量。获得完整填充的复杂性。填充材料和基板之间的 CTE 不匹配。

填充和覆盖通孔（VI 型通孔） V 型通孔，通孔上涂有第二层覆盖材料（液体或干膜阻焊剂）。覆盖材料可从通孔结构的一侧（VI 型-a）或两侧（VI 型-b）涂敷。
工艺：在 V 型上涂敷阻焊剂。填充材料可导电和/或导热，具体取决于最终用途。
优点：在 V 型上保护焊盘。使用 V 型方法可能造成的表面空洞的影响可通过 VI 型最小化。

问题：空洞。从表面去除多余的材料。表面平整度。完全固化。过多的工艺变量。获得完整填充的复杂性。填充材料和基板之间的 CTE 不匹配。额外的处理。
 

填充和封盖通孔（VII 型通孔） V 型通孔，通孔上覆盖有二次金属化涂层。两侧均进行金属化。
工艺：V 型通孔上的金属化涂层。适用于需要高密度特征的情况。
优点：焊盘内通孔和焊球上通孔焊盘。通孔堆叠。适用于需要高密度特征的情况。优点在连续层压工艺中非常有用。

问题：金属化涂层与通孔填充物和铜焊盘的粘附性。铜厚度。填充材料和铜表面之间的平面度。填充材料和金属化层之间的 CTE 不匹配导致出现气隙（填充材料收缩）。通孔填充率低于 100% 可能会导致金属化盖太薄或出现凹坑，这还会导致空气滞留，从而导致 BGA 焊点出现空洞。金属化涂层中的针孔会导致用于 BGA 焊点的封闭通孔的焊盘出现不可焊接区域。凹坑还会降低焊料量。

导出中的 Via 类型定义

当在 PCB 布局中实现其中一种通孔类型时，需要导出制造交付物时，可以在 Gerber 配置对话框或 ODB++ 对话框中创建这些交付物。在创建 Gerber 或 ODB++ 导出时，可以将定义上述通孔类型的 IPC-4761 功能导出为其自己的层。如果您选择使用此文件格式，这些功能也会自动包含在 IPC-2581 导出中。

在 Altium Designer 中，准备 Gerber 导出时可以配置 IPC-4761 过孔功能导出。只要 PCB 布局包含上述 IPC-4761 过孔类型之一，此选项就会自动可用。

一旦创建了这些输出，就可以在 CAM 编辑器中查看通孔特征，并将它们放在各自的层中。这样，制造厂就可以根据需要将填充/堵塞和封盖定位到 PCB 的单个区域。确保包含一份制造说明，其中指定了您需要的 IPC-4761 通孔类型要求，包括在制造的 PCB 中是否需要导电或非导电填充。