在之前的一篇博客中,我讨论了如何通过眼图量化信道质量 [1]。其中解释了如何仅根据直通 S 参数创建眼图。那么,如果仅使用直通 S 参数,反射是否重要?直观地看,它们似乎无关紧要,因为它们不直接用于计算眼图。
S 参数仍然很重要
但是,反射当然很重要!反射会导致信号完整性问题,我想通过展示传输参数、插入损耗 (IL)、反射参数和回波损耗 (RL) 之间的关系来解释反射是如何造成的。简而言之,RL 会从 IL 中夺走功率。例如,这是平面波在边界处的行为[2]。
T 是传输系数(传输了多少功率),Γ 是反射系数(反射了多少功率)。
该方程用其他方程的功率和系数来表示,当该方程转换为电压和 S 参数时,它看起来像这样。
这个方程非常有用,因为它可以直接应用于我们从测量或模拟中获得的 S 参数。以下是该方程的绘图。
这里的要点是反射会减弱直通信号。
在继续之前,我想先简单谈谈插入损耗 (IL) 和回波损耗 (RL) 的命名法。由于这些术语包含“损耗”一词,因此当值为负时,这意味着它们会增加系统的功率。换句话说,如果存在负损耗,则结果为增益。但是,传输参数图通常称为插入损耗,因此显示负数。这已成为行业交流的标准方式。因此,在本文中,我将遵循这一做法:插入损耗和回波损耗将为负值。
插入损耗偏差 (ILD)
除此之外,一旦 RL 超过 -10 dB,IL 就会显著降低,这一点在 S 参数中很容易看出。我使用 QUCS 通过建模无损 Beatty 结构[3] 轻松获得一些反射 S 参数。Beatty 结构是由较大的不连续性创建的串联谐振器。这里的不连续性是两条具有不同阻抗的传输线之间的传输线。
正如在 RL 与 IL 图表中所观察到的,您可以看到,在 RL 超过 -10 dB 的频率处,IL 明显较低。因此,也许我们可以通过观察这些下降来确定反射如何影响系统。业界将这些下降称为插入损耗偏差 (ILD),它是由 Adam Healey 于 2009 年首次提出的[4]。他观察到,系统脉冲响应偏离标称值越大,插入损耗偏离标称值就越大。
要计算 ILD,请使用下面的方程组来拟合插入损耗。
每个频率系数都有物理意义。直流损耗假设为零,平方根系数 (a1) 表示趋肤效应,幂和平方系数 (a2 和 a4) 表示介电损耗。此外,趋肤效应已证实会影响除直流之外的所有项 [5]。因此,使用这些项,您可以使用以下公式获得与插入损耗非常吻合的系数。
最后,ILD 是测量的 IL 与拟合值之间的差值。
当没有反射时,ILD 很小,IL 匹配良好,ILD 正如您所期望的那样小
当有反射时,情节看起来会更糟。
此 ILD 图可以有限制或掩码,这为 SI 工程师在减少反射时提供了目标数量。此外,我们可以使用 FOM ILD 用一个数字量化反射 [6]。
看起来我们的工作已经完成了,对吧?我们现在有一种方法可以仅通过插入损耗来量化反射,并且可以用一个数字来描述它们。好吧,也许我们现在可以就此打住,但话又说回来,我们没有检查 FOM ILD 是否与 COM 相关。
渠道营业利润率 (COM)
在 COM 中,与反射相关的噪声在采样点处及时确定,并计算我们感兴趣的错误率。这个指标被称为 ISI 噪声,这里是如何计算包括 ISI 噪声在内的 COM 的原始提案。
ISI 噪声是采样点后直通内所有切片的总和。切片是距离脉冲响应采样点 nUI(s) 的点。其中“n”为 1 至无穷大,UI 是位宽或单位间隔(以秒为单位)。脉冲响应是注入单个数据位后系统的时域响应。下图有助于澄清这些陈述。
红线是均衡前的脉冲响应——对于我们的目的来说,它毫无意义,所以忽略它。蓝线是均衡后的脉冲响应,这是用于量化信道质量的数据集。蓝色均衡脉冲响应顶部的绿色圆圈是采样点。在 COM 中,有一个方程定义此点的位置。其他工具,如 Seasim 只选择峰值。就我个人而言,我喜欢只选择峰值,但这无关紧要。圆圈是切片。如果在非零水平有一个圆圈,它会给系统增加噪音。粉红色圆圈(请原谅我对颜色的工程知识)是 DFE 消除的噪声贡献者。其余的黑色圆圈是增加 ISI 噪声的因素。在上图中,看起来 DFE 几乎处理了所有事情,但在下一个图中你可以看到仍然有大量来自反射的噪音。
呃。即使我们只考虑用于 FOM 的方差,这也比 ILD 困难得多!因此,重要的是要确定这样做是否值得。首先要认识到的是,公开可用的 COM 代码会为您提供这个数字,而 COM 代码是免费的,易于使用。其次,COM 是在数据速率和技术的背景下确定的。数据速率就是您发送比特的速度,而技术与 SERDES 的质量有关。
对于这个实验,我使用了 IEEE 802.3bj 的最新 COM 脚本并使用了 100GBASE-CR4 电子表格。由于我在 QUCS 中实现了无损传输线,因此我利用了 COM 在 CR4 设置中添加传输线损耗这一事实。
COM 考虑了几种信号衰减源。首先是 SERDES 封装。SERDES 封装有损耗和两次反射:一次来自芯片 (Cd),一次来自焊盘 (Cp)。其次,COM 实现了与 SERDES 技术相关的固有噪声。这些源包括封装串扰以及发射器保持电压水平的能力。话虽如此,很容易看出,即使考虑无反射的无损传输线(这是第一个数据集),COM 也会有一个上限。
我仅使用第一个 COM 方案就消除了焊盘引起的反射。在此方案中,封装被视为 12mm。第二个方案未使用,长度为 30mm。COM 脚本中实现的理想 DFE 可以完全消除 12mm 封装的反射,而在第二个方案中,DFE 不够长,无法减轻封装反射。简而言之,封装反射不是此分析中的变量。使用无损传输线可使信号量保持不变。最后,系统噪声是一个常数,因为我对所有计算都使用相同的 COM 脚本。唯一改变的是反射传输线阻抗。因此,此设置可以很好地隔离反射。
应该由ILD、ISI还是COM来测量传输线路质量?
我对上图的印象是,COM 与 ILD 的趋势并不好。这并不可怕,但它还没有达到我愿意用我的职业生涯来打赌的水平。所以你需要问问自己,ILD 真的有效吗?我与许多 OEM 讨论了他们的内部指标,ILD 经常出现。事实上,我想说该领域的大多数仍然高度依赖 ILD 作为传输线质量的指标。但他们应该这样做吗?这足够吗?我认为在 100GBASE-CR4(以及 KR4)的背景下,它可能足够。然而,可能存在一个临界点,即 ILD 不够用。此外,我当然不会相信限制组件的 ILD 规范,因为 COM 应该用于整个通道,而不是通道的一部分。如果仅使用 ILD 来量化组件,我相信一旦将组件放入链接中,就会出现错误的通过和失败结果。
那么,结论是什么:ISI 还是 ILD?在我看来,ILD 是一种很好的嗅探测试。它非常容易计算,可以用 excel 或免费编码语言轻松完成,并且可以很好地了解反射的作用。ISI 噪声可以真实地了解正在发生的事情,在这方面它总是比 ILD 更好。话虽如此,我认为仅仅依靠 COM 脚本给出的 ISI 是不够的。记住,我说采样点是由一个方程式选择的。这并不意味着所有 SERDES 都会选择那个点。我认为要完全了解正在发生的事情,您需要扫描其中几个采样点,看看您是否确实总是有一个通过的数字。如果你要依赖一个,我推荐 ISI。如果你正在进行扫描或在深入研究时域之前需要快速检查,ILD 就可以了。
顺便提一下,我上面提到 COM 是免费的,我指的是对 MATLAB 的需求。虽然对于一家价值数百万美元的公司来说,MATLAB 的商业用途并不昂贵。但是,对于试图从“大人物”那里赚钱的个人来说,这是一笔不小的投资(相信我,我知道)。如果 COM 在不久的将来移植到 Python 或 Octave,我们自由职业者的情况会好得多。在那之前,当谈到做生意的成本时,我们必须忍受或闭嘴。
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参考:
[1] Jason Ellison,《渠道营业利润率没那么糟糕》,https://resources.altium.com/pcb-design-blog/what-is-channel-operating-margin
[2] D. Pozar,《电磁理论》,《微波工程》,第 3 版,纽约,Wiley
[3] 量子计算:http://qucs.sourceforge.net/
[4] Adam Healey,40/100GBASE-CR4/10的噪声考虑因素, http://www.ieee802.org/3/ba/public/jul09/healey_02_0709.pdf
[6] A. Koul、MY Koledintseva、S. Hinaga 和 JL Drewniak,“印刷电路板中介电损耗和粗糙导体损耗的差分外推法”,IEEE 电磁兼容性汇刊,第 54 卷,第 2 期,第 421-433 页,2012 年 4 月
[6] OIF-CEI-04.0,2017 年 12 月 29 日