覆铜和过孔缝合：在 PCB 布局中需要它们吗？

David WangYang

已于 2024-08-16 00:28:29 修改

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文章标签：硬件工程

于 2024-08-16 00:10:35 首次发布

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倒还是不倒，缝还是不缝……莎士比亚的悲剧中从未有过比这更真实的话！多年来，一些常见的“经验法则”变得非常流行，最终被断章取义。经验法则并不总是错误的，但断章取义 PCB 设计建议有助于为不良的设计实践辩解，甚至会影响电路板的可生产性。如果您读过我之前就这些主题写的一些文章，您可能已经注意到，我喜欢挑战 PCB 设计中的一些传统观念，而我想在本文中讨论的两种传统观念是覆铜和通孔缝。

铜灌注和过孔缝合的使用有时被视为一种永远不做的决定，并且有各种各样的理由来证明其使用或省略。与物理 PCB 布局的许多方面一样，过孔缝合和铜灌注就像酸一样：如果实施得当，非常有用，但如果滥用，也会很危险。

覆铜与通孔缝合相结合

我第一次思考覆铜和过孔缝合（或者更确切地说是过孔栅栏）的问题，是在重看 Eric Bogatin 在 AltiumLive 2020 上的演讲时。在演讲的某一时刻，他讨论了覆铜和过孔缝合的使用，这是一种常见的设计实践，在许多人看来，这是一种寻找问题的解决方案。我非常尊重 Eric Bogatin，我认为他挑战这一领域的传统观点是件好事，我鼓励读者点击上面的链接听听他的评论。简而言之，他的观点是，覆铜和过孔缝合在许多设计中都是不必要的。

请注意此 PCB 布局中差分对和电源/接地岛周围的铜灌注。

我听过 Eric 的几次演讲，我认为一概而论地说绝对不能使用覆铜是不对的。但是，考虑到视频的受众和时间限制，告诉人们不要使用覆铜是有道理的，因为它经常被误用。我相信他的意思是“覆铜不是解决所有 EMI 问题的灵丹妙药”。我绝对同意这种解释。我不同意他在演讲结束时说的“没有理由使用覆铜”，尽管我认为他不是字面意思；我将在本文中列举两个原因。

话虽如此，我的公司有时会接到返工 EMC 不合格电路板的任务，我们在重新设计过程中实施了通孔缝合和覆铜。这样做要么是有意为之，要么是客户工程团队要求这样做。这些电路板通常存在多个问题，导致整体 EMC 不合格，因此不能断定省略覆铜是失败的根本原因。相反，一旦我们重新设计了一些覆铜电路板并仔细选择了通孔缝合（以及许多其他设计更改），原型就总是能通过 EMC 测试。这意味着我们不能断定将覆铜与通孔缝合结合起来是 EMI 的致命弱点。

显然，仅在 PCB 中加入覆铜不会导致您的设计自动不符合 EMC 标准。所以我们又回到最初的问题：您应该在设计中使用覆铜，还是应该省略它？这完全取决于……

两个所谓的好处是减少串扰和 EMI，但这并非普遍适用，正如 Bogatin 的模拟结果所示（见上述视频）。从他的结果中可以得出的要点是，串扰可能已经很低，但如果一条迹线上的开关信号在通孔结构中激发共振，那么强噪声可能会耦合到附近的迹线中。

下图总结了 Bogatin 的结果。接地灌注线上的通孔间距很大，以至于当干扰信号切换时可能会激发共振。实际上存在无限多的共振，因此数字信号理论上可以激发任何这些共振，因为它的功率谱延伸到无限频率。

此覆铜区域中的两个缝合通孔将产生一组强谐振，这些谐振可能由干扰迹线上的信号激发（左）。[来源：YouTube 上的 Eric Bogatin ]

那么通孔缝合的作用是什么呢？通孔缝合或通孔栅栏可用于 RF 设计，以抑制系统最高工作频率下的谐振。如果通孔可以形成谐振腔，则可以使用缝合通孔的布置来抑制在整个 PCB 布局中强烈耦合的平面对谐振。就像通孔栅栏一样，根据 Bogatin 的结果，如果我们将间距设置得非常接近，那么我们会将系统中最低阶谐振频率推到工作频率之上。因此，您实际上会抑制串扰。Bogatin 的结果显示，在这种情况下串扰减少了近 50%。

我看到以下三个要点：

如果您要使用覆铜，则应始终将其接地，不要让其悬空。这没什么大不了的，因为您的 DRC 引擎无论如何都会将悬空导体标记为违反规则。
通过加宽覆铜线，可以降低互感和到达受害走线的场强。薄覆铜线基本上是保护走线，这将产生具有高互感的结构。这就像有一个巨大的谐振腔，可以在走线之间耦合信号。
如果您要使用过孔栅栏，请将过孔间距设置得足够小，以使过孔之间区域的最低谐振频率非常大。这就是我们在 RF 信号的波导上使用间距较小的过孔栅栏的原因之一；它们确实提供了屏蔽，但它们必须间距很近才能有效，这样您就不会激发增加串扰/EMI 的谐振。

所有这些真的解决了任何严重问题吗？并没有......串扰已经达到约 1%，这完全在数字信号的噪声容限之内，除了可能最有损耗的通道。正确定位通孔确实可以大大减少串扰，但串扰本来就很低，所以何必费心呢？从使用铜灌注和通孔缝合的角度来看，我同意 Eric 的观点，它实际上没什么用，如果这些功能使用不当，缺乏经验的设计师可能会产生新的信号完整性问题。

总而言之，过孔围栏和过孔缝合是有用的技术，有时会借用自 RF PCB 布局，但只有正确使用才有效。如果您不确定如何使用覆铜和缝合过孔来针对腔体共振或 EMI，那么您可能不应该使用它们。

覆铜和组装

这是设计中另一个有时会被忽视的要点。为了方便接地，直接焊接到铜灌注层似乎很有吸引力。但是，您应该预料到大面积的铜灌注层会产生与平面层相同的效果；当灌注区域较大时，它会散热并成为 DFM/DFA 问题。

当 SMD 焊盘通过通孔直接连接到平面层时，热量很可能会从焊盘轻易散发到平面中。风险包括回流期间移位、接头薄弱/冷，或在最极端的情况下出现元件立起。这是我过去见过的一种覆铜用途，但最好避免。相反，使用短线将焊盘连接到附近的覆铜。对于较大的平面，您可以放置散热片以防止热量从焊盘散发出去。您可以在较大的覆铜区域中执行相同的操作，并且当铜填充区域较大时，这样做更为可取。

R2 上的底部 SMD 焊盘直接连接到铜覆层区域。

路由和阻抗

我在另外两篇文章中指出了走线附近的覆铜如何影响阻抗和损耗。这里要记住的重点是，对于某些走线布置（共面）和波导（接地共面），需要覆铜和正确放置的过孔栅栏。您应该记住的是有关这些布置的一条关键规则；只有当间距远小于半波长时，它们才能提供高屏蔽效果。

关于过孔作为屏蔽的有效性，Jon Coonrod 在《微波杂志》的一篇文章中写道：

CPW 中没有 PTH 接地连接，因此不连续处的辐射比 GCPW 少，尽管这两种电路类型都具有相邻信号通道的极佳隔离性，从而导致密集电路的串扰较低。

这只是表明，通孔围栏、通孔缝合和围绕正确设计的互连的铜灌注会非常有用，但只有当它们设计和放置正确时才如此。

此外，您可以将铜层靠近走线，以便为波导设置所需的阻抗。高频设计（即使工作频率为 1 至 2 GHz）也可能使用这种布置。只要您使用替代镀层（不是 ENIG），这种互连样式就不会产生如此高的损耗。您可以在以下文章中阅读有关铜灌注的布线和阻抗方面的更多信息：

显然，从模拟和测量的角度来看，还有更多值得讨论的内容，而且这场争论不会就此结束。我认为这里的重点是从多个方面考虑设计，并为您的系统选择最重要的设计目标。如果您不确定为什么需要添加过孔围栏、过孔缝合和覆铜，那么您可能不应该这样做。

判决结果

如果使用得当，覆铜、过孔栅栏和过孔缝合都是有用的工具，但如果使用不当，它们可能会产生新的 EMI 问题。这种新的 EMI 问题是否严重到干扰其他电路/组件/信号取决于许多因素。与其他人的说法相反，有证据表明添加覆铜和过孔缝合可以降低 EMI。如果您有兴趣了解更多信息，请查看以下参考资料。

在这些参考资料中，有一件事你会注意到：正确的使用并不涉及简单地在整个电路板上铺设铜箔并放置单个接地连接。这些结构经过精心设计，以针对特定的 EMI 频率和问题。

对于我们其他人来说，我认为重要的是要记住，使用缝合通孔进行覆铜并不能神奇地解决所有 EMI 问题。这是那些被错误地应用于并非总是必要的情况的设计准则之一。我的观点是，如果您在 PCB 布局中正确地完成了所有其他工作，那么您很可能不需要覆铜。由此得出的推论是，无论您试图使用缝合通孔进行覆铜解决什么问题，都可能是由其他更重要的问题（布线、堆叠等）引起的。如果您能先解决该问题，那么您可能会发现您不需要覆铜。