如何提高 224 Gbps 测试系统的信号完整性(第 2 部分)

在博客系列“如何提高 224 Gbps 测试系统的信号完整性”的第 2 部分中,我们将从高层次主动解决在检查高性能应用(尤其是 224 Gbps 测试系统)的关键 SI 原则时出现的常见问题。如需深入了解这些主题,请参阅 Samtec 发表的论文:高达 100 GHz 的边缘、倾斜和垂直射频连接器的实际用例。此外,如果您错过了第 1 部分,这里还有链接。

常见问题 

1)什么是测试夹具及其信号路径? 

测试夹具通常由连接器、电缆和印刷电路板 (PCB) 组合而成。测试夹具用于一致、可重复的测试设置,因此可获得一致、可重复的结果,以查看被测设备的真实性能。准确测量被测设备的性能需要对测量测试夹具进行去嵌入。 

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2)224 Gbps 测试需要考虑多种连接器类型。它们有哪些? 

连接器类型:垂直、成组垂直、成角度或边缘发射。请注意,所有连接器均为小直径、压缩安装、同轴连接器。以下比较表可让您更轻松地识别正确的连接器类型(优点/权衡): 

 

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进一步解释连接器的类型和优点:  

垂直发射连接器:   

  • 优点:提供放置灵活性,可放置在电路板上的任何位置。使用 Samtec 垂直发射时,由于对准功能(或凹槽)与 PCB 上的基准点相匹配,因此可以轻松进行视觉对准。它们也可重复使用。请参阅第 14 页。 
  • 可用性1.35 毫米、1.85 毫米、2.40 毫米、2.92 毫米(系列:135、185、240、292) 

同轴垂直发射连接器:   

  • 优点:联动连接器是最密集的解决方案。它不需要为每个通道安装硬件,可以直接放置在 DUT 旁边,并且可以修改外壳形状以匹配 DUT 的周长,从而最大限度地缩短每个通道的走线长度。请参阅第 15 页。  
  • 可用性Bulls Eye® 测试组件(系列:BE90A、BE70A、BE40A) 

角度发射连接器:  

  • 优点:连接器朝向 PCB 上的接地焊盘呈一定角度或锥形,从而允许更小的接地环直径,并可能使返回平面层中的空隙更小。这可能会导致更低的回波损耗;但这并不能保证,并且高度依赖于设计。请参阅第 16 页。当高度受限时,有角度的连接器还可以帮助减少配对电缆的弯曲。 
  • 可用性:可通过 Samtec (又名“RSP”系列: 1.85 mm2.40 mm2.92 mm ) 获得快速定制解决方案。

边缘启动连接器:  

  • 优点:边缘发射连接器允许迹线在与连接器中心导体相同的平面中逸出,但通常需要金属化边缘镀层来关闭不需要的信号传播并确保信号沿着预定路径传输以实现最佳 RL 和隔离。请参阅第 16 页。Samtec 提供窄体版本,可节省 33% 的空间:它们易于安装,可现场更换,并提供 500 次配接次数。  
  • 可用性1.00 毫米、1.85 毫米、2.40 毫米、2.92 毫米(系列:100-EL、185-EL、240-EL、292-EL) 

3)为什么要使用小直径同轴连接器进行224 Gbps 测试?  

一般来说,精密同轴连接器的工作频率越高,尺寸就越小。主要原因是我们只希望测试信号路径中只有一种电磁信号传播模式。如果多种模式可以同时传播,则会导致信号失真。此外,为了获得接近 100 GHz 的带宽,发射端的直径必须与 1 毫米连接器的直径相当。   

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4) 什么是连接器启动? 

 

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发射是一种将连接器中的电磁能量耦合到 PCB 的配接结构,由连接器、信号通孔和 PCB 内部的迹线转换通孔组成。请注意,连接器的发射与连接器的封装有很大不同。此《宽带射频发射》白皮书探讨了这些差异,并在《什么是射频发射》一文中进一步详述。如果发射未针对较高频率进行适当设计,能量可能会通过发射下方的所有平面腔体传播,而不是局限于 PCB 层。  

点击查看E场动画

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5)如何获得尽可能宽的去嵌入带宽

测试装置应在感兴趣的频率范围内具有尽可能最低的 IL 和 RL。

插入损耗:IL 与需要去嵌入的夹具的长度直接相关。

回波损耗:RL 受转换性能的严重影响(例如连接器到 PCB 和 DUT 到 PCB)。

请参阅第 5 页上的“最小化夹具 IL”和第 10 页上的“最小化夹具 RL” 。注意论文讨论需要针对不同连接器样式去嵌入的物理距离。通过适当的发射设计,可以最小化连接器发射的 RL 对工作带宽的影响。 

6) 使用同轴压缩安装连接器进行 224 Gbps 测试是否有更多好处?

 

是的!组合连接器(例如Bulls Eye® 测试组件)可减少多个连接所需的物理面积,并且可直接放置在被测设备旁边。尽量缩短与被测设备的距离将降低 IL。与所有高频测试应用一样,发射设计是实现最佳性能的关键。  

由于通道彼此靠近,因此发射端内的密集接地过孔结构可以限制通道间串扰。或者,可以使用两个互锁过孔环。  

 

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背板也常与联动组件一起使用,以防止 PCB 底部的短路或过大的电容负载。  

如果发射设计不当,背板可能会在 60 至 70+ GHz 范围内形成波导,并成为严重串扰的来源。使用已发表论文中提到的发射设计技术将消除这种不必要的串扰。或者联系SIG@samtec.com寻求帮助。  

在第 2 端使用 1 毫米连接器可以实现更大的 IL-RL 分离,从而显示被测设备本身的 RL 更低。  

如果连接器可以在 PCB 接口处校准,那就再理想不过了。否则,由于同轴电缆每单位长度的损耗非常低,它们可以为非常高的频率提供良好的 IL-RL 分离,从而允许去嵌入算法更好地反映被测设备的性能。  

结论 

阅读发表论文“高达 100 GHz 的边缘、角度和垂直射频连接器的实际用例”。它将:

  • 提供一个框架为高频应用选择合适的同轴连接器
  • 检查如何最好地改善从测试仪器到被测设备 (DUT) 的信号完整性路径
  • 提供去嵌入的基本技术 

 

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