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211、985硕士,职场15年+
从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作,涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域
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本期给大家带来的是关于XXX研究内容,希望对大家有帮助。
前面有几篇文章中有案例专题,其中有提到关于散热器、导热界面材料的内容,感兴趣的可以看看。
这样高导热性能的材料,外面的型号很多,品牌也很多,那么我们在做实际项目时,是如何进行选型和仿真测试验证的呢?
接下来,就分享关于导热界面材料选用及仿真建模方法。
首先,我们来回顾一下关于导热界面材料。
刚性固体接触面间会产生细小的缝隙。可以用柔性的介质填充这些缝隙,连接导热路径。导热界面材料是这类材料的统称。有导热衬垫(thermalpad),导热硅脂(thermalgrease)导热凝胶(thermal gel)等。
其主要作用是填补刚性面接触间的空气间隙,以此减少导热路径上的接触热阻,示意图如下所示,
在文章:散热器面积越大,它的散热能力越强???,大家可以看到散热器的有效散热面积越大,其散热能力越强。在热传递过程中,传热面积很重要。
但芯片的面积往往很小,需要将芯片的热量传递到表面积更大的结构件中,那么导热材料就实现了连通芯片和大的表面积结构件之间热通路,如下图所示,
常用的导热材料有以下几种,
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导热硅脂(grease)
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导热衬垫(thermal pad)
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导热双面胶带(thermal tape)
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导热凝胶(thermal gel)
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相变材料(PCM,phase change material)
对于空间尺寸受限,元器件的功率密度很大的场景,对导热系数要求很高,比如手机、平板电脑等产品,导热硅脂用的会比较多,对于额外需要有绝缘、一定的抗震性能,需要缓冲的应用场景,比如车载模块系统中,一般导热衬垫(thermal pad)应用会比较多。
当然还有一些,比如灌封胶、导热凝胶、相变材料,则根据实际项目的需求,结合结构设计、热设计、成本、电路、供应链等条件进行选择。
界面材料的选择是热设计方案的关键之一。
选用导热界面材料之后,如何进行验证呢?
一般有仿真测试、实际试验验证两种方式。
在各种仿真软件中进行测试验证,对于不同的导热材料,设置的方式也有所不同,但基本的建模方法有两种,
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设置面积热阻(即接触热阻的方法)
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建立实体模型,设置导热系数、密度等物理参数
以Flotherm、FloEFD软件为例,用导热硅脂进行导热,一般比较合适的方式是设置接触热阻。
在Flotherm中设置面积热阻的情况如下图所示,
需要注意以下几点,
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设置的接触面为导热硅脂接触的最小的那个面,在此项目中,为中间的铜片,即上图的标识1;
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这里的接触热阻,实际上是面积热阻,用公式R=L/(λ*A),计算出来的是热阻,这里一定得注意,即上图的标识2;
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看准设置面的方向,即上图的标识3;
可以通过设置前后,设置面的颜色差异对比,验证是否设置成功,如上图所示。
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另外,在FloEFD中设置面积热阻的情况如下图所示,
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可以看出,在FloEFD中,会直接显示的是接触热阻,与flotherm软件中一样,也是计算的面积热阻,所以基本的方法可以通用。
上面介绍的是关于厚度较薄的导热硅脂在仿真软件中设置方法,对于有一定厚度的导热垫片、硅胶片等,可以直接在软件中建立实体模型。
然后设置其物理参数,比如导热系数、密度等,但需要注意,仿真的时候实际上是安装后其被压缩后的情况,所以建模时,要考虑进去,避免干涉。
同时,因为存在压缩量,以及安装固定的平整度问题,可能会导致仿真与实际测试结果有偏差的潜在风险。
感兴趣的大家可自行研究一下,如有问题,可评论区评论或私信交流。