一颗芯片的前世今生（5）——封装测试

一、绪论

我们继续这个系列，讲讲封装测试。

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桔里猫：一颗芯片的前世今生（0）——概述：从想法到产品195 赞同 · 9 评论文章正在上传…重新上传取消

封装测试在整个流程中属于第5个步骤。

芯片从第四步出来，其实是裸片，拐角都没法直接连到PCB板上。我们需要经过封装、测试后才能变成真正的芯片。这一章主要内容如下。

二、芯片封装

首先，芯片封装主要是干什么。

下面这个图应该比较清楚，把硅片放到一个盒子里，将线连出来，实际上封装的种类是比较多的，价格自然差别也比较大。封装类型实在是太多了，我在这儿介绍几种常用的。

2.0 COB （Chip on board）封装。俗称芯片bounding。

这种封装比较粗暴，直接用特别细的线把芯片的PAD连到PCB板子上。适用于测试样片。学校里的科研芯片大多这么做问题不大。好处是价格便宜，速度也快。

2.2 DIP (Dual in-line package) 封装。拐角比较少的芯片可以这么做。

2.2 QFP (Quard flat package)封装。四面都有引脚。比较常用的一种封装，如果没有特殊需求，可以采用这种封装，但是拐角多一点还是有点大, 大致有陶瓷和塑料的，塑料的便宜，陶瓷的导热比较好。拐角漏在外面，自己用锡焊也能焊到PCB板子上。

2.3 QFN(Quard Flat non-leaded package) 封装。比QFP小一点，也美观一点。但是这个东西基本没法手动用锡焊，得粘到PCB上。

2.4 PGA (Pin Grid Array) 封装。把管脚直接连出来。适用于拐角比较多的芯片。我记得早期的CPU就是这么搞的，插的时候非常容易把针插歪而不知所措。。。

2.5 BGA(ball grid array) 封装。针脚密度比PGA还高。一个小圆球，直接焊到PCB上。

2.6 LGA(land grid array)封装。下面这样的。眼熟不？直接插到底座上，Intel和AMD的CPU目前就这么干的。这里卖个关子。我们常听说Intel家的芯片用钎焊散热比较好。这里的钎焊和LGA封装有什么关系？

2.7 SIP(System in package)封装。其实就是把多个芯片用套片的方式封装在一起。这么封装起来，这个系统会非常。相当于把PCB直接用芯片封装的方式给封在一起了。耳机，手表什么的这些非常小的东西适合SIP封装。

三、芯片测试

封装好的芯片，已经就成型了。千里之行，还有最后一步。封装测试，自然封装好后还有测试。卖个关子，测试和前面讲的验证有什么区别？

此处测试还有最后两步，FT和可靠性测试。

3.1 FT测试（Final Test or Functional Test）

芯片封装完后用ATE测试, Auto Test Equipment。这个东西长这样。租用价格挺贵的，虽然我不清楚为什么这玩意儿这么贵。。。

测试一堆东西，主要是功能和功耗是不是符合要求的。测试功能主要用前面设计的DFT三把斧。测试功耗直接测电流电压。

3.2 可靠性测试

最后一个步骤。可靠性测试。这个包含的内容很多，这里列几个重要的。实际上根据你的芯片需求，可以加减其他测试项。

• PC (precondition), 测试一下芯片包装、运输、焊接的时候对温湿度的抗性。
• TC(temperature cycling), 长时间运行芯片，看看是不是热疲劳会失效。
• HAST(high accelerated stress test), 芯片长期储存条件下温度和时间对器件的影响。
• HTOL(high temperature operation life), 评估一下芯片在长时间运行下的寿命。
• LU(latch up), 看看芯片有没有闸锁效应。VDD和GND之间有没有一条低阻通路。

四、总结

这一章我们讲了芯片制造的最后两个步骤，封装和测试。至此，芯片已经可以用了。接下来流程上还有一个发布管理，我们下篇文章见。