集成电路发展历史:
- 20世纪50年代,小规模集成电路,small scale Intergrated circuits,集成度个元件
- 20世纪60年代,中规模集成电路,medium scale Intergrated circuits,集成度
- 20世纪70年代,大规模集成电路,large scale Intergrated circuits,集成度上千个元件
- 20世纪70年代末,超大规模集成电路,very large scale Intergrated circuits,集成度
- 20世纪80年代,特大规模集成电路,ultra large scale Intergrated circuits,集成度以上
CMOS模拟集成电路,与数字集成电路设计区别:
- CMOS模拟集成电路设计,涉及速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素相互折衷;
- CMOS模拟集成电路,对噪声、串扰和其他干扰比数字电路敏感得多;
- CMOS器件的二级效应对模拟电路性能的影响,比对数字电路性能影响要严重得多;
- 高性能CMOS模拟集成电路设计只能通过手工设计。许多数字电路都是自动综合和布局生成的;
- CMOS模拟集成电路的仿真,基于模型对各种效应的描述,比数字电路更需要利用经验和直觉来分析仿真结果。
CMOS模拟集成电路设计流程:
- 系统规格定义;
- 电路设计;
- 电路仿真模拟
- 版图实现;
- 物理验证;
- 参数提取后仿真;
- 导出设计文件,流片;
- 芯片制造;
- 测试、验证。
1. 系统规格定义
- 对每个功能进行定义,
- 提出时序、功耗、面积、信噪比等参数范围要求。
2. 电路设计
- 选择合适工艺库
- 合理结构系统
3. 电路仿真
- 确认设计正确,再进行仿真
- 基于器件模型,借助EDA工具,对电路性能进行评估、分析
根据仿真结果
- 修改器件参数,根据工艺库的变化来确定电路工作的区间和限制
- 验证环境因素的变化对电路性能的影响,
- 最后还要通过仿真结果指导下一步版图实现
4. 版图实现
【版图】:电路的物理几何描述。
把设计的电路,转换成图形描述形式。
设计过程要考虑:设计规则、匹配性、噪声、串扰、寄生效应对电路性能和可制造性的影响。
5. 物理验证
- 版图的设计,是否满足晶圆代工厂的制造可靠性需求?
- 从电路转换到版图,是否引入了新的错误?
物理验证阶段,通过设计规则检查(Design Rule Check,DRC),和版图网表与电路原理图比对(Layout Versus Schematic,LVS)解决上述两类验证问题。
6. 参数提取后仿真
【前仿真】:不包含来自版图的寄生参数,电路模拟比较理想
【后仿真】:加入版图中的寄生信息,进行的仿真。
当仿真结果不满足需要时,要修改器件参数,设置某些地方的结构。
7. 导出流片数据
导出版图数据(GDSII)文件,提交晶圆厂,进行制造。