23-硬件篇-AD & 立创

立创EDA

在适当位置加了禁止区域后就能减少报错，例如下天线：

选择原理图时，最好选择比较有规律的，看着比较美观的，左图一般都是比较好放置的：

专业版的元件库是在下面下拉面板的库里面的：

快捷键：

放大amplify;缩小'z';ctrl+shift+T:顶对齐；水平居中horizontally；完成本次布线：快捷键enter,完成本次布线，代替鼠标右键完成

要是看不到板子的铺铜外围区域,那就打开旁边的过滤器:看是不给自己遮挡起来了,前面有个眼睛自己仔细检查检查.喵的,而且如果DRC检测出来一百多错误或者几十的错误,那就重建铺铜.看看到底 还有没这么多,每次改正一个DRC就重建一下,说不定会减少很少

AD绘制最小系统：

232：旁路电容要靠近芯片摆放&&PCB布局布线：可以先对照原理图交互地去模块化布局，先大致放好位置，比如左上角，左下角，右上角，右下脚&&有很多东西可以放在底层的&&先大后小（面积大先放）&&如果电阻一端接3.3，另一端接io，一般都是作上拉作用

可以把滤波电容直接就放在引脚底层（如图一）的地方（直接出去就滤波）&&布局对称性&&扇孔：就是从焊盘出发一点点就往线打一个孔（如图二），而太长的线都是打出扇孔然后底层连着？ &&立创多根拉差分线（网络名前面部分需要一致）：可以先选中然后按“差分对布线”&&无论什么网络，只要相近的，就可以采用部分铺铜，特别是电源，能尽量两个或三个铺也行（如图三）&&电源主干道，3.3需要进行铺铜，而输入多大，输出也需要多大，所以GND也要铺好铜

电源供电里的LDO:主要找一个输入输出，注意在电源供电也就是5转3.3V之后，应该在滤波电容后面加过孔，而不是直接就在转换后的3.3的铜上面打孔，同时0.5mm的过孔就可以过1a的电流，如果是0.25直径的过孔，就需要两个这样的过孔合起来是0.5就可以过1A的电流了，图中绿色圈圈里面就是滤波电容所在的3.3V(30Mile)，所以就是要在那里打孔，而不是直接在下面的红色部分&&对于晶振，回流地过孔和包地

&&&&USB中有一正一负，就是需要设置差分线的，或者说很多RX,TX就可以&&如果芯片的io太多，有时候可以远远地拉出扇孔来，图三是芯片往里面拉的扇孔可以i经过多次调整&&过孔等间距&&修线时，一层层修整，ctrl＋拖动，可以很快修整

横一排孔，竖一排孔（整洁）&&3.3V需要加粗的都是灌铜（图二）&&主电源比如VBUS要灌铜，有电阻或者电容挡住，可以调整布局，而VBUS要大电流，是整个电源的入口（图一）&&电源的上拉电阻可以不用加粗&&晶振内一定不能走线&&铺GND的时候，要检查回流地过孔有没有打完，这个是需要的（保险），最好在走线一开始要先加上，如果在线包围着，那么铜可能进不来就成了死铜无意义的，所以这时候就需要换个方向

look from: 教程 第一部分：Altium Designer16软件概括_哔哩哔哩_bilibili

立创查询：布线 | 嘉立创EDA标准版用户指南