AutoSAR配置与实践（基础篇）3.2 BSW中的I/O架构和模块详解

BSW中的I/O架构和模块详解

->返回总目录<-

一、 BSW中的I/O架构和模块详解

1.1 I/O 模块构成

• I/O从功能场景主要分为内部芯片访问和外部芯片访问，内部芯片用到I/O Driver，而外部芯片使用的是SPI/IIC 等Driver（下以SPI为例）。
• 这里的I/O 是广义的I/O，包含 GPIO、ADC、PWM模块。
• I/O 具体包含哪些模块是和硬件资源相关的，比如有多个外部芯片的情况下， 可能会有多个外部驱动。

1.2 各子模块功能详解

输入输出信号接口模块（I/O Signal Interface）。

• 直接调用MCAL的I/O Driver相关模块并进行信号抽象，将抽象后的接口提供给SWC。起到承上（SWC）启下（I/O Driver）的作用。
• I/O Signal Interface也可调用外部芯片驱动模块，比如通过SPI采集外部ADC数据。

外部芯片驱动模块