论文导读:
摘要:针对高速DDR总线中的信号完整性问题,本文在分析现有的端接方式后,提出了一种新的VTT端接方式。在分析和设计的过程中,使用了Cadence仿真软件。然后根据仿真结果对相关参数进行了优化。最后,对仿真所得到的数据进行了实际测试验证,并且根据以上结果总结了设计规则。
关键词:DDR VTT SSTL
对于DDR2和DDR3的电源设计,DDR SDRAM系统通常要求有三个电源,分别为VDDQ、VTT和VREF。而VTT主要为DDR的地址、控制线等信号的信号完整性而提供的终端电阻电源,同时JEDEC标准JESD8-15(用于SSTL_18)定义了VTT要跟随VDDQ。为了满足JEDEC标准,大部分设计地址线设计通常进行如图1的端接匹配设计。使用了一个专用的终端电阻电源调整器LP2996,为每根控制信号的端接电阻提供上拉电源,同时若干个终端电阻上又增加了一个去耦电容,增加了设计的密度和成本。而有一些设计的DDR并没有使用VTT电源和端接电阻,只是在控制器端接了一个串阻;相对来说,简洁一些,同时不使用LP2996也降低了成本。什么时候可以不用VTT电源,什么时候需要用VTT电源,甚至是否可以不用VTT电源和串阻?针对此问题,本文进行了分析、仿真和验证,为设计简洁化设计提供建议。
对于VTT电源,只要为控制线的端接电阻提供上拉电源,在保证信号完整性的前提下,是可以去掉端接电阻的。但我们也需要知道为什么需要一个专用的终端电源调节器,以及去掉它是否会有影响。DDR2和DDR3 的接口,使用的是SSTL电平,通过对SSTL电平的分析就可以知道VTT电源的作用了。
DDR存储器具有推挽式的输出缓冲,而输入接收器是一个差分级,要求一个参考偏压中点VREF。因此,当使用端接电阻的时候,VTT电源能够提供电流和吸收电流。VTT电源的电流流向随着总线状态的变化而变化。因此,VTT电源需要提供电流和吸收电流(source & sink)。由于VTT电源必须在1/2 VDDQ提供和吸收电流,因此如果通过分流设计VTT而又不能允许电源吸收电流,那么就不能使用一个标准的开关电源,使用LP2996可以提供电流和吸收电流,这就是为什么需要专用电源的原因。而且,由于连接到VTT的每条信号线都有较低的阻抗,因而电源就必须非常稳定,在这个电源中的任何噪声都会直接进入信号线,如果噪声很大,相对比较器的VREF来说,大到一定程度时就会引起误触发。总线信号输出为高阻时总线上的电平为VTT,输出为0;当有高低电平输出时,总线信号以VTT电压为中心上下摆动,如图2所示。当总线信号电压超过比较器的阀值电压时,它将输出一个如图2所示的同向电压。在这个系统中,比较器的阀值电压为电源所提供的VREF电压;如果没有端接电阻,总线信号没有了直流偏置,控制器的输出在0V和VDD之间摆动;但对于DDR SDRAM来说,其内部的输出电平是一样的。去掉端接之前和之后,DDR SDRAM侧的输入输出动态电流都很小,因为总线信号连接到DDR SDRAM的CMOS的栅极,输入阻抗几乎是无穷大。
从上面的分析可以知道,地址线使用末端匹配时会用到VTT电源,VTT电源在匹配时要提供电流和吸收电流。故在保持信号完整性的前提下,可以将端接电阻和VTT电源省去。针对于此,下面进行仿真和验证,看什么情况下可以不用端接电阻和VTT电源。
从上面分析可以知道,只要保证地址线和控制线的信号完整性,可以将端接电阻去掉。下面针对不同的负载,进行SI仿真,看在什么情况下可以将端接电阻去掉。
一个负载DRAM
对于一个负载情况,用freesacle的DDR控制器ibis模型和HYNIX的DDR3 ibis模型进行仿真,用常用的工作频率333Mhz进行仿真。去掉并联端接匹配,如果不加串阻匹配,会有过冲,经过仿真比较,对于控制器来说,对驱动器为全驱、半驱,串阻从10欧姆到60欧姆进行扫描,最优的匹配是DDR控制器用半驱动,源端接串阻20欧姆或者30欧姆,结果如图1所示。图1中蓝色、红色波形分别为源端串20欧姆、30欧姆,驱动为半驱时的DDR3内部波形。
两个负载DRAM
对于两个负载情况,DDR控制器为半驱动,将VTT匹配去掉之后的拓扑进行仿真,从图2可以知道,去掉VTT并联匹配后,DDR3内部波形满足要求;相对之前波形,幅度有所提高,但并未产生过冲,数据的沿会变缓,但对于时序影响不大。实测发现与仿真结果基本一致。
对于两个负载的树形拓扑也进行了前仿真,走线为3000mil,对全驱和半驱分别进行了扫描,信号质量满足芯片要求。
四个负载DRAM
对于四个负载情况,使用了flyby(菊花链)型走线,并且使用了末端并联端接VTT匹配。将VTT匹配去掉之后进行全驱和半驱仿真,从图5可以知道,去掉VTT并联匹配后,位于菊花链前面3个的波形已经严重失真,如图3所示,不满足要求,加源端串阻从10欧姆到60欧姆进行扫描匹配,效果也不明显。
对于四个负载的树形拓扑,控制器使用半驱动和全驱动扫描,走线为3000mil,进行前仿真,信号质量满足芯片要求。
八个负载DRAM
对于八个负载情况,使用了flyby(菊花链)型走线,并且使用了末端并联端接VTT匹配。将VTT匹配去掉之后进行全驱和半驱仿真,如图4;从图4可以知道,去掉VTT并联匹配后,位于菊花链前面6个的波形已经严重失真,不满足要求。
对于树形结构,VTT匹配去掉之后进行全驱和半驱仿真,发现上升沿比较缓,幅度衰减比较大,已经不满足要求了。
从前面的仿真结果可以知道,对于一个负载情况下,可以去掉VTT电源,但是需要在源端串联电阻保证信号质量。对于两个负载情况,无论是树形拓扑还是flyby拓扑,都可以将VTT电源去掉,而且不需要在源端加串联电阻。对于4个负载情况,flyby拓扑无法去掉VTT电源,树形结构可以去掉VTT电源,源端无需加串阻。对于8个负载情况,无论树形拓扑还是flyby拓扑都无法
将VTT电源去掉。
从前面的仿真和实测可以知道,对于只有两个DDR负载情况,地址和控制线上的VTT终端电阻和去耦电容可以删除,提高设计简洁度;对于四个负载情况,可以后续设计可以考虑使用树形拓扑,预留VTT电源,然后实测验证是否可以去掉VTT终端电阻和去耦电容。
参考文献:
Stephen H.Hall,Garrett W.Hall,James A.McCall.High-speed digital system design:a handbook of interconnect theory and design.2000
DDR2 SDRAM Specification[S].2008.
[3]DDR3 SDRAM Standard JESD79-3D,JEDEC,September 2009.