| 人们在形容做事工序复杂时，常借用中药制作工艺中“九蒸九炙”一词来形容。但很少有人想到，一块合格的显示卡同样要经过众多工序的锤炼。在许多人的眼中，显卡仅仅是一个幕后英雄，其职责就是协同CPU工作，显示计算结果。但随着全球PC市场近10年来的迅猛发展，作为PC重要组成部分的显卡，也开始从幕后走到了台前，价格的竞争迫使整机厂家纷纷将自己的生产外包，由此造就了为数众多的显卡企业。
产地：从欧美到亚太
随着显卡制造业利润空间的不断降低，欧美企业逐渐丧失了在显卡市场中的主导地位。S3并购Diamand，3DFX收购STB，无不验证了这一点。另一方面，随着我国台湾省主板制造业地位的不断稳固，主板厂家纷纷涉足显卡市场，从而改变了最初显卡制造业的游戏规则。nVIDIA通过与显卡制造商合作的方式，取代了ATI与MGA原先在市场中的地位，ATI经过痛定思痛，于5月30日公开2001年下半年全新行销策略。据了解，ATI将会和具有独创设计的制造厂商ODM与显卡板的制造商(AIB)共同合作，进行显卡产品的制造与销售。
目前全球显卡市场主要以我国台湾省厂商为主。以外向型经济为主的我国台湾省，经过自身数十年不懈的努力，已成为世界上显卡产量最高的地区，同时也是相当部分重要电脑配件的供货商，像显卡芯片、内存芯片等均为自主研发或是OEM代工生产。为了进一步拓展产品线、增强竞争力，许多厂家纷纷在祖国内地合作建厂或将生产线转移到沿海地区，随着国内采购量的逐年增加，其市场的重要性将日益凸显，所以每年都会涌现出一大批新的品牌参与竞争。
生产方式：大流水线还是CELL
Cell生产方式是当前整机制造业中的热点，但在显卡制造领域，传统的大流水线方式依然处于绝对领先的地位。
Cell的流水线长度较短，但整个工厂可以同时拥有数十条流水线。流水线上的员工一次需要完成多个生产动作。不同种类的产品可以在同一流水线上同时生产。Cell方式更适合小批量多批次的生产模式。 大流水线正好相反，它的特点是整个流水线很长，但流水线条数较少。产品的整个生产过程被分成许多环节，每个员工仅负责一个生产动作。在同一时间中，一条流水线只负责一种机型的生产，它适合于产品品种较少、数量很大的生产领域。
从产品的生产特点来看，显卡的生产流程较为复杂，产量大，因此厂商们选择大流水线方式也就不足为奇了。
从制造工艺看显卡
“做工”，其实是一个对产品质量很笼统的概念。它主要分为：设计、用料、工艺三大方面，我们接下来就对这三点逐一分析。
设计 产品的设计是决定“做工”好坏的前提。它直接决定了该产品以后的用料和制造工艺。显卡的设计相较于显卡要简单很多，除了驱动程序的优化和软件上的调试外，在硬件方面，布线是决定显卡品质的重点。好的布线不仅保证了每颗显存到显示芯片的距离都一致，而且还应具有良好的抗电磁干扰性和极少的电磁辐射。反映到显卡外观上，应看到从显存到显示芯片用了大量的蛇行线，以保证每条线的长度一致，从而增强显卡的稳定性。蛇行线还有消除长直布线在电流通过时产生的电感现象，大大减轻了线与线之间的串扰问题，当然，通过减小布线密度也能起到相同的作用。电磁干扰和电磁屏蔽一直是显卡设计中要克服的难题，采用4层或6层板设计显卡，且用大面积敷铜接地，一般能很好地解决这一问题。显卡面积增大，带来的缺点是成本增加了，不过采用双面贴片技术可以很好地解决这一矛盾。
用料 产品的用料是反映一款显卡做工质量最直接的一点。用料的好坏最容易反映出显卡的做工如何。上面讲过，用料是由设计决定的，采用4层或6层板设计，其实就是用料问题，由于目前显卡的设计越来越复杂，6层板设计是未来的方向。这样做的优点是设计容易，可以较少考虑布线的长度一致问题，此外，电磁兼容性和电磁屏蔽也好，CE安规容易通过。 决定显卡制造成本的另一个因素，是大量采用贴片元件、钽质电容和金属贴片电阻。这样做一方面为了提高显卡的稳定性，另一方面也是为了提高显卡PCB板上的元件密度，缩小显卡的表面积。相反，一些小厂生产的显卡较多地采用价格便宜的电解电容，也就是俗称的直立电容，且大都是4层板设计，甚至有些卡还是2层板的。
工艺 现在的显卡大厂都已经是用机器摆料和焊接了，所以板上的元器件排列一般都很整齐，但这仅局限于贴片元件，电解电容这些插入式元件难免会东倒西歪，影响外观的整洁。在这一点上，全贴片设计的显卡的优势，就被充分体现了出来。 元器件的筛选也是决定成品质量的一个重要问题。大厂除常规检测外，还常常先将显卡的PCB面板放到“ 炉”中加热，以去除PCB板材中的水汽。“ 炉”的温度是这一步骤的关键，时间短了，水汽出不来，时间长了，又会损坏板材。有经验的工厂，“ 炉”的温度与烘烤时间会根据板材的质地、面积甚至气候随时调整，以保证达到最佳的效果。
另外，大厂的显卡都采用类似于铣床的方法来切割PCB板，使显卡边缘十分光滑，美观。而小厂的显卡PCB板都是用切割，折板的方法生产，虽不影响性能，但外观却显得粗糙了些。在制造工艺上还有一个能明显看出做工好坏的地方，就是金手指的镀金厚度。优质的PCB板应该能看到金手指有一定的厚度，能经受反复的插拔，以保证显卡与插槽接触良好。 简单来说，判定显卡做工精良的标准是，显卡PCB板上的元件应排列整齐，焊点干净均匀，电解电容双脚都插到低，而不东倒西歪，金手指镀层厚，不易剥落，并且卡的边缘光滑。
谈到显卡的做工，就不能不说各显卡企业的经营理念：与做工、用料相比，显卡的设计才是最重要的，就好像一个人长得美丑是关键所在，而穿衣好看与否并不能影响其实质。台湾的显卡大致分两种，一种是OEM板，一种是DIY板。显卡的功能与价格、稳定性就像鱼与熊掌，不可兼得。在对显卡的选择上，发烧友与装机商各不相同：发烧友看重功能，而装机商则对价格和稳定性更为敏感。一些经销商在拿到新显卡时，首先要与各种配件组合搭配，测试兼容性，通过后无重大毛病再看长期使用的返修率，如果不高的话再决定进货，而不是哪块板利润高就做哪块，这样既保证有一定的效益，又不至于在售后服务方面太过麻烦。
显卡生产流水线揭秘
INNO3D是国际知名的显卡品牌，其工厂生产流水线每天可生产1万块显卡，产品从下单到出厂仅8小时。负责生产的李治廷先生向记者介绍，制造型企业的工厂，从结构上看，都大同小异，决定产品质量、工厂效率的往往是在一些具体环节的处理上。INNO3D显卡，从选料、生产、检验到最终成品出厂，总计需要经过12个步骤：
选料 好的原材料是好产品的基础。INNO3D对原料供应商都要定期考核、评分，只有在分数线之上的供应商，才能进入工厂的视线。对于合格的供应商提供的元件，上线之前必须通过工厂质检部门的检测。电容、电阻等小部件严格按照AQL标准按0.4％的比例抽检，对于风扇、芯片的关键部件，要100％的检验。 上线 每更换一种元件，最初生产出来的100块显卡必须全部返回工厂的IC部门检测，以验证产品的稳定性。对于PCB板这样的部件，由于原料中可能存在水气，在原料拿出包装之后必须全部放到“ 炉”中烘干。烘烤时间视PCB板面积、工厂的温度、湿度而定。李先生介绍，在一些小厂中，是没有这一步骤的，但如果PCB板中的水气不能全部排出，将影响到显卡的稳定性。为了保证产品质量，生产线上的所有仪器仪表都要定期校正。
上锡 先将经过烘干处理的PCB板涂上“锡膏”，再通过SMT，也就是通常说的机器手插件。每一步都由工厂的QC（质检）人员随时监测，电容有没有插牢，锡膏上得是否均匀。 过炉 波峰焊的高温将PCB面板上的锡膏熔化，由于现在显卡上的零部件多的超过400个，显卡的两面都有元件，因此对于这样的板型，生产线上有一个“反转”的工序。即将显卡翻转180度，再经过波峰焊焊接反面的元件。为了一次焊接不同规格的元件，目前工厂的波峰焊中包含了7个不同温度的焊炉。 补焊 人工检测波峰焊的焊点是否坚固，有没有虚焊、漏焊的情况。
外观检测、清洗 QC人员检查显卡的外观，之后用超声波清洗机洗去显卡上的油渍。
性能测试 将显卡插在计算机上，通过3D Max、DVI、3D Mark等应用软件进行常规测试。目前工厂中有50台计算机专门用于成品测试，一块显卡的测试时间根据测试项目的不同而定，最长的要8分钟。如果测试时发现问题，有专门人员在线解决。 烤机 上挡板、螺丝等大部件，过去显卡的散热风扇也在这一步安装，后来发现如果风扇本身有问题，难以及时发觉，因此现在将上风扇的工序提前到生产部门。
擦拭、包装 对显卡进行最后的擦拭，经过工业包装后移至成品间保管。在这里QA部门将对成品进行最后一次抽查。 再根据不同地区的要求，添加说明书、驱动程序，发往各地。 |
| 人们在形容做事工序复杂时，常借用中药制作工艺中“九蒸九炙”一词来形容。但很少有人想到，一块合格的显示卡同样要经过众多工序的锤炼。在许多人的眼中，显卡仅仅是一个幕后英雄，其职责就是协同CPU工作，显示计算结果。但随着全球PC市场近10年来的迅猛发展，作为PC重要组成部分的显卡，也开始从幕后走到了台前，价格的竞争迫使整机厂家纷纷将自己的生产外包，由此造就了为数众多的显卡企业。
产地：从欧美到亚太
随着显卡制造业利润空间的不断降低，欧美企业逐渐丧失了在显卡市场中的主导地位。S3并购Diamand，3DFX收购STB，无不验证了这一点。另一方面，随着我国台湾省主板制造业地位的不断稳固，主板厂家纷纷涉足显卡市场，从而改变了最初显卡制造业的游戏规则。nVIDIA通过与显卡制造商合作的方式，取代了ATI与MGA原先在市场中的地位，ATI经过痛定思痛，于5月30日公开2001年下半年全新行销策略。据了解，ATI将会和具有独创设计的制造厂商ODM与显卡板的制造商(AIB)共同合作，进行显卡产品的制造与销售。
目前全球显卡市场主要以我国台湾省厂商为主。以外向型经济为主的我国台湾省，经过自身数十年不懈的努力，已成为世界上显卡产量最高的地区，同时也是相当部分重要电脑配件的供货商，像显卡芯片、内存芯片等均为自主研发或是OEM代工生产。为了进一步拓展产品线、增强竞争力，许多厂家纷纷在祖国内地合作建厂或将生产线转移到沿海地区，随着国内采购量的逐年增加，其市场的重要性将日益凸显，所以每年都会涌现出一大批新的品牌参与竞争。
生产方式：大流水线还是CELL
Cell生产方式是当前整机制造业中的热点，但在显卡制造领域，传统的大流水线方式依然处于绝对领先的地位。
Cell的流水线长度较短，但整个工厂可以同时拥有数十条流水线。流水线上的员工一次需要完成多个生产动作。不同种类的产品可以在同一流水线上同时生产。Cell方式更适合小批量多批次的生产模式。 大流水线正好相反，它的特点是整个流水线很长，但流水线条数较少。产品的整个生产过程被分成许多环节，每个员工仅负责一个生产动作。在同一时间中，一条流水线只负责一种机型的生产，它适合于产品品种较少、数量很大的生产领域。
从产品的生产特点来看，显卡的生产流程较为复杂，产量大，因此厂商们选择大流水线方式也就不足为奇了。
从制造工艺看显卡
“做工”，其实是一个对产品质量很笼统的概念。它主要分为：设计、用料、工艺三大方面，我们接下来就对这三点逐一分析。
设计 产品的设计是决定“做工”好坏的前提。它直接决定了该产品以后的用料和制造工艺。显卡的设计相较于显卡要简单很多，除了驱动程序的优化和软件上的调试外，在硬件方面，布线是决定显卡品质的重点。好的布线不仅保证了每颗显存到显示芯片的距离都一致，而且还应具有良好的抗电磁干扰性和极少的电磁辐射。反映到显卡外观上，应看到从显存到显示芯片用了大量的蛇行线，以保证每条线的长度一致，从而增强显卡的稳定性。蛇行线还有消除长直布线在电流通过时产生的电感现象，大大减轻了线与线之间的串扰问题，当然，通过减小布线密度也能起到相同的作用。电磁干扰和电磁屏蔽一直是显卡设计中要克服的难题，采用4层或6层板设计显卡，且用大面积敷铜接地，一般能很好地解决这一问题。显卡面积增大，带来的缺点是成本增加了，不过采用双面贴片技术可以很好地解决这一矛盾。
用料 产品的用料是反映一款显卡做工质量最直接的一点。用料的好坏最容易反映出显卡的做工如何。上面讲过，用料是由设计决定的，采用4层或6层板设计，其实就是用料问题，由于目前显卡的设计越来越复杂，6层板设计是未来的方向。这样做的优点是设计容易，可以较少考虑布线的长度一致问题，此外，电磁兼容性和电磁屏蔽也好，CE安规容易通过。 决定显卡制造成本的另一个因素，是大量采用贴片元件、钽质电容和金属贴片电阻。这样做一方面为了提高显卡的稳定性，另一方面也是为了提高显卡PCB板上的元件密度，缩小显卡的表面积。相反，一些小厂生产的显卡较多地采用价格便宜的电解电容，也就是俗称的直立电容，且大都是4层板设计，甚至有些卡还是2层板的。
工艺 现在的显卡大厂都已经是用机器摆料和焊接了，所以板上的元器件排列一般都很整齐，但这仅局限于贴片元件，电解电容这些插入式元件难免会东倒西歪，影响外观的整洁。在这一点上，全贴片设计的显卡的优势，就被充分体现了出来。 元器件的筛选也是决定成品质量的一个重要问题。大厂除常规检测外，还常常先将显卡的PCB面板放到“ 炉”中加热，以去除PCB板材中的水汽。“ 炉”的温度是这一步骤的关键，时间短了，水汽出不来，时间长了，又会损坏板材。有经验的工厂，“ 炉”的温度与烘烤时间会根据板材的质地、面积甚至气候随时调整，以保证达到最佳的效果。
另外，大厂的显卡都采用类似于铣床的方法来切割PCB板，使显卡边缘十分光滑，美观。而小厂的显卡PCB板都是用切割，折板的方法生产，虽不影响性能，但外观却显得粗糙了些。在制造工艺上还有一个能明显看出做工好坏的地方，就是金手指的镀金厚度。优质的PCB板应该能看到金手指有一定的厚度，能经受反复的插拔，以保证显卡与插槽接触良好。 简单来说，判定显卡做工精良的标准是，显卡PCB板上的元件应排列整齐，焊点干净均匀，电解电容双脚都插到低，而不东倒西歪，金手指镀层厚，不易剥落，并且卡的边缘光滑。
谈到显卡的做工，就不能不说各显卡企业的经营理念：与做工、用料相比，显卡的设计才是最重要的，就好像一个人长得美丑是关键所在，而穿衣好看与否并不能影响其实质。台湾的显卡大致分两种，一种是OEM板，一种是DIY板。显卡的功能与价格、稳定性就像鱼与熊掌，不可兼得。在对显卡的选择上，发烧友与装机商各不相同：发烧友看重功能，而装机商则对价格和稳定性更为敏感。一些经销商在拿到新显卡时，首先要与各种配件组合搭配，测试兼容性，通过后无重大毛病再看长期使用的返修率，如果不高的话再决定进货，而不是哪块板利润高就做哪块，这样既保证有一定的效益，又不至于在售后服务方面太过麻烦。
显卡生产流水线揭秘
INNO3D是国际知名的显卡品牌，其工厂生产流水线每天可生产1万块显卡，产品从下单到出厂仅8小时。负责生产的李治廷先生向记者介绍，制造型企业的工厂，从结构上看，都大同小异，决定产品质量、工厂效率的往往是在一些具体环节的处理上。INNO3D显卡，从选料、生产、检验到最终成品出厂，总计需要经过12个步骤：
选料 好的原材料是好产品的基础。INNO3D对原料供应商都要定期考核、评分，只有在分数线之上的供应商，才能进入工厂的视线。对于合格的供应商提供的元件，上线之前必须通过工厂质检部门的检测。电容、电阻等小部件严格按照AQL标准按0.4％的比例抽检，对于风扇、芯片的关键部件，要100％的检验。 上线 每更换一种元件，最初生产出来的100块显卡必须全部返回工厂的IC部门检测，以验证产品的稳定性。对于PCB板这样的部件，由于原料中可能存在水气，在原料拿出包装之后必须全部放到“ 炉”中烘干。烘烤时间视PCB板面积、工厂的温度、湿度而定。李先生介绍，在一些小厂中，是没有这一步骤的，但如果PCB板中的水气不能全部排出，将影响到显卡的稳定性。为了保证产品质量，生产线上的所有仪器仪表都要定期校正。
上锡 先将经过烘干处理的PCB板涂上“锡膏”，再通过SMT，也就是通常说的机器手插件。每一步都由工厂的QC（质检）人员随时监测，电容有没有插牢，锡膏上得是否均匀。 过炉 波峰焊的高温将PCB面板上的锡膏熔化，由于现在显卡上的零部件多的超过400个，显卡的两面都有元件，因此对于这样的板型，生产线上有一个“反转”的工序。即将显卡翻转180度，再经过波峰焊焊接反面的元件。为了一次焊接不同规格的元件，目前工厂的波峰焊中包含了7个不同温度的焊炉。 补焊 人工检测波峰焊的焊点是否坚固，有没有虚焊、漏焊的情况。
外观检测、清洗 QC人员检查显卡的外观，之后用超声波清洗机洗去显卡上的油渍。
性能测试 将显卡插在计算机上，通过3D Max、DVI、3D Mark等应用软件进行常规测试。目前工厂中有50台计算机专门用于成品测试，一块显卡的测试时间根据测试项目的不同而定，最长的要8分钟。如果测试时发现问题，有专门人员在线解决。 烤机 上挡板、螺丝等大部件，过去显卡的散热风扇也在这一步安装，后来发现如果风扇本身有问题，难以及时发觉，因此现在将上风扇的工序提前到生产部门。
擦拭、包装 对显卡进行最后的擦拭，经过工业包装后移至成品间保管。在这里QA部门将对成品进行最后一次抽查。 再根据不同地区的要求，添加说明书、驱动程序，发往各地。 |
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