GMSL2硬件设计V1.1

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本文深入探讨了ADI的GMSL2技术,重点介绍了硬件设计的原理图和PCB要求,包括AC耦合电容、端接策略、连接器和晶振的选择。内容涵盖单端和差分模式的线路故障检测、POC滤波器设计以及测试方法,为汽车摄像头和显示器应用的GMSL2系统设计提供了详细指导。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、说明

GMSL(Gigabit Multimedia Serial Links),中文名称为千兆多媒体串行链路,是Maxim公司(现属于ADI)推出的一种高速串行接口,通过同轴电缆或屏蔽双绞线(STP)传输高速串行数据,用于汽车摄像头和显示器应用。GMSL2就是指ADI专有的第二代千兆多媒体串行链路技术,传输速率最高6Gbps。

GMSL的核心技术为串行器/解串器技术,简称SerDes。首先通过串行器将并行数据流转为串行数据流,然后通过更高的频率进行传输,之后通过解串器将接收到的串行数据流转换为并行数据流。另外需要说明的是,GMSL是双向传输,6Gbps是指正向通道最大速率,反向通道最大速率支持1.5Gbps。其主要竞争对手的TI的FPD Link。

本文主要基于GMSL2 Hardware Design and Validation Guide Revision 1.1,介绍GMSL2的原理图设计和PCB布板要求。

二、原理图设计要求

1.原理图的checklist

SCH原理图设计推荐按检查以下内容:

  • 所有电源引脚都使用推荐的符合要求耐压容差的去耦电容&#x

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