MOS电平转换,1.8V转3.3V,3.3V转1.8V

1 MOS实现电平转换
0 前言
在电路开发的过程中,经常遇到两个系统电平不一致的情况,这时候如果两个系统需要通信,就需要进行电平转换也就是level shifting,如果通信线比较多或者有其他特殊需求,可以选用集成的level shifting芯片进行设计,电路设计复杂度低,但是成本比较高。如果只有一两路信号,我们可以选用mos进行电平转换,造价比较低。

1 芯片选型及原理图
下面以1.8V和3.3V电平为例。这里我么选用一个NMOS型号为WNM2021,需要注意的几个参数为,导通电阻,开关速度,打开门限电压等,此mos相关参数如下:
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

原理图如下:

image.png
2 原理图分析
1.从1.8V到3.3V(从左到右)
a. IO_1.8为高电平时,MOS关断,此时IO_3.3为高电平
b. IO_1.8为低电平时,Vgs = 1.8V>Vgs(th), 此时MOS导通,IO_3.3被拉低,为低电平
c. IO_1.8为高阻态时,MOS关断,IO_3.3为高电平
2.从右到左
a. IO_3.3为高电平,MOS关断,IO_1.8为高电平
b. IO_3.3为低电平,由于体二极管的存在,MOS管s端会被拉低从而MOS导通,IO_1.8被拉低
c. IO_3.3为高阻态,MOS关断,IO_1.8为高电平

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来源:简书
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<think>好的,用户想设计一个使用电阻分压来实现5V到3.3V电平转换的电路。首先,我需要回忆一下分压电路的基本原理。分压电路通常由两个电阻串联组成,输入电压加在串联电阻的两端,输出电压从两个电阻的连接点取出。公式应该是$V_{out} = V_{in} \times \frac{R2}{R1 + R2}$,对吧? 用户的需求是将5V转换3.3V,所以代入公式的话,应该是3.3 = 5 × (R2/(R1+R2))。接下来需要解这个方程,找到合适的R1和R2的比值。计算的话,两边同乘以(R1+R2),得到3.3(R1 + R2) = 5R2,展开后是3.3R1 + 3.3R2 = 5R2,移项得3.3R1 = 1.7R2,所以R1/R2 = 1.7/3.3 ≈ 0.515。也就是说,R1大约是R2的一半左右。比如,如果选R2为10kΩ,那么R1大约是5.15kΩ,不过实际可能需要用接近的标准电阻值,比如5.1kΩ或者5.6kΩ。 但这里要考虑电流的问题。电阻值太小的话,电流会比较大,功耗也会高。所以一般会选择较大的电阻值,比如R1=2kΩ,R2=3.3kΩ,这样计算的话,分压后的电压是5×3.3/(2+3.3)=5×3.3/5.33.11V,和3.3V有点差距。或者R1=1.8kΩ,R2=3.3kΩ,计算得5×3.3/(1.8+3.3)=5×3.3/5.13.235V,还是不够精确。可能需要用更精确的电阻值,或者允许一定的误差范围。 另外,还要考虑负载的影响。如果后级电路的输入阻抗不够大,比如负载电阻RL并联在R2两端,那么实际的分压会比理论值低,因为RL和R2并联后的等效电阻会变小。因此,分压电阻的阻值需要远小于负载电阻,以减小负载效应的影响。比如,如果负载是10kΩ,那么分压电阻选1kΩ和2kΩ的话,并联后的等效电阻约为666Ω,这样实际输出电压可能偏差较大。所以可能需要选择分压电阻比负载电阻小一个数量级,比如如果负载是100kΩ,那么分压电阻选10kΩ和5.1kΩ,这样负载的影响较小。 此外,还要考虑功耗。电阻的功率计算是$P = \frac{V^2}{R}$,所以电阻值不能太小,否则功率会过大。例如,如果R1和R2分别是1kΩ和2kΩ,那么总电阻是3kΩ,电流是5V/3kΩ≈1.67mA,每个电阻的功耗分别是(1.67mA)^2 ×1k≈2.8mW和(1.67mA)^2 ×2k≈5.6mW,这在一般电路中是可以接受的。 不过,用户提到的电平转换可能用于数字信号,比如GPIO或者通信接口。这时候需要考虑信号的响应速度。电阻分压可能会引入RC延迟,特别是当后级有电容负载时。比如,如果信号线有10pF的电容,电阻分压的等效输出电阻是R1||R2(即R1和R2并联),如果R1=1.8k,R2=3.3k,那么等效电阻是(1.8×3.3)/(1.8+3.3)≈1.16kΩ,这样RC时间常数是1.16k×10p≈11.6ns,可能对高速信号有影响,但如果是低速信号的话应该没问题。 另外,用户之前提到的是使用MOS管的方案,比如引用中的I2C电平转换电路。电阻分压可能只适用于单向的信号,比如5V输出到3.3V输入,而双向转换可能需要更复杂的电路,比如MOS管或者专用的电平转换芯片。所以需要确认用户的应用场景是否是单向的,比如只是将5V的输出信号转换3.3V输入,如果是双向的话,电阻分压可能不合适,这时候可能需要采用其他方法。 总结一下,设计电阻分压电路的步骤应该是:确定所需的分压比,选择合适的电阻值,考虑负载影响、功耗和信号速度,最后验证实际效果。可能需要建议用户如果只是单向且低速的信号,电阻分压是简单可行的,但如果是双向或高速信号,则需要考虑其他方案,如MOS管或专用芯片。</think>### 分压电阻实现5V3.3V电平转换电路设计 #### 1. 基本原理 分压电路通过两个电阻串联实现电压衰减,公式为: $$ V_{out} = V_{in} \cdot \frac{R2}{R1 + R2} $$ 需满足$5 \cdot \frac{R2}{R1 + R2} = 3.3$,解得电阻比$\frac{R1}{R2} \approx 0.515$。 #### 2. 电阻选型与计算 - **示例方案**:若选$R2=2.2k\Omega$,则$R1 \approx 1.13k\Omega$(可选用标准值$1.1k\Omega$或$1.2k\Omega$)。 - **验证计算**: 当$R1=1.2k\Omega$,$R2=2.2k\Omega$时: $$ V_{out} = 5 \cdot \frac{2200}{1200 + 2200} \approx 3.24V $$ 误差约1.8%,在多数数字电路允许范围内[^1]。 #### 3. 关键设计要点 - **负载影响**: 负载阻抗需远大于分压电阻(至少10倍),否则分压值会下降。例如,若负载为$10k\Omega$,分压电阻应小于$1k\Omega$。 - **功耗控制**: 电阻值不宜过小,避免电流过大。例如$R1=1.2k\Omega$,$R2=2.2k\Omega$时,总电流$I = 5/(1200+2200) \approx 1.47mA$,功耗$P=5 \cdot 1.47 \approx 7.35mW$,可接受。 - **信号响应**: 若信号频率较高,需考虑分压电阻与负载电容形成的RC延迟。例如$R1||R2 \approx 770\Omega$,负载电容$10pF$时,时间常数$\tau \approx 7.7ns$,适用于低频信号(如GPIO)。 #### 4. 典型电路图 ``` 5V信号源 ┌───R1───┬───3.3V输出 │ │ R2 │ └────────┘ GND ``` **参数示例**:$R1=1.2k\Omega$,$R2=2.2k\Omega$。 #### 5. 限制与替代方案 - **仅支持单向电平转换**,若需双向通信(如I2C),需改用MOS管方案[^2]。 - 高速信号(如SPI)建议使用专用电平转换芯片。
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