altium designer AD设置布线/铺铜与板框的间距

依次打开:设计->规则->板框间距规则,如上图所示。

多边形铺铜区与外板框的间距为:Poly和Outline Edge交叉处的值

走线与外板框的间距为:track和Outline Edge交叉处的值

其余各种间距可自行设置。

对于负片层,VCC和GND层,铺铜与板框的间距这样设置:

依次打开:设计->层叠管理器。修改下图中的pullback distance的值。

Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件,它提供了灵活且详细的规则设置选项,以帮助用户实现最佳的布线效果和电气性能。规则设置主要包括网络规则、宽度规则、间距规则和覆盖规则等。 网络规则指定了不同信号网络之间的填充规则。用户可以设置不同网络之间的填充类型,如框、网格或扇形填充等。可以设置填充的最小宽度和间距,并可以指定特定信号层的填充设置。 宽度规则用于控制设计中不同导线和走线的宽度。用户可以根据需求设置不同信号层或不同电流密度的最小线宽和最大线宽。此外,还可以设置不同信号类别的最小和最大线宽,并可以添加例外或增加补偿规则。 间距规则用于控制不同导线、走线和填充之间的间距。设计者可以自定义不同信号层之间的最小间距,以保证信号的完整性。此外,间距规则还可以根据不同信号类别来进行设置,以满足不同电气要求。 覆盖规则用于控制填充与其他设计元素的覆盖情况。用户可以设置填充与过孔、焊盘和其他元件的覆盖规则,以避免产生短路或其他不良影响。 总的来说,Altium Designer规则详细设置能够帮助设计者实现最佳的布线效果和电气性能。通过设置网络规则、宽度规则、间距规则和覆盖规则,能够满足不同设计要求,并确保设计的可靠性和可制造性。
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