1、本次电热混合仿真,是基于上次POWER DC单板直流压降仿真的基础上的,所以直接加载之前的Workspace;加载后在电热混合仿真列表下,进行相应使能:点击一下enable E/T co-simulation mode
2、设置环境温度,这里一般默认25℃,可不用修改:
3、环境风速,这里可设为1-2m/s:
4、设置发热器件,如下图所示:
在这里可以勾选你认为会发热的IC,并且在Ckt type列有下拉菜单,主要有三种:pcb-comp,BGA和Die。BGA和Die都是针对芯片级的仿真,所以默认选择pcb-comp。
5、定义芯片的大小和功耗:
在每一个封装所在的行,在outline列,用鼠标点击,会出现下拉菜单: