Sigrity仿真之电热混合仿真

1、本次电热混合仿真，是基于上次POWER DC单板直流压降仿真的基础上的，所以直接加载之前的Workspace；加载后在电热混合仿真列表下，进行相应使能：点击一下enable E/T co-simulation mode
2、设置环境温度，这里一般默认25℃，可不用修改：

3、环境风速，这里可设为1-2m/s：

4、设置发热器件，如下图所示：

在这里可以勾选你认为会发热的IC，并且在Ckt type列有下拉菜单，主要有三种：pcb-comp，BGA和Die。BGA和Die都是针对芯片级的仿真，所以默认选择pcb-comp。

5、定义芯片的大小和功耗：
在每一个封装所在的行，在outline列，用鼠标点击，会出现下拉菜单：