ATE 测试及IC测试原理之 IDD测试

IDD

 IDD 的定义有很多,其中包括流过 Drain to Drain(CMOS D 极)的电流;Drain to GND 的电流;Drain 的 leakage 电流等等。普遍认为最符合实际的定义应该是:IDD 的测试分动态和静态两种电流,动态 IDD 是器件在正常工作时,Drain 对 GND 的漏电流,静态 IDD 是器件在静态时 Drain 对 GND 的漏电流。
根据不同IC 测试时候,会分 sleepout_current sleepin_Current。以LCD驱动IC为例,除上两current测试,还会额外增加,displayon_current. 不同的IC 电路对应的电源不同。LCD IC通常会测试IOVCC,VSN和VSP 的IDD。

Gross IDD

它测量的是流入VDD 管脚的电流。理论上讲,IDD 测试在器件功能正确且被成功预处理的情况下才能保证测量值的正确性,但是测试的效率性要求 Gross IDD 通常在功能测试之前实施,这种情况下我们不知道器件有没有被正确的预处理,因此 Gross IDD 的边界我们通常放得很宽

测试方法:
Reset 器件或者将所有的输入管脚设置为固定的状态——低或者高,VIL 设 置为 0V,VIH 设置为 VDD;所有的输出管脚与负载断开。正确地并且尽可能简单地预处理相应的功能,使器件进入稳定的状态。一般,只是对IC进行电源的上电处理。IC有自带上电复位的功能。接下来就是测量进入器件的整体供电电流了,电流超出界限则表示功耗过大、器件失效. 。

在这里插入图片描述

Static IDD

静态指器件处于非活动状态,IDD 静态电流就是指器件静态时 Drain 到 GND 消耗的漏电流。静态电流的测试目的是确保器件低功耗状态下的电流消耗在规格书定义的范围内。

测试方法:
也是测量流入 VDD 管脚的总电流,与 Gross IDD 不同的是,它是在运行一定 的测试向量将器件预处理为已知的状态后进行,典型的测试条件是器件进入低功耗状态。测试时,器件保持在低功耗装态下,去测量流入 VDD 的电流,再将测量值与规格书中定义的 参数对比,判断测试通过与否。VIL、VIH、VDD、向量序列和输出负载等条件会影响测试
结果,这些参数必须严格按照规格书的定义去设置。

Dynamic IDD

动态指器件处于活动状态,IDD 动态电流就是指器件活动状态时 Drain 到 GND 消耗的电流。动态电流的测试目的是确保器件工作状态下的电流消耗在规格书定义的范围内

测试方法 :
动态 IDD 也是测量流入 VDD 管脚的总电流,通常由 PMU 或 DPS 在器件于最高工作频率下运行一段连续的测试向量时实施,测量结果与规格书中定义的参数对比,判断测试通过与否。与静态 IDD 测试相似,VIL、VIH、VDD、向量序列和输出负载等条件会影响测试结
果,这些参数必须严格按照规格书的定义去设置。。

CP程式 代码实现

// A code block
var foo = 'bar';
// An highlighted block
	SEND_LPAT("pat_lpmipi_11.lpa", LPAT_STA);
   、、、、、、、、、、、、、、
   、、、、、、、、、、、、、、
   、、、、、
	Test_Num(TestNum+3, "VSP_Stand_By_Current");
	JudgeVal.MCMP(I_meas[1], 12mA, 1.5mA);
	TSTime("VSP_Stand_By_Current");

	Test_Num(TestNum+4, "VSN_Stand_By_Current");
	JudgeVal.MCMP(I_meas[2], -1.5mA, -12mA);
	TSTime("VSN_Stand_By_Current");

	Test_Num(TestNum+2, "IOVCC_TP_Stand_By_Current");
	JudgeVal.MCMP(I_meas[3], 22mA, 10mA);				
	TSTime("IOVCC_TP_Stand_By_Current");
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IC测试是指对集成电路(Integrated Circuit,简称IC)进行测试,通过测试来判断IC是否符合设计要求,以及检测出IC中的故障和缺陷等。ATE (Automated Test Equipment)测试向量生成是针对IC自动测试设备的测试向量生成方法,用于设计和生成测试数据,以完成快速、准确的测试分析,保证IC的质量和可靠性。 IC测试的基本原理是对芯片引脚进行输入和输出节点的测试,以验证IC的结构和功能是否符合规定的规格。测试中涉及到的核心技术包括静态电参数测试、漏电流及电压测试、时序测试以及功能与性能测试等。 ATE测试向量生成是ATE自动执行的过程,涉及到多种测试方法,主要包括仿真、自动模式、观察模式等,自动模式下包括了带电自动测试,观察模式下包括了观测点的测量等。在ATE测试向量生成过程中,需要依据测试规格书和IC的设计规格书,合理设计和构建测试模型,以生成精确、完整的测试向量。测试向量生成主要包括测试点的定义与划分(如引脚定义、扫描链定义)、测试方式的选择(如观测模式、带电测试等)、测试数据的生成等。 综上所述,IC测试基本原理是通过测试集成电路的引脚输入和输出节点,验证其符合设计要求、并检测出故障和缺陷;而ATE测试向量生成则是ATE自动执行的过程,包括仿真、自动模式和观察模式等,以设计和生成测试数据,完成精确、完整的测试分析,保证IC质量与可靠性。

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