ICC布局布线第三课

最新推荐文章于 2023-12-08 10:59:07 发布

qq_38453556

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分类专栏： ICC

本文链接：https://blog.csdn.net/qq_38453556/article/details/109460096

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本文详细介绍了集成电路布局布线中的关键概念，包括Layout、Floor Planning、标准单元和自定义宏/细胞。讨论了power pin、power mesh、custom layout、standard cell的走线规则，以及芯片面积的划分。还提到了ICC布局布线规则，如default rule和non-default-rule，并强调了制造网格（manufacture grid）和DFM的重要性。此外，文中还涵盖了IO布局的规范和注意事项，如电源IO的ESD保护和IO结构。

摘要由CSDN通过智能技术生成

第三课

Layout

power pin一般用M1、M2
power mesh/power grid一般用top meta（l高层金属），是一种相对的概念，这里的top metal概念与工艺文件中的top metal不同
standard与power mesh所连接的pin也叫做follow pin

Custom Macro/Cell
模拟电路的版图走线较为规则，用的是custom layout，讲究power plan和floorplan
Standard Cell vs. Custom

工艺中的6T、7T是track的意思

**芯片的面积分为die area和core area，full chip中式die area包括了core area，两个框之间是boundry，中间填满IO
在这里插入图片描述
**standard cell的走线routing大部分是压着track走的，pin也基本上在track上，但并不绝对
**ICC的布局布线规则分为deault rule和non-default-rule（NDR），默认布线是以最窄线宽进行的，若要针对CLK等大负载信号线进行设置，