1. gm/id方法设计二级运算放大器

  刚刚入坑模拟IC不久,随笔记录一下。小升初水平,设计过程中存也提出了一些疑惑希望能够互相指点。

1.设计参数

  低频增益大于100dB,GBW≥1MHz,相位裕度大于60°,IVDD<2uA,CL=1pF,VDD=1.8V

2.电路结构

图2.1 两级运放电路图

  电路的增益:
  A v ≈ g m 1 ( r o 2 ∣ ∣ r o 4 ) g m 6 ( r o 5 ∣ ∣ r o 6 ) \ A_v ≈ g_{m1}(r_{o2}||r_{o4})g_{m6}(r_{o5}||r_{o6})  Avgm1(ro2∣∣ro4)gm6(ro5∣∣ro6)

  运放带宽(主极点):
  f d = B W = 1 2 π C c ( 1 + A v 2 ) ( r o 2 ∣ ∣ r o 4 ) \ f_{d}=BW=\frac{1}{2 \pi C_c(1+A_{v2})(r_{o2}||r_{o4})}  fd=BW=2πCc1+Av2(ro2∣∣ro4)1

  增益带宽积:
  G B W = B W × ∣ A v ∣ = g m 1 2 π C c \ GBW=BW\times |A_{v}|=\frac{g_{m1}}{2 \pi C_c}  GBW=BW×Av=2πCcgm1

  次主极点fnd与CL和运放输出电阻有关,在fnd处Cc近似短路,CL×1.3是因为考虑寄生电容:
  f n d = 1 2 π × 1.3 C L 1 g m 6 = g m 6 2 π × 1.3 C L \ f_{nd}=\frac{1}{2\pi ×1.3C_L\frac{1}{g_{m6}}} =\frac{g_{m6}}{2\pi ×1.3C_L}  fnd=2π×1.3CLgm611=2π×1.3CLgm6

3.gm/id法设计步骤

  选择 L:根据要求的增益选择适合的 。
  计算 gm
  选取 gm/id:一般选取 gm/id=10,根据要求适当调整。
  计算 id
  选择 W:仿真得到 id/W~ gm/id 的曲线得到 id/W~ 的值,然后得到 W。

4.运放第一级设计

  第一级运放PMOS作为放大管,NMOS作为电流管。

4.1.选择L

  晶体管的本征增益为gmro,与L相关。
  设计要求低频增益大于100dB,平分到每一级就要大于50dB。转换为放大倍数,并留出一定的余量得到每一级放大管本征增益self_gain=gmro≥800。
  以PMOS为例,将其W、L、Vds、Vgs设置为变量。

图4.1 PMOS参数确定

  仿真输出的横轴设置为gm/id,纵轴设置为self_gain。也就是PMOS管的增益随gm/id变化的趋势。然后对L从5um~15um扫描,然后选取合适的L。
  取放大管gm/id=16,电流管gm/id=10,然后得到放大管PMOS的L=12um,电流管NMOS的L=15um。

图4.2 PMOS增益随gm/id变化

4.2.选择gm/id

  根据经验gm/id一般选择10 ,为什么是10?
  在图4.3是(gm/id)fT随过驱动电压的变化趋势,由图可以得到一个最佳的取值范围,在这个范围内gm/id的取值大约就在10左右。这样就可以先仿真(gm/id)fT随vdsat=vgs-vth的变化,得到vgs-vth的最佳范围。然后仿真gm/id随vgs-vth的变化,在这个最佳范围内得到gm/id的值。

图4.3 选择gm/id的取值范围

   图4.4中上面的曲线为(gm/id)fT随vgs-vth的变化,下面的曲线为gm/id随vgs-vth的变化。因为仿真时发现直接用参数fT无法得出仿真结果,于是使用ωT=gm/Cgs代替。对于不同工艺的器件gm/id的选取也会不同,选取gm/id越大晶体管的本征增益gmro越大,同时频率特性fT就越小,因此要根据需求选择合适的值。

图4.4 选择gm/id的取值仿真

  考虑到噪声因素的影响,当MOS管作为电流源时,gm越小输出电流噪声越小,因此取gm/id=10;当MOS管作为放大管时,gm越大输入电压噪声越小,因此取gm/id=16。
   于是MOS管M1,2的gm/id=16,M3,的gm/id=10。

4.3.计算gm1,2

   电流要满足IVDD<2uA,将第一级电流定为0.8uA,第二级定为1uA。
   晶体管gm/id已经确定,因此可以计算第一级放大器晶体管的gm
g m 1 , 2 = 16 I D 1 , 2 = 6.4 u S g_{m1,2}=16I_{D1,2}=6.4uS gm12=16ID1,2=6.4uS

  增益带宽积留出一定裕量:
G B W = B W × ∣ A v ∣ = g m 1 2 π C c = 1.3 M H z GBW=BW\times |A_{v}|=\frac{g_{m1}}{2 \pi C_c}=1.3MHz GBW=BW×Av=2πCcgm1=1.3MHz

  于是可以得到Cc的值:
C c ≈ 0.8 p F C_{c}≈0.8pF Cc0.8pF

4.4.选择W

   当gm/id确定之后,MOS管的电流密度也就随之确定。也就是说给定一个gm/id,ID/W是一个定值,每个MOS管的电流也已知,就可以将W计算出来。
   图4.5是PMOS电流密度仿真,根据仿真结果可以计算M1、M2的W。
  W 1 , 2 = I D 1 , 2 0.024 ≈ 17 u m \ W_{1,2}=\frac{I_{D1,2}}{0.024}≈17um  W1,2=0.024ID1,217um

图4.5 PMOS电流密度仿真

   图4.6是NMOS电流密度仿真,根据仿真结果可以计算M3、M4的W。
  W 3 , 4 = I D 1 , 2 0.219 ≈ 1.8 u m \ W_{3,4}=\frac{I_{D1,2}}{0.219}≈1.8um  W3,4=0.219ID1,21.8um

图4.6 NMOS电流密度仿真

4.5.第一级仿真

   图4.7为直流仿真结果,VDD=1.8V,vb=1.2V,放大管的偏置电压vp=vn=800mV。

图4.7 第一级dc仿真
图4.8 第一级ac仿真

5.运放第二级设计

  第二级放大器NMOS晶体管M6为放大管,PMOS晶体管M5为电流管。

5.1.确定放大管M6参数

  M4的漏极电压为M6的栅极提供偏置,因此Vgs6=Vds4=650mV。通过仿真得到gm/id在Vgs6=650mV时的值。仿真结果如图5.1,L从1u–20u的变化对结果的影响不大,Vgs6=650mV时gm/id在10左右。

图5.1 M6的gm/id取值

  前面已经确定ID6=1uA,计算得到gm6=10×ID6=10uS.
  与第一级一样要满足放大管本征增益self_gain=gmro≥800,在Vgs6=650mV下,仿真得到满足要求的L。根据图5.2的仿真结果选择晶体管M6的L=9um。

图5.2 M6的L选择

  图5.3电流密度仿真得到gm/id=10时的W6
  W 6 = I D 6 0.366 ≈ 2.7 u m \ W_{6}=\frac{I_{D6}}{0.366}≈2.7um  W6=0.366ID62.7um

图5.3 M6的W选择

5.2.确定电流管M5参数

  M5和M7栅压相同都是1.2V,VDD=1.8V,所以Vgs5=600mV。和M6一样,在这个Vgs5下仿真得到M5的参数:
g m I D = 15 L 5   = 7 u m W 5 = 6 u m \begin{aligned} \frac{g_{m}}{I_{D}}&=15 \\[2ex] L_{5}\ &=7um \\[2ex] W_{5}&=6um \end{aligned} IDgmL5 W5=15=7um=6um

6.运放仿真与分析

6.1.dc仿真

图6.1 dc仿真结果

6.2.ac仿真

图6.2 ac仿真电路和结果

  从仿真结果来看,相位裕度足足9°之多。不能说根本不能用吧,也只能说完全不稳定。这是因为设计过程中完全没有考虑零极点位置。

6.3.零极点分析

  从图6.2可以大致确定主极点fn≈7Hz,次主极点fnd≈1MHz。
  先计算主极点:
f d = 1 2 π ( r o 2 / / r o 4 ) g m 6 ( r o 5 / / r o 6 ) C c ≈ 6.9 H z f_{d}=\frac{1}{2\pi (r_{o2}//r_{o4})g_{m6}(r_{o5}//r_{o6})C_{c}}≈6.9Hz fd=2π(ro2//ro4)gm6(ro5//ro6)Cc16.9Hz
  计算次主极点(Cm是仿真提取得到的晶体管寄生电容):
f n d = 1 2 π 1 g m 6 ( C L + C m ) ≈ 1 M H z f_{nd}=\frac{1}{2\pi \frac{1}{g_{m6}}(C_{L}+C_{m})}≈1MHz fnd=2πgm61(CL+Cm)11MHz
  计算零点:
f z = g m 6 2 π C c ≈ 1.5 M H z f_{z}=\frac{g_{m6}}{2\pi C_{c}}≈1.5MHz fz=2πCcgm61.5MHz
  极点计算结果与仿真得到的相差不大。可以发现在GBW附近不光有极点fnd,还有零点fz,最终导致相位恶化。可以按照图6.1给电容Cc串联一个电阻Rc来改变零点位置,从而消除零点影响。图6.1中电阻为0Ω所以没有起到效果。那这个电阻应该取多大?
  串联电阻后的零点计算:
f z 2 = 1 2 π C c 1 1 g m 6 − R c f_{z2}=\frac{1}{2\pi C_{c}}\frac{1}{\frac{1}{g_{m6}}-R_{c}} fz2=2πCc1gm61Rc1

  如果Rc>1/gm6,fz2<0零点位于左半面.这时选择合适的Rc使得|fz2|=fnd,负零点fz2就会抵消掉极点fnd的相位变化。
  说干就干,计算Rc
f z 2 = 1 2 π C c 1 1 g m 6 − R c = − f n d R c = 300 K Ω \begin{aligned} f_{z2}=\frac{1}{2\pi C_{c}}&\frac{1}{\frac{1}{g_{m6}}-R_{c}}=- f_{nd} \\[2.5ex] R_{c}=& 300KΩ \end{aligned} fz2=2πCc1Rc=gm61Rc1=fnd300KΩ

  将图6.1的电阻改为300KΩ后再进行ac仿真。图6.3为最后的仿真结果,可以看到电容Cc串联电阻后相位裕度来到了69°,GBW≈1.3MHz,低频增益为105dB,都满足设计要求。

图6.3 并联电阻后ac仿真结果

6.4.PSRR仿真

  电源抑制比:
P S R R = A V ∣ v d d = 0 A D D ∣ v i n = 0 PSRR=\frac{A_V|_{v_{dd}=0}}{A_{DD}|_{v_{in}=0}} PSRR=ADDvin=0AVvdd=0

  式中vdd是电源上的交流小信号,vin是输入端的交流小信号。

图6.4 PSRR仿真电路

  按照图6.4将运算放大器连接成单位增益负反馈结构,即反相输入端和输出端短接。将差分输入信号设为 0,在电源电压源添加1V的交流分量vdd,这时的小信号输出可以表示为:
A V ( v p − v o u t ) + A D D ⋅ v d d = v o u t v o u t v d d ≈ A D D A V = 1 P S R R 20 l g P S R R = − 20 l g v o u t v d d \begin{aligned} A_V(v_p-&v_{out})+A_{DD}·v_{dd}=v_{out} \\[2.5ex] \frac{v_{out}}{v_{dd}}&≈\frac{A_{DD}}{A_{V}}=\frac{1}{PSRR} \\[2.5ex] 20lg_{}&{PSRR}=-20lg_{}{\frac{v_{out}}{v_{dd}}} \end{aligned} AV(vpvddvout20lgvout)+ADDvdd=voutAVADD=PSRR1PSRR=20lgvddvout

  得到输出端的增益曲线取负数就是PSRR特性曲线。

图6.5 PSRR仿真结果

6.5.CMRR仿真

  共模抑制比(Common Mode Reject Ratio,CMRR)的定义为运算放大器差分输入增益与共模增益的比值:
C M R R = A V A C M CMRR=\frac{A_V}{A_{CM}} CMRR=ACMAV

图6.6 CMRR仿真电路

  按照图6.6将运算放大器连接成单位增益负反馈结构。在运算放大器的同相和反相输入端加上相同的小信号电压vcm,这时的小信号输出可以表示为:
A C M v c m + A V [ v c m − ( v c m + v o u t ) ] = v o u t v o u t v c m ≈ A C M A V = 1 C M R R \begin{aligned} A_{CM}v_{cm}+A_V[v_{cm}-&(v_{cm}+v_{out})]=v_{out} \\[2.5ex] \frac{v_{out}}{v_{cm}}≈\frac{A_{CM}}{A_{V}}&=\frac{1}{CMRR} \\[2.5ex] \end{aligned} ACMvcm+AV[vcmvcmvoutAVACM(vcm+vout)]=vout=CMRR1

  得到输出端的增益曲线取负数就是CMRR特性曲线。

图6.7 CMRR仿真电结果
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