PCB Check list

最新推荐文章于 2025-09-04 13:19:24 发布
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博主表示做表格费劲，选择截图分享PCB Check list，供有需要的人参考。

做表格太费劲了，截个图吧，有需要的可以码下来：

PCB Check list：

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硬件PCB Layout布局布线Checklist检查表（通用版）
xishuwang的博客
08-05 2706
按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局
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09-19
查检项 分值 结果 总分 得分 不确定量的原则是只要找到更好的方案，此条目为不满足 88 82 层设置 层数设置是否合理 控制板层数多少是否考虑器件密度、层间结构、最密器件及5-5原则。 2 是 2 2 电源和地的总层数等于信号层数 2 是 2 2 功率板层数多少是否考虑器件密度、功率线流向顺畅、功率密度。 1 否 1 0 层设置及电源、地 参考平面 关键布线层是否与地平面相邻，优选两地平面之间 2 是 2 2 对于没有加强绝缘要求的单板，电源和地层层间距≤10mil 2 是 2 2 电源平面是否相对相邻地平面内缩至少20H 2 是 2 2 电源、地平面分割处理是否适当（分割间距≥100mil） 2 是 2 2 布线层投影区是否在相邻平面层的投影区域之内 2 是 2 2 过孔、焊盘等导致的参考平面缝隙长度是否≤500mil 2 是 2 2 6层单板TOP、BOTTOM层是否无≥50MHZ的关键信号布线，否则采用GUARD LINE方式 2 是 2 2 板级工作频率≥50MHZ的单板若第二层、倒数第二层为布线层，则TOP、BOTTOM 层是否铺接地铜箔 2 是 2 2 单板主要工作电源平面是否与对应地平面相邻 2 是 2 2 主要元件面的相邻平面是否为地平面 2 是 2 2 层的设置是否满足阻抗控制要求，兼顾层压结构对称 1 否 1 0 布局 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置，先防护后滤波 1 否 1 0 电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置，尽可能保证电源的输入线最短，电源的输入输出分开，走线互不交叉 2 是 2 2 敏感器件及电路是否远离辐射源放置 2 是 2 2 敏感信号的滤波电容要放近接收端。 2
原理图和PCB check list
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硬件设计原理图 和 PCB check list 模板设计。
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02-08 1268
（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
PCB CHECK LIST——PCB完成后如何检查
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04-24 2653
PCB CHECK LIST： 最近画板子，好好整理了遇到的问题，并做了一个CHECK LIST，给大家分享一下，欢迎任何人指出问题、补充其他需要检查的项。 PCB完成后，请对以下问题进行自查，如果自查结果存在否，请确认该项是否影响电路正常工作。 0.板材： 1）使用几层板是否确认？ 2）每层的功能是否确认？ 1.布局： 1）是否按模块内、模块间的连接关系就近布局？ 2）实际器件大小是否不会重合？尤其是接口？ 3）排针的接口位于顶层还是底层是否确认？ 4）电容是否做到就近去耦？ 5）VCC输入引脚向外，去耦
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"硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0" 是一份详细的检查清单，旨在确保这两个设计阶段的质量和合规性。这份CheckList涵盖了从设计初期到最终生产的所有关键步骤，以防止潜在的问题和错误。 在原理图设计CheckList中，...
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pcb layout 完成后，检查检查摆件 规则 走线 铺铜等 清单
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华为硬件pcb设计checklist
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08-08 524
一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔...
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11-28 324
序号内容结果备注1公司名称、项目名称、图号相关信息是否正确；2外形尺寸与外形图是否一致3接口位置、定位孔位置是否正确（用户接口，USB、SD、FPC位置）4元器件摆放不重叠，整齐美观5元器件的摆放不影响其他器件的拔插或者焊接6丝印摆放整齐、方向统一，易于看出7MARK点摆放是否符合要求（远离板边，3mm内无器件，对角摆放）8新器件封装要逐一核对9无直角或锐角走线10信号线离板...
PCB 完成检查 Check List
willforce的专栏
09-15 2160
PCB 完成检查 Check List 1, 连接检查， 确认所有的net都已连接无误   使用Protel 的Netlist Compare功能，但是由于该功能能不支持对于Plane层的连接关系的检查，所以需要使用一个trick。 把其他层的颜色都设置成黑色，只留下connection的颜色，观察看哪里有问题。另外还须点选电源和地层进行连接检查。 2，丝印层的检查。 确认丝印
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阻焊、丝印、开窗光绘+外层光绘+位号图+拼板光绘+bom文件+坐标档。各层的光绘文件+钻孔文件+钻孔表+拼板文件+工艺说明书+制板要求。检查时钟线、高速线、复位线及其它强辐射线路是否按3W原则布线。保护器件（ESD、TVS、PTC）布局相对位置是否合理。检查器件1脚、极性标识、连接器方向标识。IC器件去耦电容数量、位置是否合理。确认禁布区在PCB中准确体现。检查电源位置与用电点相对位置。检查过孔距离（避免打断平面）检查器件布局工艺性要求。检查长距离高速信号走线。检查厚径比（16：1）检查钻孔精度（2-5）
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