【硬件产品】初识硬件产品经理

郭子安不爱学编程

已于 2025-04-28 10:16:30 修改

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分类专栏：产品经理文章标签：产品经理

于 2025-04-27 21:38:58 首次发布

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硬件产品经理一般负责产品的整个流程管理，本篇文章介绍硬件产品经理的四个工作流程：产品规划、立项研发、GTM、复制推广，并对四个流程内容进行详细地介绍分析，希望能对你有所启发。

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硬件产品经理是产品的最终负责人，负责产品的全流程管理。说得直白一些，就是任何和硬件产品盈利有关的，都是硬件产品经理负责。

公司创建之初，一般由创始人直接负责产品，从产品概念开始，到产品demo，再到工程样机，最终到产品量产，逐步完成商业闭环。

这个过程中，一方面积累了产品、技术竞争优势，另一方面也有了一定的客户。随着产品的技术成熟度提高，产品价值上升，同时市场教育不断铺开，用户替换成本下降，当新解决方案的性价比 > 原解决方案的性价比时，产品进入成长期。

即“新产品价值/新替换成本 > 老产品价值/老替换成本”。

成长期的特点是客户个性化需求日益增长，中高端客户希望使用更好看、更好用、更不同的产品，低端客户则希望使用更便宜的产品，结果就是单一产品无法满足公司发展，多产品布局，或者产品更新换代成为公司必选项。

此时创始人已无法兼顾公司的产品职能，需要分权，由产品经理承接具体某一块的产品业务。后期产品业务做大做强之后，产品经理升职为产品总监，开始招聘产品经理负责产品业务中的某几款产品。

硬件产品全流程管理包含四大阶段：产品规划、立项研发、GTM、复制推广。以下我与大家简要介绍一下各阶段所涉及的主要工作（详细职责会在后面的章节重点阐述）。

一、产品规划

产品规划是从产品需求开始，在图纸上完成产品的概念定义及商业化论证的过程。当我们发现一个未被满足或者满足有限的需求时，我们会在脑海里头快速匹配相应的产品来满足客户的需求。

此时，我们定义了基本的产品概念。有了这个基本的产品概念，我们开始做几大论证：

产品市场论证：“打哪个细分场景？”、“市场大不大？”、“用户价值强不强？”
产品竞争论证：“在这个细分场景里头，我们的产品定位是什么？、“我们的对标竞争对手是谁？”、“我们的竞争策略是什么？”、“产品关键参数有哪些？”
企业竞争论证：“为什么我们能赢，竞争优势在哪里？”、“上下游链条上，我们有哪些竞争优劣势？”、“这些竞争优劣势，我们有办法借力或者弥补吗？”
产品技术论证：“我们采用哪个芯片平台方案？”、“产品关键参数能否满足？”、“有哪些技术、工艺需要先行预研？”
产品商业论证：“通过什么业务模式切入？”、“产品投入产出数字是什么，背后数字逻辑是什么？”、“产品GTM节奏是什么，目标客户是谁？”

经过这发人深省的论证之后，最终我们输出产品的商业计划书，并经过产品总监批准，进入立项研发阶段。

二、立项研发

完成产品规划之后，我们清楚知道要做什么、为什么做、怎么做，接下来就是产品需求的明细化，并形成PRD（Product Requirement Document）。如果涉及到产品技术的预研，则会先行启动预研。

正式研发过程如下：

① 产品 ID（Industrial Design）：工业设计阶段

ID 草图设计：设计师根据产品概念和需求，手工绘制产品的初步外观草图，探索各种可能的外形、布局和风格。
ID 工程设计：在草图基础上，运用专业设计软件（如 CAD）进行更精确的 3D
建模，确定产品的尺寸、结构和外观细节，同时考虑工程可行性，如是否便于生产、组装和使用。
CMF 设计（颜色、材料、工艺）：确定产品的颜色搭配、选用的材料（如塑料、金属等）以及表面处理工艺（如喷漆、电镀等），以营造产品的视觉和触觉效果。
ID 手板制作：根据设计模型，制作少量实物手板（样品），用于直观展示产品外观和手感，方便评估和调整设计。这个手板不具备实际功能，只是外观呈现。

② DVT（Design Verification Test）：设计验证测试阶段

结构部分：

概要设计：对产品的整体结构进行大致规划，包括部件的布局、连接方式等。
详细设计：深入细化结构设计，精确确定每个部件的尺寸、形状、强度等参数，绘制详细的工程图纸。
硬件板框图：设计硬件电路板的布局框架，确定元器件的摆放位置和连接关系，为后续 PCB 设计做准备。
结构手板试装：将结构部件组装在一起进行试装，检查各部件的配合是否紧密、合理，验证结构设计的可行性
可靠性摸底：对试装后的结构进行简单的可靠性测试，如模拟日常使用中的碰撞、振动等情况，查看是否存在结构松动、损坏等问题。
开模发起：根据详细设计和试装结果，确定开模的参数和要求，准备制作模具，用于后续的批量生产外壳等结构件。

硬件部分：

原理图设计：绘制电路原理图，定义电子元件之间的电气连接关系，这是硬件电路设计的基础，决定了产品的功能和性能。
PCB 设计：根据原理图和硬件板框图，进行 PCB（印刷电路板）的布局布线设计，将元器件焊盘、过孔、线路等合理安排在 PCB上，确保电路的正常工作和信号传输的稳定性。
PCB 快板打样：制作少量的 PCB 快板，用于初步测试电路设计是否正确。
PCB 贴片：将电子元器件焊接到 PCB 上，完成硬件电路的初步组装。
硬件测试：对组装好的硬件进行各种功能测试、性能测试和故障排查，确保硬件电路能够正常运行。
单板 Bom 制作：创建硬件电路板的物料清单（Bom），列出所有需要的电子元器件及其规格、数量等信息，用于采购和生产。

嵌入式部分：

技术方案设计：确定嵌入式系统的总体技术方案，包括处理器选型、操作系统、外设接口等选择。
BSP（Board Support Package）开发：开发板级支持包，它是硬件和操作系统之间的一层软件，用于初始化硬件、配置外设驱动等，为嵌入式软件的运行提供底层支持。
嵌入式开发：编写嵌入式软件代码，实现产品的功能逻辑，如传感器数据采集、控制算法、通信协议等。
功能自测：对嵌入式软件进行功能测试，确保其符合产品需求和设计要求。
软件部分：进行云端（如数据存储、计算、服务器等）、App（移动应用界面和功能）、面板（产品上的人机交互界面）的开发，实现产品的软件功能和用户交互。

③ EVT（Engineering Verification Test）：工程验证测试阶段

结构部分：

开模完成 T0 ：模具制作完成后的首次试模，生产出第一批样品壳体等结构件，检查模具的质量和成型效果。
修模 T1 ：根据 T0 的试模结果，对模具进行必要的修改和调整，以解决出现的问题，如尺寸偏差、外观瑕疵等，然后再次试模。
工程样机试装：将修模后的结构件与硬件电路等组装成工程样机，进行整机的试装，进一步验证结构和硬件的适配性。

包装部分：

包材图纸设计：设计产品的包装材料图纸，包括包装盒、说明书、内衬等的尺寸、形状、印刷图案等。
包材打样：根据图纸制作包装材料的样品，用于评估包装的效果和质量。

样机试制部分：

长周期电子料备料：提前采购那些采购周期较长的电子元器件，确保后续生产不会因缺料而延误。
基板备料：准备用于组装硬件电路的基板（如 PCB）。
PCB 贴片：与 DVT 阶段类似，将元器件焊接到 PCB 上，但这时候是为工程样机的试制做准备。
整机组装：将硬件电路、结构件、包装等组装成完整的工程样机，使其具备基本的产品形态和功能。

测试部分：

软件测试：对工程样机的软件进行全面测试，包括功能测试、性能测试、兼容性测试等，确保软件的稳定性和可靠性。
硬件测试：进一步测试硬件的性能、稳定性、兼容性等，如电气性能测试、信号完整性测试等。
可靠性测试
：对工程样机进行更严格的可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动、跌落等环境测试，模拟产品在实际使用中可能遇到的各种恶劣条件，验证产品的可靠性。
认证摸底：对工程样机进行相关认证（如 CE、FCC 等）的摸底测试，了解产品是否符合认证的基本要求，为后续正式认证做准备。
认证部分：根据测试结果，发起认证样机的制作，用于提交给认证机构进行正式认证，确保产品符合相关法规和标准。

④ PVT（Production Verification Test）：生产验证测试阶段

嵌入式部分：发布经过验证和优化的嵌入式固件，确保其在批量生产的产品中能够稳定运行。
软件部分：发布云端、App、面板等相关软件的正式版本，使其与硬件产品协同工作，为用户提供有价值的软件服务。

生产小批量部分：

试产备料：准备用于小批量试产的所有物料，包括原材料、元器件、包装材料等。
小批量试产：在生产线上进行小批量的试生产，模拟实际生产过程，验证生产工艺的可行性和稳定性，同时收集生产数据，为量产做准备。

⑤ MP（Mass Production）：量产阶段

量产部分：完成种子客户（即首批试用或订购产品的客户）的首批订单生产，正式开始产品的批量生产和交付。
认证部分：完成产品的所有认证工作，确保产品能够合法销售和进入市场。

因环节众多，只将核心环节整理出来。

三、GTM

产品在立项研发阶段时，产品经理需同时考虑GTM，整理文档及规划营销活动。理想情况是，在产品量产前完成GTM，GTM活动之后就有订单进来了。

1、场景迁移

C端到B端（或反之）

背景：C端产品面向个人消费者，注重用户个人体验和便捷性；B端产品主要满足企业或组织的业务需求，更关注效率和业务流程的优化。例如，一款图像编辑软件原本是C端产品，个人用户用它来美化照片、制作创意图像。当向B端迁移时，可以针对企业客户提供更专业的图片批量处理功能、团队协作编辑功能等，以满足企业对图片处理的规模化和协同化需求。
家用场景到户外场景
背景：家用产品一般考虑舒适性、便捷性在室内环境下的使用。而户外场景需要产品具有更高的环境适应性。比如，一款智能音箱在家庭环境下，注重音质和与室内智能家居设备的联动。当迁移到户外场景时，可以增加防水、防尘功能，同时提升音量以应对户外开阔环境和嘈杂背景噪音的情况，还可以设计便携式电源供电功能，方便在没有电源插座的户外场所使用。

2、市场迁移

安装方式变化

背景：不同地区可能有不同的建筑结构、用户习惯等因素影响产品的安装方式。以空调产品为例，在一些地区，用户习惯将空调安装在窗户上，而另一些地区更倾向于将空调安装在墙壁上。如果要将产品从A地区迁移到B地区，就需要改变产品的安装支架设计和安装方式说明。例如，将原本用于窗户安装的空调，开发出适合墙壁挂式安装的支架，并且在产品说明书中详细说明墙壁安装的步骤，同时可能还需要对安装人员进行相关培训，以确保产品在新地区的顺利安装和使用。

电气接口变化

背景：不同国家和地区的电气标准不同，包括电压、频率、插头形状等。例如，一款电子设备从北美市场（通常使用120V、60Hz电压频率，插头为两扁一圆脚）迁移到欧洲市场（一般使用230V、50Hz电压频率，插头为两圆脚）。这就需要对产品的电源适配器进行重新设计，使其能够适应欧洲的电气标准。同时，产品的电气接口（如电源插座部分）也需要进行相应的改变，以符合当地的插头形状和安全规范。

3、渠道迁移

运营商定制接入

背景：运营商渠道具有广泛的用户覆盖和强大的网络基础设施优势。当产品想要接入运营商渠道时，可能需要满足运营商的一些特定要求。例如，一款智能手表想要进入移动运营商的定制渠道，可能需要在产品功能上进行调整，如支持运营商的特定通信协议（如某些特殊的4G或5G网络频段），或者在产品外观上按照运营商的品牌要求进行定制，如在表带上印上运营商的标志。同时，产品还需要符合运营商的质量检测和认证标准，以确保其在网络中的稳定运行和良好的用户体验。

4、业务模式迁移

品牌模式到OEM/ODM模式

背景：品牌模式注重自身的品牌建设和市场推广，通过打造独特的品牌形象吸引消费者。而OEM（原始设备制造商）模式主要是根据客户（通常是品牌商）的要求进行产品的生产制造，ODM（原始设计制造商）模式则是在OEM的基础上，还提供产品设计服务。例如，一家原本以自有品牌销售智能手机的公司，当转向OEM模式时，它需要建立与品牌商的合作关系，按照品牌商的设计要求和质量标准进行生产。这意味着公司要调整自身的生产管理体系，以适应不同品牌商的需求，同时可能还需要加强与品牌商在产品研发、生产计划等方面的沟通和协作。

成品模式到套片/SDK模式

背景：成品模式是向客户提供完整的产品，而套片/SDK（软件开发工具包）模式则是提供产品的核心组件或开发工具，让客户可以根据自己的需求进行个性化开发。以智能硬件产品为例，原本销售的是完整的智能门锁成品，当转向套片/SDK模式时，可以将门锁的关键部件（如锁体、电机、电路板等）组合成套片，并提供相应的SDK，包括门锁控制软件、手机App开发接口等。这样，其他智能设备制造商或科技公司就可以利用这些套片和SDK，将智能门锁功能集成到自己的智能家居系统中，实现不同产品之间的互联互通，同时也为客户提供更多的定制化选择。

5、售卖模式迁移

组成解决方案售卖

背景：单一产品可能无法满足客户的复杂需求，通过与其他产品组成解决方案可以为客户提供更全面的价值。例如，一家销售智能摄像头的公司，可以将摄像头与云存储服务、智能门铃、家庭报警系统等产品组合成一个智能家居安全解决方案进行售卖。在这个解决方案中，摄像头可以实现实时监控，云存储服务用于保存监控视频，智能门铃可以与摄像头联动，在有人按门铃时自动启动摄像头拍摄，并将画面传输到用户手机上，家庭报警系统可以在检测到异常情况时触发警报并与摄像头记录的视频进行关联。这种解决方案售卖方式能够满足用户对家庭安全全方位的需求，提高产品的附加值和市场竞争力。

GTM目的是拉近产品与内部客户（销售）、外部客户的距离，让产品与终端客户距离最近。尤其是B端产品，越靠近客户，越节省销售费用，GTM作用也更明显。