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关于设计过程中，SI信号完整性工程师工作的流程如下：
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评估阶段
Intel & AMD 等芯片厂商每年会发布一款新平台Design guide，各大生产商会在接下来的6~9个月，或者更快的时间内设计出相关产品，抢占市场。针对消费类的产品，唯快不破！
离开Samsung前做的最后的一个平台
MRT市场会根据市场调研以及最新平台的新功能，给到研发中心一个设计需求及相关高低配置。消费类产品一般有高低价位，针对PC，高低配的差别，除了存储容量，更大的体现于独立显卡和集成显卡。当然，消费者关注的外表材质，也会因为配置而有所不同。
一、PCB设计
机构工程师会根据平台资料和先行评估，给到我们一个PCB板的厚度范围。如果这个范围在先期的平台中有使用过的机种符合，我们会尽量共用之前的PCB板厚和叠层，共用的主要好处是在PCB生产过程中的阻抗管控，特别是回板周期的保证。
如果不能共用，我们会参考平台设计规范中给
详解SI信号完整性工程师工作流程
最新推荐文章于 2024-08-05 13:24:32 发布
本文详细介绍了消费类电子产品中信号完整性（SI）工程师的工作流程，从评估阶段的PCB设计、风险预估，到设计阶段的规则制定、电源与信号布局，再到测试阶段的电源和信号测试，以及调试和解决问题。内容涵盖高速线的阻抗计算、内存与显存设计、电源路径规划，以及测试阶段的电源纹波、压降、内存测试和接口测试。信号完整性工程师在保证产品性能的同时，还需面对不断升级的速率和复杂性挑战。
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