五千图文，详解SI信号完整性工程师工作流程

打油诗
文章好不好，押韵不能少。
图文有点长，点赞加收藏。
以后想要看，收藏夹里翻。
免得找不到，急得发牢骚。

写在前面
初衷，无意中看到网友朋友圈上传了一张使用十年的笔记本电脑。想起十年前刚入职Samsung，想起那些年时光，那些点点滴滴……

打住，不煽情。
言归正传，关于设计过程中，SI信号完整性工程师工作的流程如下：

01评估阶段
Intel & AMD 等芯片厂商每年会发布一款新平台Design guide，各大生产商会在接下来的6~9个月，或者更快的时间内设计出相关产品，抢占市场。针对消费类的产品，唯快不破！

离开Samsung前做的最后的一个平台
MRT市场会根据市场调研以及最新平台的新功能，给到研发中心一个设计需求及相关高低配置。消费类产品一般有高低价位，针对PC，高低配的差别，除了存储容量，更大的体现于独立显卡和集成显卡。当然，消费者关注的外表材质，也会因为配置而有所不同。

一、PCB设计
机构工程师会根据平台资料和先行评估，给到我们一个PCB板的厚度范围。如果这个范围在先期的平台中有使用过的机种符合，我们会尽量共用之前的PCB板厚和叠层，共用的主要好处是在PCB生产过程中的阻抗管控，特别是回板周期的保证。
如果不能共用，我们会参考平台设计规范中给出的叠层，下图为8-Layer参考叠层：

当然，平台也会给出不同板厚不同叠层的多种选择：

这样，各家厂商会根据自身产品的定位和配置来做出选择。

需要指出的是，不同于高速产品（服务器&交换机等），消费类产品特别是Notebook是走线密度特别大的，经常会走双带线。针对上下层的串扰，只是给出走线Overlap建议，根本没有提到返回路径完整性。

30度的建议看起来容易，其实Layout操作起来还是很麻烦的。针对Overlap重复度，之前还做过相关设计经验总结，现在应该不适用了。

从WHL平台开始，市面上出现了很多游戏本和超极本，为了追求产品的超薄，需要管控PCB板厚，也就需要控制介质厚度，没有所谓的远端参考，更多地需要对完整地平面做各种切割来保证电源完整性。

等到转换赛道，从事更高速率的产品设计中，这些操作是不敢想象的。产品的不同，侧重点也有所不同，认知也有所不同，这正是一叶障目。

走线部分：
根据阻抗软件算出差分阻抗的线宽线距，内存和显存单端阻抗的线宽。然后根据走线guide来评估走线范围是否满足走线间距及相互间距的要求。其实也就是满足Inter pair& Intra pair，至于其他杂线间距的要求都是可调的。

内存和显存走线也按照这种方式方法进行预估，其实内存和显卡的走线相对固定，只是可能因为配置不同，走线数量（DQ&CMD）