（4）工作层绘制顺序的设置如果要设置工作层的绘制顺序，可单击“Layer Drawing Order” 按钮（见图12-19），会出现图12-20所示的“Layer Drawing Order” 对话框。在该对话框中，先选中某个工作层，然后单击“Promote”或 “Demote”按钮，就可以向上或向下移动工作层的位置，在上面的工 作层先绘制；如果单击“Default”按钮，可将工作层的绘制顺序恢复 到默认值。
3．“Colors”选项卡的设置 在“Preferences”对话框中，单击“Colors”选项卡，可切换到 该选项卡，如图12-21所示。“Colors”选项卡主要用来设置各工作层 和系统对象的显示颜色。 要设置某一工作层的颜色，只要单击该层名称右边的颜色块，就 会弹出图12-22所示的“Choose Color”（选择颜色）对话框，可以在 该对话框中选择颜色或自定义颜色。
在“Colors”选项卡中，可调整颜色的系统对象有：DRC标记 （DRC Errors）、选取对象（Selection）、背景（Background）、焊 盘通孔（Pad Holes）、过孔通孔（Via Holes）、飞线 （Connections）、可视栅格1（Visible Grid1）和可视栅格 2（Visible Grid 2）。一般情况下，最好不要改动颜色设置，否则容 易出现颜色混乱的情况，带来不必要的麻烦，万一出现这种情况，可 单击“Default Colors”（系统默认颜色）或“Classic Colors” （传统颜色）按钮，所有对象颜色会恢复到系统的默认值。 4．“Show/Hide”选项卡 在“Preferences”对话框中，单击“Show/Hide”选项卡，可切 换到该选项卡，如图12-23所示。“Show/Hide”选项卡主要用来设置 系统对象的显示模式。
在该选项卡中，可以对10个对象进行显示模式设置，这10个对象 分别是：“Arcs”（弧线）、“Fills”（矩形填充）、“Pads”（焊 盘）、“Polygons”（多边形填充）、“Dimensions”（尺寸标 注）、“Strings”（字符串）、“Tracks”（导线）、“Vias”（过 孔）、“Coordinates”（坐标标注）和“Rooms”（布置空间）。每 个对象都有 3 种模式供选择：“Final”（最终图稿）、“Draft” （草图）和“Hidden”（隐藏）。设置为“Final”时对象显示效果最 好，而设置为“Draft”时显示效果最差，设置为“Hidden”时对象不 会在工作窗口显示出来。 如果分别单击“All Final”、“All Draft”和“All Hidden”3 个按钮，则会分别将所有的对象同时设定为最终图稿、草图和隐藏模 式。 5．“Defaults”选项卡 在“Preferences”对话框中，单击“Defaults”选项卡，可切换 到该选项卡，如图12-24所示。“Defaults”选项卡主要是设置电路板 对象的默认属性值。
在该选项卡中，如果要编辑某个对象的默认属性，先在 “Primitive type”（基本类型）列表框中选择要编辑的对象，再单 击“Edit Values”按钮，会弹出对象属性设置对话框，可以在该对话 框中设置对象的属性；单击“Reset”按钮可以将所选对象的属性设置 值恢复到原始状态；单击“Reset All”按钮可以将所有对象的属性设 置值恢复到原始状态；单击“Save As”按钮可将当前各对象属性值保 存到一个扩展名为.dft的文件中；如果单击“Load”按钮，就可以将 该文件加载到系统中。
在“Defaults”选项卡中有个“Permanent”复选框，如果取消选 中该复选框，在放置对象时，按Tab键可以打开属性对话框进行属性设 置，而且设置后的属性值会应用到后续的相同对象上；如果选中该复 选框，就会将所选对象属性值锁定，在放置对象时，按Tab键，仍可以 设置对象属性值，但不会应用到后面相同的对象上。6．“Signal Integrity”选项卡 在“Preferences”对话框中，单击“Signal Integrity”选项 卡，可切换到该选项卡，如图12-25所示。“Signal Integrity”选项 卡主要是设置元件的标号和元件类型之间的对应关系，为信号的完整 性分析提供依据。
在图12-25 中，单击“Add”按钮，系统将弹出如图12-26所示的 “Component Type”对话框，用来定义一个新的元件类型。在 “Designator Prefix”（序号标头）文本框中输入元件的序号标头， 一般电阻类元件用R表示，电容类元件用C表示等；在“Component Type”（元件类型）下拉列表框中选取元件的类型，可选取的元件类 型有 BJT（双结型晶体管）、Capacitor（电容）、Connector（连接 器）、Diode（二极管）、IC（集成电路）、Inductor（电感）和Resistor（电阻），单击“OK”按钮，设置好的元件类型就会添加到 图12-25中的“Designator mapping”列表框中。
如果要编辑元件的属性，只要在“Designator mapping”列表框 中选择元件类型，再单击“Remove”按钮即可，单击“Edit”按钮可 以修改所选类型元件的属性值。这里要说明一点，没有归类的元件会 被视为IC类型。
12.2 手工设计PCB的具体方法
设计PCB简单来说，就是先规划PCB（如设置PCB的工作层和大 小），再在上面放置各种对象，并将它们的位置调整好，这些称为布 局；然后用连线将各元件连接起来，这称作布线。布局和布线完成 后，PCB基本上就设计完成了。
12.2.1 放置对象
由于设计PCB需要在PCB上放置各种对象，而放置对象主要是依靠 PCB绘图工具来完成，要设计PCB，必须要先掌握各种对象的放置及其 属性的设置方法。 1．放置元件封装 （1）放置元件封装过程 放置元件封装的操作过程如下。 ① 单击“Placement Tools”工具栏（放置工具栏）中的按钮 ，或者选择“Place”→“Component”菜单命令，会弹出图12-27所示 的“Place Component”对话框。 ② 在该对话框的“Footprint”文本框中输入要放置的元件封装 名称（如 AXIAL0.3），在“Designator”文本框中输入元件的标号 （如 R1），在“Comment”文本框中输入元件型号或标称值（如 56k），然后单击“OK”按钮，光标旁就跟随着放置元件，如图12-28 所示，单击，就在PCB工作窗口放置了一个AXIAL0.3元件封装。
在放置时，如果按Space键可以旋转元件封装。一个元件封装放置 完毕，又会自动弹出下一个元件的“Place Component”对话框，可以 在该对话框中按上述方法选择和设置一个元件封装，单击该对话框中 的“Cancel”（取消）按钮，可取消元件封装的放置。 在放置元件封装时，如果不知道元件封装的名称，可在图12-27所 示的“Place Component”对话框中单击“Browse”按钮，弹出图12- 29所示的“Browse Libraries”对话框，在“Libraries”选项组的下 拉列表框中可选择要查找元件封装库，如果当前元件封装库没有需要 的元件封装，可单击“Add/Remove”（添加/移除）按钮，能将其他的 元件封装库加载进来；在“Components”选项组的“Mask”文本框中 可输入查找条件，如输入“A*”，再按Enter键，马上在下面的列表框中出现所有以A打头的元件封装，选择其中一种，在该对话框右方会显 示当前选中元件封装的形状。显示区下方的3个按钮是用来缩放显示区 图形的，其中，“Zoom All”意为放大到整个显示区大小，“Zoom In”意为放大，“Zoom Out”意为缩小，单击“Close”按钮就选择了 选中的元件封装，同时关闭该对话框，返回到图12-27所示的对话框。
（2）元件封装属性的设置 如果元件封装已经放置下来，要设置元件封装的属性只需在元件 封装上双击，就会弹出图12-30所示的“Component”对话框；如果正 处于元件封装放置状态，可按 Tab 键，同样会弹出图12-30所示的对 话框。在该对话框中可以对元件封装属性进行设置，“Properties” 选项卡的各设置项功能见图标注说明，对话框中的“Designator”和“Comment”选项卡设置与“Properties”选项卡的设置类似，这里不 再赘述。设置好后单击“OK”按钮完成设置。
2．放置焊盘 在放置元件封装时，元件封装本身带有焊盘，但电路板有些地方 需要有独立的焊盘，以便在这些焊盘上焊接导线方便与别的独立元件 （如扬声器）连接。 （1）焊盘的放置 放置焊盘的操作过程如下。 ① 单击“Placement Tools”工具栏（放置工具栏）中的按钮 ，或者选择“Place”→“Pad”菜单命令，光标中央会跟随焊盘，如 图12-31所示，将焊盘移到合适处单击，就将焊盘放置下来。
② 焊盘放置完成后，光标仍处于放置焊盘状态，此时可以移动光 标继续放置焊盘，右击可取消焊盘的放置。 （2）焊盘属性的设置 如果焊盘已经放置下来，要设置焊盘的属性只需在焊盘上双击， 就会弹出图12-32所示的“Pad”对话框；如果正处于焊盘放置状态， 可按Tab键，同样会弹出图12-32所示的对话框。在该对话框中有如下3 个选项卡。
① “Properties”选项卡。该选项卡的各项功能说明如图12-32 中的标注所示。 ② “Pad Stack”选项卡。该选项卡主要是设置焊盘栈（多层焊 盘），只有选中“Properties”选项卡中的“Use Pad Stack”复选框 时，该选项卡才有效。“Pad Stack”选项卡的功能说明如图12-33中 的标注所示。 ③ “Advanced”选项卡。该选项卡用来设置焊盘的一些高级属 性，各设置项功能说明如图12-34中的标注所示。
3．放置过孔 过孔的作用是连接电路板不在同一层的导电层。 （1）过孔的放置 放置过孔的操作过程如下。 ① 单击“Placement Tools”工具栏（放置工具栏）中的按钮 ，或者选择“Place”→“Via”菜单命令，光标中央会跟随过孔，如 图12-35所示，将过孔移到合适处单击，过孔就放置下来。
② 过孔放置完成后，光标仍处于放置状态，此时可以移动光标继 续放置过孔，右击可取消过孔的放置。 （2）过孔属性的设置 如果过孔已经放置下来，要设置过孔的属性只需在过孔上双击， 就会弹出图12-36所示的对话框；如果正处于过孔放置状态，可按Tab 键，同样会弹出图12-36所示的“Via”对话框。在该对话框中可以设 置过孔的属性，各项属性说明如图12-36中的标注所示。
4．放置导线 导线的作用是将PCB上的元件进行电气连接。 （1）导线的放置 放置导线的操作过程如下。 ① 单击“Placement Tools”工具栏（放置工具栏）中的按钮 ，或者选择“Place”→“Interactive Routing”（交叉式布线）菜 单命令，鼠标会变成光标状。 ② 绘制直线导线。将光标移到合适的位置单击，确定导线的起 点，再将光标移到导线的终点单击，就确定了导线的终点，如图12-37 所示，右击结束一根导线的绘制。③ 绘制折线。用按钮 不但可以绘制直线导线，还可以绘制折线 导线，在单击确定导线起点后，斜着移动光标，会出现图12-38所示的 折线，折线一段为实线，另一段为虚线，如果单击可以固定实线部 分，如果双击，虚线部分也会变成实线，从而绘制成一条折线导线。
在绘制导线时，右击结束一条导线的绘制，可以接着绘制另一条 导线。要取消导线的绘制，可双击鼠标右键。 （2）导线属性的设置 导线属性的设置与前面一些对象不同，它要进行两方面的设置， 具体如下。 ① 在绘制导线过程中（已确定了导线起点，还未确定终点时）， 按 Tab 键，会弹出图12-39所示的“Interactive Routing”对话框， 在该对话框中可以设置导线所在的工作层、导线的宽度和过孔的内外 径大小。
② 在导线已绘制好后，在导线上双击，弹出图12-40所示的 “Track”对话框，对话框中各项的功能见图标注说明，设置好后单击 “OK”按钮完成设置。 （3）导线的编辑 导线放置好后，还可以对它进行编辑，方法是：在导线上单击， 导线上会出现3个控制块，如图12-41（a）所示。在左边的一个控制块 上单击，鼠标旁出现十字形光标，移动光标可以改变导线的方向，如 图12-41（b）所示；在中间的控制块上单击，鼠标旁出现十字形光 标，移动光标可以改变导线的形状，如图12-41（c）所示；如果是折 线，单击其中的一段，该段会出现控制块，在这段导线上按下鼠标左 键不放移动，就可以将它移离另一段导线，从而一分为二。
5．放置连线 连线与导线是不同的，它没有电气特性，通常是用来绘制电路板 的边界、元件的边界和禁止布线边界等。 （1）连线的放置 放置连线的操作过程如下。 ① 单击“Placement Tools”工具栏（放置工具栏）中的按钮 ，或者选择“Place”→“Line”菜单命令，鼠标会变成光标状。 ② 绘制连线的具体方法与导线相同，这里不再说明。 （2）连线属性的设置 在放置连线过程中，按Tab键会弹出图12-42所示的“Line Constraints”对话框，在该对话框中可设置线的宽度和所在的工作层。
如果要对连线属性进行更详细的设置，可在已绘制好的连线上双 击，会弹出与图12-40所示相同的“Track”对话框，在该对话框中可 以对连线进行进一步设置。 6．放置字符串 在设计PCB时，常常需要在一些地方放置一些说明文字，这些文字 称为字符串，如电路板的各种标注文字。这些字符串一般放置在丝印 层或机械层。 （1）字符串的放置 放置字符串的操作过程如下。 ① 单击“Placement Tools”工具栏（放置工具栏）中的按钮 ，或者选择“Place”→“String”菜单命令，鼠标会变成光标状，并 且光标旁跟随着字符串，如图12-43所示。 ② 按 Tab 键会弹出图12-44所示的“String”对话框，各项功能 见图标注说明，设置完成后单击“OK”按钮关闭对话框，然后将光标 移到合适的位置单击，就放置了一个字符串。
图12-44 “String”对话框（设置字符串属性）
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