allegro17.2封装建立

一、建立封装
1.需要用到Package Geometry ，Ref Des两种Class。如下图1：

图1：Class and Subclass

二、放置图形：
1.放置SilkScreen_Top <— Package Geometry，用Add–Line.
2.放置Assembly_Top <— Package Geometry，用Add–Line.
3.放置Place_Bound_Top <— Package Geometry，用Add–Rectangle.
如下图2：
图2：Package Geometry

三、放置标号：
1.放置silkScreen_Top <—Ref Des ，用Add–Text。
2.放置Assembly_Top <—Ref Des ，用Add–Text。

注：不建议用下面的
也可以用silkScreen_Top <—Components value ，用Add–Text。
也可以用Assembly_Top <—Components value ，用Add–Text。
如下图3：图3：Ref Des

四、建立焊盘