梳理一下研究思路,真的是很乱很乱
Silvaco淀积氮化硅:
错误写法:
deposit Si3N4 thick=0.3
tonyplot
etch Si3N4 above p1.y=-0.86
tonyplot
正确写法:
deposit nitride thick=0.3
tonyplot
etch nitride above p1.y=-0.86
tonyplot
silvaco淀积铟
问题:
20um厚和7um厚的击穿电压一样?肯定不对(两者网格一致)
line x loc=0 spac=1
line x loc=3 spac=0.2
line x loc=5 spac=0.5
line x loc=7 spac=0.5
line x loc=9 spac=0.2
line x loc=12 spac=1
line y loc=0 spac=0.05
line y loc=1 spac=0.1
line y loc=2 spac=1
line y loc=5 spac=1
line y loc=6 spac=0.1
line y loc=7 spac=0.05
#line y loc=18 spac=1
#line y loc=19 spac=0.1
#line y loc=20 spac=0.05
而且改变了网格之后,计算20um厚的击穿电压居然比5、6、7um的还小(网格定义不一样,5、6、7密集,20稀疏)
既然网格定义不一样结果不一样,那么到底怎样定义网格结果才是对的呢?这其中的标准在哪里呢
刚又实验了一下,稀疏网格5um,1e14,击穿电压92V,之前数据是98V,低了6V
那要是再密集点,是不是还会在98V的基础上提高呢?好难啊
似乎可以定一个maxtrap,如果计算次数不超过此参数,就是较好的网格定义
例如maxtrap=10,如果折半次数≤10就计算出需要的结果,证明可以;但是如果>10还不行,就证明网格定义有问题。
感觉这样想应该挺合理的。
这个5um的maxtrap达到了13
之前记得看过一篇文章说改变maxtrap使之收敛算是治标不治本(例如maxtrap=10不收敛,将之改成20收敛了),最主要的还是网格定义。网格定义好了就计算很快,maxtrap由10-20计算也很慢的。
现在网格定义稀疏了,虽然结果不一致,但速度快,可以先用这个算着,看看结果,检查思路,正确的话再以第一种网格定义来运算。
稀疏网格厚度从5——200击穿电压都是34.6V,说明该网格定义不是准确的。