RDK X3如何区别1.0和2.0的硬件板卡?
详细内容请看推文:地平线 RDK X3 开发板 1.0 与2.0升级解读 (qq.com)
注意:最新的2.1.0(release)系统均可烧录在1.0和2.0的板卡上,1.x.x的系统只能烧录在1.0的板卡上。
方式一:通过外观
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DEBUG接口的变化,由xh接插变成了2.54mm的排针。
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地平线的LOGO位置不同,1.0的LOGO在CPU右侧方向为竖向,2.0的LOGO在CPU的右下方,方向为横向;2.0的CPU 的位置靠上一些。
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WIF天线座子位置变化,1.0天线座子更靠近板边。2.0 WIFI天线座子改到了内侧。
方式二:通过查看设备树
cat /sys/firmware/devicetree/base/model
如果是RDK X3 硬件版本为1.0的板卡:
Hobot X3 PI
如果是RDK X3 硬件版本为2.0的板卡:
Hobot X3 PI V2.1
方式三:通过开机行为
RDK X3 1.0硬件版本的板卡开机后,红灯常亮,绿灯熄灭
RDK X3 2.0硬件版本的板卡开机后,红灯常亮,绿灯闪烁
大家还知道1.0和2.0的硬件板卡有哪些区别吗?欢迎大家留言评论哈~