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1.前言
在使用vivado烧写程序的时候,会遇到PCB上贴片的FLASH的型号不在vivado支持的flash列表中,导致无法烧写程序。Vivado的列表里只有几个常见大厂的芯片,例如镁光、issi等。在使用国内一些FLASH或者其他厂家的FLASH时往往找不到对应的器件型号。但是很多硬件工程师在做设计的时候并不会考虑vivado列表里有没有这个器件,他只会确认vivado支持该款FLASH。本文以华邦SPI FLASHW25Q128JVEIQ说明如何添加vivado列表中没有的器件并完成烧写。
2.了解FLASH命名规则
华邦winbond flash芯片按照W25Q xxx y z XX Y Z规范命名,以W25Q128 J V EI Q TR为例,其中
- ①xxx表示容量(单位 bit),比如 16表示 16Mbit(2Mbyte),256表示 256Mbit (32Mbyte),128表示128Mbit(16MB)
- ②y 表示第几代,按字母表顺序排列,比如 J 比 F的肯定要新,一般情况下,越新的支持的速度越高(J的速度一般都是133MHz,F的一般会在104MHz)。从winbond官网可知,最新的为 N。
- ③z表示器件的电压范围
- ⚪W:1.65/1,7V - 1.95V
- ⚪L:2.3V - 3.6V
- ⚪V:2,7V - 3.6V
- ⚪W:1.65/1,7V - 1.95V
- ④XX表示 封装类型
- ⚪SS = 8-pin SOIC 208-mil
- ⚪ZP = WSON8 6x5-mm
- ⚪XG = XSON 4x4x0.45-mm
- ⚪ SF = 16-pin SOIC 300-mil
- ⚪TB = TFBGA 8x6-mm (5x5 ball array)
- ⚪TC = TFBGA 8x6-mm (6x4 ball array)
- ⑤Z 表示特殊选项,意义不大
- ⑥有些型号会在后面有一个 DTR,他表示 Double Transfer Rate
- ⑦支持的SPI模式位宽x1_x2_x4
- ⚪TB = TFBGA 8x6-mm (5x5 ball array)
- ⚪ SF = 16-pin SOIC 300-mil
- ⚪XG = XSON 4x4x0.45-mm
- ⚪ZP = WSON8 6x5-mm
- ⚪SS = 8-pin SOIC 208-mil
- ⚪V:2,7V - 3.6V
- ⚪L:2.3V - 3.6V
- ⚪W:1.65/1,7V - 1.95V
3.添加Flash列表步骤
1.本地vivado安装目录...\Vivado\2020.2\data\xicom下,找到xicom_cfgmem_part_table.csv文件,这个表与vivado hardware manager中的器件一致。将该flash器件添加进表格即可。
2.表格表头含义,没提到的不用关注。
- CFGMEM_ID:序号
- NAME:为添加项起名字
- COMPATIBLE_DEVICES:兼容的FPGA型号
- MEM_DEVICE:芯片名称
- MEM_TYPE:芯片类型,spi/bpi,nand flash(手册中有)
- MEM_DENSITY:芯片容量
- DATA_WIDTH:接口支持位宽
- MEM_MANUFACTURER:芯片制造厂商
- DATA_WIDTH:接口支持位宽
- MEM_DENSITY:芯片容量
- MEM_TYPE:芯片类型,spi/bpi,nand flash(手册中有)
- MEM_DEVICE:芯片名称
- COMPATIBLE_DEVICES:兼容的FPGA型号
- NAME:为添加项起名字
3.在芯片手册中查找各表头要求填写的信息。序号、添加项名字自己搞定,兼容的FPGA型号看自己的需求,其余项如下图所示,截取自winbond W25Q128JV datasheet。
4.将上述表头填写完整保存excel表格并替换原有表格,重新打开vivado hardware manager,选择添加存储器件,可以看到,新加入表格的华邦Flash已经可以添加了。
4.传送门
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