场效应管分为2种
1-结型场效应管
2-绝缘栅型场效应管
主要采用了SiO2的绝缘层所以叫绝缘栅型场效应管。
然后又分为4个类型
N沟道增强
N沟道耗尽
P沟道增强
P沟道耗尽
N沟道增强MOS管
低掺杂的P型硅片作为衬底,利用扩散工艺制作2个高掺杂的N+区,引出S\D2个电极。
在GS加正向电压,也就是Ugs>0,由于绝缘层SIO2的存在,栅极聚集了正电子,排斥P衬底的空穴,形成负离子的耗尽层,继续增大Ugs,一方面耗尽层增宽,另一方面会吸引衬底的自由电子到耗尽层上面靠近SiO2的地方形成一个N型的薄层,称之为反型层,所以叫N沟道,ugs越大,反型层越厚,导电沟道电阻越小。
Ugs th是刚好形成反型层时候的电压,要是这时候在DS加PN结的反向偏置也就是增大耗尽层从而关闭靠近d的反型层,此时Ugd=Ugs th 。此时UDS=2Ugs th
因为Uds=Ugs-Ugd,所以Uds>=Ugs-Ugd 也就是Ugs-Ugsth的时候进入恒流区。
当DS有正电压的时候,产生正电流,在没有关断前 ,UDS和Id线性正关系,由于D逐渐正大 会使耗尽层不断增大。
总结下:
N沟道增强型MOS:导通条件 ugs大于ugsth,然后uds正电压,是电压型控制ID器件,uds达到关断后,其增大的部分几乎用于克服夹断区对漏电流的阻力。管子进入恒流区。这个是NPN结构的。
N沟道耗尽型MOS管
结构也是NPN 不过在SiO2绝缘层惨入大量正离子,在ugs=0的情况下,由于衬底是P型的,所以一样会自动形成反型层
由于天然就有沟道,所以当Ugs加正电压时候沟道变宽,负电压时候沟道变窄,当小于UGSoff时候,沟道关断。
实际应用中增强型比较多。
N沟道的增强型MOS,P衬底,吸引的是电子作为沟道,所以当ugs增大时候耗尽层增大同时吸引更多的电子,加宽反型层,从而导通。电流方向一般是D到S。
P沟道的增强型MOS,
衬底是N+型,吸引空穴形成反型层,所以Ugs<0,当Ugs小于Ugsth是的时候形成反型层,电流方向,s流向D。