total variation、global variation、local variation

最新推荐文章于 2025-03-26 15:13:46 发布

模拟是个坑

最新推荐文章于 2025-03-26 15:13:46 发布

阅读量1w

点赞数 14

分类专栏：工艺文章标签：其他

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_43205692/article/details/106659504

版权

工艺专栏收录该内容

14 篇文章

订阅专栏

本文探讨了半导体制造中全局工艺偏差(globalvariation)与局部工艺偏差(localvariation)的概念，解释了两者分别如何影响芯片间及同一芯片内器件性能的一致性。全局工艺偏差涉及到die-to-die、wafer-to-wafer和lot-to-lot的变化，而局部工艺偏差主要关注器件间的不匹配(mismatch)。此外，文中还提到了总偏差(totalvariation)为两者平方和的平方根，以及在Monte Carlo分析中如何通过process和mismatch选项来分别模拟全局和局部偏差。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

global variation 全局工艺偏差，指的是同一个器件在不同芯片间的偏差。相对的 local variation，局部工艺偏差，指的是同一个器件在同一芯片不同区域的偏差。

The global corner is used to only express the process global variation which include die to die, wafer to wafer and lot to lot variation.就是说global corner 是指的包含 die2die, wafer2wafer,lot2lot的variation；
除了global corner还有local corner，是指的在同一个die里面的variation，主要是指mismatch，就是在同一个die里紧挨着的两个完全一样的器件其实也不会有完全一样的performance，这就是mismatch。
total variation就是global variation加上local variation，total variation的平方等于global variation的平方加上local variation的平方。

“monte carlo分析中有mismatch和process两种选项”
process指的是global variation，类似于process corner；mismatch指的是local variation，是两个距离很近、但是图形相同且方向一致的器件的失配。
通常做运放等的offset分析只用到local variation，用monte carlo的方法。
global variation用于芯片成品率(yield)的分析，corner仿真是一个最坏情况分析，并不能得到成品率的概念

在这里插入图片描述