高di/dt环路整理

实际中所有的电路板元件，包括 PCB走线，都有寄生电感（L），寄生电阻（R）和寄生电容（C）。
（1）通过寄生电感时，短时间内高的电流的变化会产生电压尖峰噪声。
（2）通过寄生电容时，快速变化的电压会耦合到临近的信号线上。
（3）通过寄生电阻时，共用 GND的信号会互相干扰，即共阻抗干扰。
必须尽可能的避免这些电压噪声传导到地平面，下图是一个考虑到实际情况的电路示意图。

       上图是 BUCK开关电源的典型电路，将电源看做一个整体，Vout处的电流是平稳的直流电流，按 di/dt来说应该没有干扰电压产生。但是实际上，观察到的尖峰往往是很大的。为什么呢？问题的根源就是通常高的 di/dt电流会注入地中并干扰整个电路，这就是 EMI。
       高 di/dt电流会在电路板上对整个电路产生类似尖峰信号一样的干扰。他们往往有非常快速的边缘变化，因此干扰信号中有非常高的频率成分（记得傅里叶分析吗？）。高频信号往往比低频信号辐射强，并且似乎不管我们在哪个地方测量都会存在，尤其是如果他们流进地的话。

以 BUCK电路为例。深颜色箭头表示充电时的路径，浅颜色的箭头表示放电时的路径。

       简单地看不同开关状态下的电流路径，并对每种开关状态下的电流路径用不同颜色标记出来。例如在这个降压电路中，开关导通时电流从输入电容流入，通过开关，电感，然后是输出电容，然后又通过地流回输入电容。在第二个半周期中，电感迫使电流通过输出电容，地面，续流二极管，然后流回电感。用红色绘出第一个回路，用蓝色绘出第二个回路。现在看看只有一种颜色的路径在哪里？那种单色的路径是高 di/dt回路，这是由于开关电源对电感充放电的交替特点，使单色路径中电流不连续，出现陡峭的边缘。A点和 B点的电流组合起来就得到 C点连续电流。

 

       在降压电路的例子中，处理这个问题的方案就是将二极管的阳极直接连到输入电容的接地端。
这将强制地电流连续流通，这样实际上是下面的 GND回流等同于电感电流。如果处理得当，阳极连接方式的路径并不会明显比它直接连接到地上的路径长多少，显著缩短了高 di/dt的回路面积。当然，在同步调节器中，上述所有推理也适用于低侧驱动 MOS管的源极连接。

       对于升压拓补结构，也很简单，在上面的电路中交换一下场效应管和二极管，并且交换一下输入和输出的位置。降压电路就会变成一个升压电路，电流路径看上去也几乎与先前的相同。所以正确的 MOS管开关接地处是输入电容的地端，和降压电路中在输入电容地端的情况一样。

       在上面 BUCK和 BOOST电路中不要将低端驱动 MOS管的源极直接连到地，因为这样就会产生电压尖峰噪声。取而代之的是，用一块独立的铺铜将 MOS管的源极和输入电容的地相连，将电容的接地端的焊盘通过多个过孔连接到板子的地上。