ADS（Advanced Design system）原理图结合板层结构仿真（MSub）及版图仿真（EM Simulation）

前言

先进设计系统 Advanced Design system（ADS）Agilent Technologies 是领先的电子设计自动化软件，适用于射频、微波和信号完整性应用。

在前面讲设计电路的是时候，都是基于理想环境的。但是在实际生产制造中，不同类型的PCB基板，其特性不一样，例如FR4和高频板材。这就需要我们在原图仿真的时候考虑进去。

原理图绘制

我们搭建一个带低通和一点带通效果的微带线滤波器。

基本控件

先搭建一个S参数测量的模板。

添加几段微带线。

板材控件

添加一个MSub控件。

这个控件有一些参数需要设置。

• H：基板的厚度，一般是1.6mm，1.0mm，0.8mm等等。
• Er：基板的电介质常数，FR4一般取4.2到4.6，高频板材会更低。
• Mul：磁导率常数，一般默认为1。
• Cond：表面导体的导电率，金银铜铝等金属有不同的值，一般为铜。
• Hu：上层空气的厚度，一般默认为3.93e34mil。
• T：表面导体的厚度，1oz铜为35um，0.5oz铜为17um。
• TanD：损耗角正切值，FR4一般为0.01到0.03，高频板材会更低。

原理图

绘制好的原理图如下图。

仿真结果

仅在原理图中仿真，得到了一次仿真结果。

绘制版图

选择绘制版图或升级版图。

默认即可。

可以看到生成了版图。

选择添加两个Pin。

在版图的输入端和输出端都各添加一个Pin。

建立基板

在工程目录下，建立基板的模型。

默认名字即可。

可以看到新建的版图模型有几层，将每一层的参数设置好。第一层是空气，默认即可。第二层是铜导体，设置厚度。第三层是FR4基板，设置厚度。
第四层是铜导体，设置厚度。最后保存。

仿真设置

在版图界面，点击仿真设置按钮。

默认即可。

左边部分为仿真设置，都很简单，就不细说了，看英文单词也能看懂。当没有出现黄色感叹号时，可以点击仿真按钮了。

仿真结果

可以看出，导入版图后，软件会考虑版图的寄生参数等版图才会有的特性，所以曲线变化了，更接近实际。