多Die互联技术

freeman.li

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于 2024-08-02 09:33:13 首次发布

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文章目录

UCIe概述
UCIe架构与协议层
UCIe的主要优势
多die互联芯片的仿真验证方法
多die互联的设计难点
多die互联的验证难点
UCIe的应用与前景
总结

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一个开放、多协议支持、包交换的同封装上多die互联的标准，旨在解决当前半导体行业中单片SoC尺寸过大、某些功能需要不同工艺节点实现等问题，推动多Die系统的发展。以下是关于UCIe多die互联的详细解析：

UCIe概述

UCIe是一个综合规范，可以立即用作新设计的基础，同时为未来的规范发展奠定坚实的基础。它定义了一个完整的die-to-die互连堆栈，确保兼容设备的互操作性，这是实现多die系统市场的强制性要求。UCIe支持多种协议（如PCIe、CXL和原始模式），允许在同一封装内连接多个die，实现高效的数据传输和互操作性。

UCIe架构与协议层

UCIe规范分为三个主要堆栈层：物理层、Die-to-Die适配器层和协议层。

物理层：作为封装介质的电气接口，包括电气AFE（发射器、接收器）以及边带通道，用于实现两个芯片之间的参数交换和协商。物理层还包括逻辑PHY，负责链路初始化、训练和校准算法以及测试和修复功能。
Die-to-Die适配器层：负责链路管理功能以及协议仲裁和协商。该层管理链接本身，包括基于CRC和重试机制的可选纠错功能。它还提供高层链路状态管理等功能，如ARB/MUX功能（当支持CXL时）。
协议层：实现一个或多个UCIe支持的协议，如PCI Express、CXL和基于Flit的流式传输协议。这些协议允许高效的数据传输，减少延迟，并满足不同应用的需求。

UCIe的主要优势

多协议支持：UCIe支持PCIe、CXL和原始模式等多种协议，允许在同一封装内集成不同供应商的IP，简化设计流程，提高灵活性。UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）支持多种协议，主要包括PCI Express（PCIe）、Compute Express Link（CXL）以及基于Flit的流式传输协议。这些协议允许在同一封装内实现不同供应商IP的集成，简化设计流程，并提高系统的灵活性和性能。其中，PCIe和CXL是业界广泛使用的协议，它们分别用于实现高速数据传输和高效能计算，而基于Flit的流式传输协议则提供了一种低延迟、高吞吐量的数据传输方式。UCIe的多协议支持使得它能够满足不同应用的需求，并推动多Die系统的发展。
高能效与低延迟：UCIe接口使用时钟转发和单端、低电压、DDR信号来提高电源效率，并通过在PHY级别加扰数据来减少电源干扰。同时，它支持低延迟连接，满足高性能计算和数据中心应用的需求。
广泛的封装技术兼容性：UCIe支持从有机基板到高级硅中介层的所有类型的封装技术，确保系统架构、系统验证和软件开发的重用性。
测试和修复机制：UCIe提供了一种测试和修复机制，依赖于冗余引脚来减少高级封装装配中的良率损失。在链路初始化时，PHY会测试每个die连接以确定是否存在故障，并重新路由信号到冗余引脚以恢复连接。

多die互联芯片的仿真验证方法

多Die互联芯片的仿真验证方法是一个复杂而重要的过程，旨在确保多Die系统在设计阶段的功能正确性和性能表现。以下是一些关键的仿真验证方法：

分布式仿真技术
分布式仿真技术允许多个可执行文件并行仿真，解决了单个大型仿真任务因资源限制而无法一次性完成的问题。对于多Die系统，分布式仿真可以显著提高仿真速度，减少仿真时间。例如，新思科技（Synopsys）的VCS功能验证解决方案就支持分布式仿真，可以将大型仿真任务分解为若干较小部分运行，从而提高仿真效率和可扩展性。这种方法不仅节省时间，还降低了与大容量主机和集群计算机相关的成本。
虚拟原型制作
虚拟原型制作是一种在硬件实现之前，通过软件模拟硬件行为的方法。它允许开发者在设计早期就进行架构探索和性能验证，从而及早发现问题并进行调整。对于多Die系统，虚拟原型制作可以帮助开发者在多个裸片集成之前，验证各个裸片的功能和相互之间的通信接口。新思科技的Platform Architect虚拟原型解决方案就支持这一功能，为开发者提供了强大的虚拟原型制作能力。
硬件加速验证
随着多Die系统规模和复杂性的增加，单纯的软件仿真可能无法满足验证需求。硬件加速验证通过利用硬件加速器（如FPGA、ASIC等）来加速仿真过程，提高验证效率。对于多Die系统，硬件加速验证可以针对关键路径或复杂场景进行加速仿真，从而快速验证设计的正确性和性能表现。
模块化验证方法
多Die系统由多个裸片组成，每个裸片都可能有其独立的功能和验证需求。因此，采用模块化验证方法将每个裸片作为独立的模块进行验证，然后再将各个模块组合起来进行整体验证，是一种高效且实用的验证策略。这种方法有助于降低验证复杂性，提高验证覆盖率。
多协议支持验证
由于多Die系统可能支持多种通信协议（如PCIe、CXL等），因此验证过程中需要对这些协议进行充分测试。开发者需要确保多Die系统在不同协议下的通信性能和兼容性，以满足不同应用场景的需求。

多Die互联芯片的仿真验证方法包括分布式仿真技术、虚拟原型制作、硬件加速验证、模块化验证方法、自动化验证流程以及多协议支持验证等多个方面。这些方法相互补充，共同构成了多Die系统仿真验证的完整体系。在实际应用中，开发者可以根据具体需求和资源条件选择合适的验证方法或组合多种方法进行验证。

多die互联的设计难点

多die互联的设计难点主要体现在以下几个方面：

系统复杂性和规模增加
组件多样性：多die互联系统涉及多个独立的小芯片（die），这些die可能具有不同的功能、工艺和性能特点。它们通过复杂的通信结构相互连接，形成一个完整的系统。这种多样性要求设计者具备广泛的知识和技能，能够处理不同类型的die和互连技术。
互连技术挑战：多die系统需要高效的互连技术来确保die之间的数据传输速度和稳定性。然而，随着die数量的增加，互连结构的复杂性和成本也随之上升。设计者需要在性能、功耗和成本之间做出权衡，选择最合适的互连方案。
功耗和热管理
功耗优化：多die系统中的每个die都会产生功耗，而多个die的集成会进一步增加系统的总功耗。设计者需要采取有效的功耗优化措施，如动态电压和频率调整（DVFS）、功耗门控等，以降低系统的功耗。
热管理：由于多个die的集成和高速互连的使用，多die系统可能会产生大量的热量。设计者需要考虑热传递和散热问题，采取适当的热管理措施，如使用高效的散热材料、设计合理的散热结构等，以确保系统的稳定运行。
设计协同和优化
协同设计：多die系统需要一种统一的方法来进行die和封装的协同设计。这要求设计者从系统级的角度考虑各个die的布局、互连和功耗等问题，以确保系统的整体性能。
优化策略：设计者需要在设计过程中不断优化系统的性能、功耗和成本等指标。这包括优化die的划分、互连结构的选择、功耗管理策略的制定等。同时，设计者还需要考虑系统的可扩展性和可升级性，以便在未来能够轻松地添加新的die或升级现有die。
可靠性问题：多die系统中的多个die和复杂的互连结构可能会增加系统的故障风险。设计者需要采取可靠的设计和验证策略来确保系统的可靠性，如使用冗余设计、进行严格的可靠性测试等。
安全性考虑：随着多die系统在高性能计算、数据中心等关键领域的应用日益广泛，系统的安全性问题也日益突出。设计者需要在设计过程中充分考虑安全性问题，如防止恶意攻击、保护敏感数据等。

多die互联的设计难点涉及系统复杂性、功耗和热管理、设计协同和优化、验证和测试以及可靠性和安全性等多个方面。为了克服这些难点，设计者需要具备广泛的知识和技能，并借助先进的EDA工具、IP解决方案和测试方法学来提高设计效率和可靠性。

多die互联的验证难点

多die互联的验证难点主要体现在以下几个方面：

系统复杂性和规模增加
组件多样性：多die互联系统涉及多个独立的小芯片（die），这些die可能具有不同的功能、工艺和性能特点。这些die通过复杂的通信结构相互连接，形成一个完整的系统。因此，开发者需要面对多种新组件和互连技术，如凸块、微凸块、硅通孔(TSV)、中介层和互连桥接等，这增加了系统的复杂性和验证难度。
验证全面性：由于多die系统的规模和复杂性增加，传统的单片式SoC验证流程不再适用。开发者需要从整个系统的角度进行验证，确保所有die和接口的正确性和兼容性。这意味着验证工作不仅需要关注单个die的功能，还需要考虑die之间的通信、同步和一致性等问题。
验证假设和参数增多
多参数验证：多die系统验证必须验证架构设计期间所作的假设，包括Die-to-Die通信、延迟、抖动、一致性、功耗、交付承诺以及错误等多个参数。这些参数的验证需要耗费大量的时间和资源，并且需要确保验证结果的准确性和可靠性。
接口标准：虽然采用标准Die-to-Die接口（如UCIe）可以简化验证过程，但仍需确保接口的高测试覆盖率和可靠性。这要求开发者对接口标准有深入的理解，并能够在验证过程中充分应用这些标准。
验证容量和可扩展性问题
仿真容量限制：随着die数量的增加，仿真任务的容量需求急剧上升。单台计算服务器可能无法处理所有die的仿真任务，导致验证过程受阻。因此，开发者需要采用分布式仿真技术，将大型仿真任务分解为若干较小部分运行。然而，分布式仿真也带来了新的挑战，如任务分配、同步和数据一致性等。
硬件加速需求：为了进一步提高验证效率，开发者可能需要借助硬件加速技术，如FPGA、ASIC等。然而，这些硬件加速器的设计和实现也需要耗费大量的时间和资源，并且需要确保与多die系统的兼容性和可靠性。
验证时间和成本
测试时间：多die系统中的每个die都需要进行单独的测试，同时整个系统也需要进行整体测试。这导致测试时间的显著增加，从而影响产品上市时间和成本。为了缩短测试时间，开发者需要采用高效的测试方法和工具，并优化测试流程。
良率风险：在封装后检测到有缺陷的die会导致整个系统的报废，从而付出高昂的成本代价。因此，裸die和封装本身的预测试变得尤为重要。开发者需要在封装前对裸die和封装进行充分的测试，以确保其质量和可靠性。
可靠性和安全性
封装和互连可靠性：先进封装技术（如2.5D、3D封装）虽然提高了系统密度和性能，但也增加了封装和互连的复杂性。这些互连结构可能面临断裂、老化等问题，影响系统的可靠性和安全性。因此，开发者需要在设计和验证过程中充分考虑封装和互连的可靠性问题。
可测试性设计：为了提高系统的可测试性，开发者需要在设计中加入测试结构（如BIST、扫描链等），以便在生产和运行阶段对系统进行测试和修复。然而，这些测试结构的加入也会增加设计的复杂性和成本。

多die互联的验证难点主要体现在系统复杂性和规模增加、验证假设和参数增多、验证容量和可扩展性问题、验证时间和成本以及可靠性和安全性等多个方面。为了克服这些难点，开发者需要借助先进的EDA工具、IP解决方案和测试方法学来提高验证效率和可靠性。同时，开发者还需要在设计之初就充分考虑系统级的问题，如功耗、散热、通信协议等，以确保多die系统的整体性能和可靠性。