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一、概述
广义上讲,信号完整性包括由于互连、电源、器件等引起的所有信号质量及延时等问题。
信号完整性问题和很多因素有关,频率提高、上升时间减小、摆幅降低、互联通道不理想、供电环境恶劣、通道之间延时不一致等都可能导致信号完整性问题。究其根源,主要是信号上升时间减小了。上升时间减小,信号中包含的高频成分就越多,高频分量和通道间相互作用就可能使信号产生严重的畸变,其他众多影响则加剧了信号完整性问题。
低速时代常见的信号摆幅是5V和3.3V,噪声在信号凸显不明显。而目前的10G高速互连中,信号摆幅已降低到800mV左右,信号对噪声更加敏感,干扰等问题尤其明显。
FR4板材上信号的衰减大约为0.1dB/inch/GHz(经验论述,并非标准)
二、互连,传输线
信号上升时间和带宽的关系。信号上升时间越小,带宽越大,包含的高频成分越多。
高速电路中的互联结构被当作传输线来对待,信号以电磁波的形式从一端送到另一端。无损传输线特性阻抗可以用单位长度电感和单位长度电容来表示,特性阻抗公式:
根据理想传输线特性阻抗的表达式,任何影响传输线单位长度电感和单位长度电容的因素都会影响传输线的特性阻抗。影响特性阻抗的因素主要有以下4种:线宽、介质厚度、介电常数、走线的铜箔厚度。
- 线宽:线宽越大,电流越分散,单位长度电感越小,单位长度电容越大,因而特性阻抗就越小;线宽越小,电流越集中,单位长度电感越大,单位长度电容越小,因而特性阻抗就越大。
- 介质厚度:介质厚度增大,两个导体间距加大,互感减小,单位长度电感增大,单位长度电容减小,因而传输特性阻抗大。
- 介电常数:单位长度电感和介电常数无关。介电常数增大,单位长度电容越大,特性阻抗越小。
- 铜箔厚度:铜箔厚度增大,由于边缘场的影响,单位长度电容增大,特性阻抗越小。通常加工PCB常用的铜箔在0.5~2盎司,铜箔厚度从0.5盎司增加到2盎司时,特性阻抗约减小了4Ω。
趋肤效应——高频电流流过导体时,电流会趋向导体表面分布,越接近导体表面电流密度越大,高频电流都集中在导体表面很小的深度内,这种现象称为趋肤效应。
趋肤效应电流趋于导体表面分布,相当于过流面积减小,因此交流电阻大于直流电阻,增大高频信号损耗,损耗越大,信号衰减越大。
宽走线有利于减小传输线的损耗。
三、减小串扰的常用方法
⑴ 增大走线间距
⑵ 最小化信号线间的平行长度
⑶ 做好匹配端接,减小串扰噪声的反射
⑷ 相邻的信号层,走线彼此正交
⑸ 在内层布线,以消除远端串扰
⑹ 在满足时序要求的前提下,增大信号的上升时间
⑺ 个别特殊信号(低频模拟信号)可使用保护地线
⑻ 高速数字信号谨慎使用保护地线
⑼ 阻抗控制情况下,使用小介电常数的板材
四、S参数
S参数作为描述线性无源互连结构的一种行为模型,来源于网络分析法。这种模型不考虑互连结构的具体形式,把互连结构当成“黑盒子”,仅仅通过在端口处的参量完全描述互连结构的全部行为特征,主要应用于高频领域。
S11:S11表示端口1出来的正弦信号和端口1进入的正弦信号的比值,通常把S11称为回波损耗。
S21:S21表示从端口2出来的正弦波和从端口1进入的正弦波的比值,通常把S21称为插入损耗。
互连通道产生的损耗主要有以下几种:
- 电阻性损耗
- 介质的极化损耗,通常称为介质损耗
- 信号反射引起的损耗
- 和邻近传输线发生耦合而导致部分能量传递到邻近传输线
- 辐射损耗
五、抖动
关于抖动(Jitter),最常见的两种定义出自两个标准:
同步光网络(SONET)标准:数字信号的各个有效瞬时对其当时的理想位置的短期性偏离。
光纤通道(Fiber Channel)标准:事件相对于理想时刻的偏离。
抖动包括两大类型:随机性抖动(RJ)和确定性抖动(DJ)
随机性抖动具有高斯分布特征
确定性抖动有界,且其分布位于峰峰值处的两条线
抖动是平稳的随机过程,可以保证不论在哪个时间段测量,都能得到一致的结果
眼图产生的原理
眼图是由信号波形中很多截短的片段叠加在一起而形成的,因而使不同时段内的信号边沿和电压幅度分别叠放在一起,以图形的形式直观地看到信号边沿以及电压幅度的变化。下图的眼图直观地显示出这一叠加过程。通常眼图在时间上的跨度为两个码元的位宽。
图1 眼图的形成
眼图直观的反映了时间上的抖动和幅度上的噪声,因而成为评估高速互连的一个通用工具,在边沿交叉点处边沿所在时间宽度反映了抖动的大小,眼图在幅度上所占用的电压范围反映了幅度噪声的大小。如下图所示。
图2 眼图、抖动、幅度噪声