PCB寄生参数和特征阻抗

1、微带线Microstrip

• 相同情况下，PCB板厚H越厚（影响很大）：
  • 特征阻抗越大（H↑  ==> ln()↑ ==> Z0↑）
  • 传输延时几乎不变（与H无关）
  • 寄生电感越大（H↑  ==> ln()↑ ==> L↑）
  • 寄生电容越小（H↑  ==> ln()↑ ==> C↓）

• 相同情况下，PCB走线W越宽（影响较大）：
  • 特征阻抗越小（W↑  ==> ln()↓ ==> Z0↓）
  • 传输延时几乎不变（与W无关）
  • 寄生电感越小（W↑  ==> ln()↓ ==> L↓）
  • 寄生电容越大（W↑  ==> ln()↓ ==> C↑）
• 相同情况下，PCB走线T越厚（影响很小）：
  • 特征阻抗越小（T↑  ==> ln()↓ ==> Z0↓）
  • 传输延时几乎不变（与T无关）
  • 寄生电感越小（T↑  ==> ln()↓ ==> L↓）
  • 寄生电容越大（T↑  ==> ln()↓ ==> C↑）
• 相同情况下，信号频率越高：
  • 特征阻抗越小
  • 传输延时越小
  • 寄生电感越小
  • 寄生电容几乎不变

1.1、特征阻抗

1.2、传输延时

1.3、每inch寄生电容

1.4、每inch寄生电感

1.5、相互之间的关系

Python计算：

from math import *

H = 8.5
T = 1.2
W = 7
Er = 4.2

Z0 = (87/sqrt(Er+1.41))*log(5.98*H/(0.8*W+T))
Tp = 58.58*sqrt(Er+1.41)
C = 0.673*(Er+1.41)/log(5.98*H/(0.8*W+T))
L = 5.096*log(5.98*H/(0.8*W+T))

print(Z0)
print(Tp)
print(C)
print(L)

 

Si9000	公式计算

2、带状线Stripline

3、通孔VIA

3.1、寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2（inch），过孔焊盘的直径为D1（inch），PCB板的厚度为T（inch），板基材介电常数为εr，则过孔的寄生电容大小近似于：

举例来说，一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil，板基材介电常数为4.4，则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：

C=1.41×4.4×0.050×0.020/(0.032-0.020)=0.517pF

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。这部分电容引起的上升时间变化量为：

T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2×0.517x(50/2)=28.435ps

3.2、寄生电感

在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。

如果过孔的长度为h（inch），中心钻孔的直径为d（inch），我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：

从公式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：

L=5.08×0.050[ln(4×0.050/0.010)+1]=1.015nH

如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：

XL=πL/T10-90=3.19Ω

这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。