一种具有集成JFET区域的新型SiC沟道MOSFET，通过该区域改善了其短路容限能力

标题：A Novel SiC Trench MOSFET with Improved Short-circuit Capability through an Integrated JFET Region

阅读日期：2023.7.16

研究了什么

该文章研究了一种新型SiC沟槽栅MOSFET，其具有集成JFET区域（IJ-TMOS），通过减少饱和区的漏极电流来改善其短路容限能力。该提出的结构将峰值短路电流密度降低了23.2％，并将600 V直流母线电压下的短路耐受时间从9.5微秒提高到13微秒（提高了36.8％）（针对1200 V级电压水平设计）。

文章创新点

·提出了一种新型SiC沟槽栅MOSFET，其具有集成JFET区域（IJ-TMOS），通过减少饱和区的漏极电流来改善其短路容限能力。
·集成的JFET由N+源区中的额外P+源区和嵌入P型基区的N型基区组成。
·提出的结构将峰值短路电流密度降低了23.2％，并将600 V直流母线电压下的短路耐受时间从9.5微秒提高到13微秒（提高了36.8％）（针对1200 V级电压水平设计）。

文章的研究方法

该文章的研究方法是使用Sentaurus TCAD模拟来获得所提出的IJ-TMOS结构的电特性。与传统的沟槽MOSFET（TMOS）进行比较，验证了IJ-TMOS的优越短路性能。

文章得出的结论

·提出的新型SiC沟槽栅MOSFET，其具有集成JFET区域（IJ-TMOS），通过减少饱和区的漏极电流来改善其短路容限能力。
·集成的JFET区域将峰值短路电流密度降低了23.2％，并将600 V直流母线电压下的短路耐受时间从9.5微秒提高到13微秒（提高了36.8％）（针对1200 V级电压水平设计）。
·提出的IJ-TMOS结构与传统的TMOS相比具有更低的饱和漏极电流密度（J_dsat）和略微降低的阈值电压（V_th）。
·引入的JFET区域不会影响短路条件下的温度分布。