倒装芯片中锡球有几种制作方式？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区）里的学员问：倒装芯片芯片的锡球是怎么制作的？麻烦讲解下具体的工艺

倒装芯片中锡球的作用？

如上图，锡球，英文名称solder ball，是倒装工序中十分重要的部件，主要的作用有:1,导电作用，用于连接芯片的焊盘和封装的基板，从而实现芯片与外部之间的信号传输。2，散热作用，将芯片工作过程中产生的热量传导至基板3，支撑作用

锡球的制作工艺？

一般有三种方法：丝网印刷，激光植球，电镀。

丝网印刷

将锡膏通过钢网模板印刷到基板焊盘上，回流焊加热锡膏至熔融状态，在表面张力作用下形成球形。

电镀锡球  详见之前的文章：《聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程》

激光植球  购买已经做好的锡球，将锡球储存于机台中，通过N₂将锡球输送到焊盘的指定位置，再用激光对锡球进行加热，锡球冷却后即芯片牢牢结合。

三种制作方法的对比？

印刷法：工艺简单成熟，成本低，难以实现超小锡球，均匀性较差，尺寸一般在100-150um左右。电镀法：均匀性好，可以做小锡球，激光植球：设备昂贵，效率低