四层板芯板与 PP 片组合比例的专业解析

最新推荐文章于 2025-04-27 14:24:27 发布

捷配datasheet

最新推荐文章于 2025-04-27 14:24:27 发布

阅读量518

点赞数 23

文章标签： pcb工艺

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_55685390/article/details/147246686

版权

在电子工程和制造领域，四层 PCB 板是一种常见且重要的电路板类型。其结构中，芯板（Core）和半固化片（PP 片，Prepreg）的组合比例对电路板的性能、质量和制造工艺有着关键影响。下面将对四层板芯板与 PP 片的组合比例进行详细探讨。

芯板与 PP 片的基本概念

芯板

芯板是四层 PCB 板的基础结构，通常由两层铜箔和中间的绝缘层组成。铜箔用于布线，绝缘层则起到电气隔离的作用。芯板的厚度和材质会影响电路板的电气性能、机械强度和散热性能等。常见的芯板厚度有 0.1mm、0.2mm、0.3mm 等，材质一般为玻璃纤维增强环氧树脂。

PP 片

PP 片是一种半固化的绝缘材料，主要由树脂和玻璃纤维布组成。在压合过程中，PP 片受热融化并固化，将芯板和其他层粘结在一起，同时提供电气绝缘和机械支撑。PP 片的厚度和树脂含量会影响压合后的电路板厚度、层间结合力和电气性能。常见的 PP 片厚度有 0.05mm、0.1mm、0.15mm 等，树脂含量一般在 40% - 60% 之间。

影响组合比例的因素

电气性能要求

不同的电子产品对 PCB 板的电气性能有不同的要求。例如，高频电路需要较低的介电常数和损耗因数，以减少信号传输损耗和延迟。在这种情况下，需要选择合适的芯板和 PP 片材料，并调整它们的组合比例，以满足电气性能要求。一般来说，较薄的芯板和较低树脂含量的 PP 片可以降低介电常数和损耗因数。

机械性能要求

PCB 板需要具备一定的机械强度和稳定性，以保证在组装、运输和使用过程中不会出现变形或损坏。芯板和 PP 片的组合比例会影响电路板的机械性能。较厚的芯板和较多的 PP 片可以提高电路板的刚性和抗弯曲能力，但也会增加电路板的重量和成本。因此，需要根据具体的应用场景和机械性能要求，选择合适的组合比例。

散热要求

对于一些功率较大的电子产品，散热是一个重要的问题。芯板和 PP 片的组合比例会影响电路板的散热性能。较厚的芯板和较高树脂含量的 PP 片可以提高电路板的热传导性能，有利于热量的散发。但同时，也需要考虑电路板的电气性能和机械性能，避免因散热设计而影响其他性能指标。

制造工艺限制

PCB 板的制造工艺对芯板和 PP 片的组合比例也有一定的限制。例如，在压合过程中，需要保证 PP 片能够充分融化并填充芯板之间的空隙，以实现良好的层间结合。如果 PP 片的厚度或树脂含量不合适，可能会导致压合不良、分层等问题。此外，制造设备的能力和工艺参数也会影响组合比例的选择。

常见的组合比例方案

方案一：标准组合

在一些对电气性能和机械性能要求不是特别苛刻的应用场景中，可以采用标准的组合比例方案。例如，使用 0.2mm 厚的芯板和 0.1mm 厚的 PP 片，组合比例为 2:2。这种方案可以在保证电路板基本性能的前提下，降低制造成本。具体结构为：上下两层为信号层，中间两层分别为电源层和地层，每层之间通过 0.1mm 厚的 PP 片粘结。

方案二：高频高速应用组合

对于高频高速电路应用，需要更加注重信号的传输性能和电磁兼容性。在这种情况下，可以采用较薄的芯板和较低树脂含量的 PP 片。例如，使用 0.1mm 厚的芯板和 0.05mm 厚的 PP 片，组合比例为 2:4。这种方案可以降低介电常数和损耗因数，提高信号的传输速度和质量。同时，增加 PP 片的层数可以提高层间的绝缘性能和电磁屏蔽效果。