【芯片设计- RTL 数字逻辑设计入门 番外篇 6.1 -- 术语 Wafer 与 Tile 与 cell 关系介绍】


请阅读【嵌入式开发学习必备专栏 】


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SoC Tile 与 Cell 与 Wafer

在SoC(System on Chip,系统级芯片)设计中,Wafer, TileCell是常用的术语,它们在不同的设计层次上描述了芯片的组成部分。

Wafer

wafer,就是大家说的晶圆,晶圆的成分是硅,硅是由石英沙提炼出来的,将其纯化制成硅晶棒,将其切片就是芯片制作需要的晶圆。目前业界所谓的6英寸,12英寸还是18英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于3

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