关于电子与电气自动化芯片侧的一些基础理解

EEE:Electrical and Electronics Engineering 电子与电气自动化工程

人类科技母行业 涉及的主要领域： 半导体元器件/芯片，模组/PCBA，嵌入式系统（驱动类）/操作系统，应用层软件，平台软件，算法与人工智能算法，机芯，整机与结构

这里同学们经常容易出现的疑问如下：

芯片究竟是什么，如何生产与制造，起什么作用

芯片：类似于以电路构建一座城市，通过0/1及与非门来完成我们对事件的基础处理与判断，大规模集成电路是近30年世界科学技术进步的基础。芯片制造中的主题流程：光刻（魂），刻蚀（魄），封装等。台积电/中芯国际/英特尔/三星 IDM/FABless/Foundary

模拟与数字： 1.模拟芯片： 根据模拟量进行处理的芯片，芯片总市场15%，以电源，信号转换和特殊应用模拟电路为主。 2.数字芯片 芯片市场主体，85% 包括大家熟知的CPU/GPU/DRAM/FLASH/MPU/MCU/SOC/显示驱动器/门阵列

ASIC： 专用集成电路，大家可以理解为绝大部分的常用集成电路，涉及关键词：流片 FPGA（美国4大家）: 可编程逻辑电路，类似橡皮泥与乐高的状态模式 如同软件般的硬件

MCU： 微控制器简介，如单片机51，STM32等 意法半导体/兆易创新 SOC:（板载系统级芯片） 关键字，IP核，ARM公架构，SOC的设计与实用 视觉编解码基础 大小海思/瑞芯微/君正/联发科/权智 简介CPU（二类），GPU与NPU（NNIE）

以上仅仅是行业行进到2022时我们的一些基础理解，感兴趣的同学可以根据索引和自己工作涉及的部分进行深入挖掘

万变不离其宗