功率电感下方是否需要铺铜

本文探讨了在电路板设计中电感是否应该铺铜的问题,从理论、电感类别和实验验证三个角度分析。实验显示,对于工字型电感,铺铜会影响电感量,而屏蔽型电感则受影响较小。电感下方铺铜可以改善EMI性能,减少对其他元器件的影响,但也会带来涡流效应和损耗。因此,是否铺铜需要根据电感类型和设计需求来决定。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、是否铺铜的理论支持
1.铺铜的原因
a.有利于EMI
b.随着电感工艺进步,对电感感量影响有限
c.有利于散热

2.不铺铜的原因
a.涡流效应会降低电感感量
b.增加系统损耗
c.交变电流产生的噪音会弄脏GND平面,从而影响其他信号

二、电感的类别
1.非屏蔽工字形电感:磁路由磁芯和空气组成,磁力线会完全暴露在空气中,没有任何磁屏蔽。
2.半屏蔽电感:在工字型电感的外围加了导磁/屏蔽材料,磁力线基本被锁定在导磁/屏蔽材料中,漏磁量有限。
3.一体成型电感:将绕组和导磁/屏蔽一次铸造而成,内部气隙很小,防止电感饱和,漏磁量很少。
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三、实验验证
在同步降压DCDC的电感附近放置一块接地铜皮,通过移动铜皮到电感的距离来观察纹波的变化,因为纹波在开关频率和输入输出电压固定的条件下,只和电感感量大小有关。
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发现对于工字型电感,电感量会有明显变化;而对于屏蔽型电感,电感量则几乎不变。
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四、电感底部铺铜的优势
1.电感下方没有铺铜,从电感中溢出的磁力线会充满整个电源电路系统,EMI性能会比较差
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2.电感下方铺铜,涡流效应会抵消部分漏感产生的磁场,阻断了磁力线向下传播,将电感产生的高频磁场屏蔽在PCB上方,极大减少对其他元器件影响。
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五、两个角度对铺铜总结
1.EMI角度建议铺铜片;对于屏蔽型电感建议铺铜,对于工字型电感,视情况而定。
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PS:选择电感需要关注几个参数,如电感量、工作频率、工作电流

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