为了节约大家工程制作的时间,我们先说结论 后讲原理。
(这样大家可以先完成工程,有时间再了解其中的原理)
结论
无论使用哪种类型的电感,都建议:
- 电感器件所在层电感下方不走线,其它层电感下方全部铺铜(铺GND or VCC)
PCB设计建议
1.尽量使用一体成型电感
【一体成型电感的磁力线全部被屏蔽在电感内部,没有磁力线飘散出来,不需要考虑其对电路信号的影响】
2.电感两引脚间距设置尽可能的大(即可以选择比实物大一号的封装)
3.电感所在层:电感附近的GND最好挖空一圈(即电感所在层电感下方不走线),其它层:电感下方全部铺铜
4. 信号敏感电路(eg:反馈电压Vout 到芯片引脚FB 的走线回路)尽量远离电感、二极管,注意走线不能和电感平行
原理
【电感分类】根据磁力线屏蔽类型,可将电感分为三类:
- 非屏蔽电感【有大量漏磁暴露在空气中】
- 半屏蔽电感【有少量漏磁暴露在空气中】
- 一体成型电感(全屏蔽电感)【几乎没有漏磁,磁路基本仅为导磁材料】
【铺铜影响】在电感底部铺铜,对于非屏蔽电感而言,其有很多磁力线飘散在空气中,作用于电感附近的铜皮上产生涡流损耗,进而存在一下影响:
- 进而使效率下降(约0.5% )
- 电感感量减小(约8%)
- 电感电流峰峰值增大(约8%)
虽然存在以上影响,但仍然建议铺铜!!!
实验证明,电感底部的铺铜,仅对非屏蔽电感的感量有少量影响,对半屏蔽电感和全屏蔽电感几乎没有影响。
【铺铜优势】在电感下方铺铜的好处:
在电感底部铺铜后,电感及其他高频回路产生的磁场会与铺铜区产生涡流,涡流会使得原磁力线被削弱(涡流的作用,与电磁屏蔽罩作用类似),阻断磁场向下传播,减小高频磁场对空间内其他电子器件的影响,利于EMI的测试。
若将EMI滤波元件置于背面,则能进一步优化EMI性能。
至于EMI是什么,后面会写一个文章单独进行讲解(希望我不会拖太久(∩_∩))