【PCB】电感底部铺铜 or 挖空 ？

为了节约大家工程制作的时间，我们先说结论 后讲原理。

（这样大家可以先完成工程，有时间再了解其中的原理）

目录：    结论   /   PCB设计建议   /   原理

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结论

无论使用哪种类型的电感，都建议：

• 电感器件所在层电感下方不走线，其它层电感下方全部铺铜（铺GND or VCC）

PCB设计建议

1.尽量使用一体成型电感

【一体成型电感的磁力线全部被屏蔽在电感内部，没有磁力线飘散出来，不需要考虑其对电路信号的影响】

2.电感两引脚间距设置尽可能的大（即可以选择比实物大一号的封装）

3.电感所在层：电感附近的GND最好挖空一圈（即电感所在层电感下方不走线），其它层：电感下方全部铺铜

4. 信号敏感电路（eg:反馈电压Vout 到芯片引脚FB 的走线回路）尽量远离电感、二极管，注意走线不能和电感平行

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原理

【电感分类】根据磁力线屏蔽类型，可将电感分为三类：

• 非屏蔽电感【有大量漏磁暴露在空气中】
• 半屏蔽电感【有少量漏磁暴露在空气中】
• 一体成型电感（全屏蔽电感）【几乎没有漏磁，磁路基本仅为导磁材料】

【铺铜影响】在电感底部铺铜，对于非屏蔽电感而言，其有很多磁力线飘散在空气中，作用于电感附近的铜皮上产生涡流损耗，进而存在一下影响：

• 进而使效率下降（约0.5% ）
• 电感感量减小（约8%）
• 电感电流峰峰值增大（约8%）

虽然存在以上影响，但仍然建议铺铜！！！

实验证明，电感底部的铺铜，仅对非屏蔽电感的感量有少量影响，对半屏蔽电感和全屏蔽电感几乎没有影响。

【铺铜优势】在电感下方铺铜的好处： 

在电感底部铺铜后，电感及其他高频回路产生的磁场会与铺铜区产生涡流，涡流会使得原磁力线被削弱（涡流的作用，与电磁屏蔽罩作用类似），阻断磁场向下传播，减小高频磁场对空间内其他电子器件的影响，利于EMI的测试。

若将EMI滤波元件置于背面，则能进一步优化EMI性能。

至于EMI是什么，后面会写一个文章单独进行讲解（希望我不会拖太久(∩_∩)）