硬件学习笔记（器件篇）—— MLCC（一）

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电容的定义

电容的本质

两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间
加上电压时，电容器就会储存电荷。

电容的大小

电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量
的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母 C 表示电容元件。

电容量的大小公式：

𝜀𝑟：两极板间介质的介电常数
S：两极板间的正对面积
k：静电常数，等于 k=8.987551×10^9N·m2/C^2
d：两极板间的距离
化简后的公式是：

想使电容容量大，有三种方法：
①使用介电常数高的介质
②增大极板间的面积
③减小极板间的距离

MLCC 陶瓷电容物理结构

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）
的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层
（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

可以看到，内部电极通过一层层叠起来，来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。

陶瓷介质即为内部填充介质，不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的，有温度特性好的，
有频率特性好的等等，这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。

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通过三个问题梳理一下

1.如何将容量做大的？
（①使用介电常数高的介质 ②增大极板间的面积 ③减小极板间的距离）
2.为啥有NP0、X7R、Y5V等等这么多种类？
（这涉及到介电常数，介电常数不是越大越好。介电常数大的，稳定性差；稳定性好的，介电常数不高。）

（PS:C0G=NP0=NPO，这三个名字是一个东西）

3.为啥额定电压越高，体积越大？
（额定电压高造成叠层间距大，体积大）

本文为学习课程“硬件工程师练成之路”的笔记