硬件学习笔记(器件篇)—— MLCC(四)

本文详细探讨了MLCC(多层陶瓷电容器)的失效原因,包括受力产生的裂纹,如PCB弯曲和过量焊锡,以及采购器件来源不明可能导致的短路和漏电流问题。特别指出封装大的MLCC更容易失效。此外,文章还强调了陶瓷电容的布局和预热焊接的重要性,并回顾了MLCC的本质,提供了根据负载阻抗选择耦合电容的理论依据。
摘要由CSDN通过智能技术生成


一、MLCC失效原因

声明:本章讨论的问题都是在满足电气条件的情况下使用,额定电压,温度都在规格要求内使用

1. 失效现象

  • 短路
  • 漏电流大

2. 失效原因

2.1 受力产生裂纹

这种原因可以用肉眼或者放大镜直接观察到
在这里插入图片描述
产生原因:受到机械应力

  • PCB弯曲变形
  • 手工焊接
  • 跌落、碰撞
  • 过量焊锡
  • 贴片机拾取电容力量过大

1.机械应力失效原因1——PCB弯曲变形
PCB弯曲造成陶瓷电容受力比较常见,通常是将MLCC放在了螺丝孔附近,或者是放在板边,PCB分板时都有可能造成损坏,如下图。
在这里插入图片描述
特别要注意将陶瓷电容放在螺丝孔的情况!在这种情况下,在样机和前期试产老化测试都不会发生问题,但是到了客户手中会有几率损坏。

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