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        PCB板制作之焊盘制作！！ 

在解释相关焊盘的信息时，先了解以下基本概念！

• 焊盘：我的理解就是你将元器件放在一张纸上然后你在元器件的引脚上进行铺铜是不是就通电了，而焊盘就是把你的引脚给固定住，同时你铺铜的时候铺在焊盘上就可以了，而你需要焊接就不可避免的需要锡膏！所以说你也要上锡膏！
• 阻焊层：其实阻焊层就是PCB板子上那绿油油的表面，我们将器件用铜线连接到了一起，而阻焊就是防止不同的铜线之间存在电气属性，所以阻焊层是需要开窗的
• 钢网层：钢网层其实就是辅助焊锡的，你想你是不是要上锡膏，那么哪里上锡膏呢，这其实就是由钢网层决定的，所以钢网层就有许多洞洞，这些生成PCB的厂家就根据你设置的这些洞洞来上锡膏。所以通常来说，一般需要上锡膏才有钢网层。

• Thru Pin:通孔从顶层到底层贯穿的孔类型。在内层也可以具有电气连接属性，可以有线在内层连接到这个通孔上。所以如图所示，我们内层一般也会设置一个焊盘。
• SMDPIN：没有钻孔的焊盘，只能贴在顶层或者底层
• Via：过孔，中间层没有电气特性，其只在顶层和底层做电气连接，做走线换层使用
• BBVia：盲埋孔，用于多层板，例如你有六层板，但是你需要换层只是从顶层换到第二层，这时就需要BBVia
• Microvia：一般指小于0.1MM的钻孔via
• Slot：与ThruPin仅仅在形状上不同
• mechanical hole,tooling hole,mounting hole:作用类似，一般用于安装孔，螺丝孔，定位孔等不具有连线属性的孔。
• Fiducial： 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘，提供给贴片机用的焊盘，以smd的形式存在。主要原因是因为焊盘的尺寸精度比较高，漏铜或者镀金AI光学设备比较方便识别和定位
• Bond finger：smd焊盘的一种，不上锡，没有钢网层。一般用于金手指焊盘，比如电脑上那些显卡，网卡插入插槽部分的接触焊盘。
• Die pad：绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型，不上锡 ，没有钢网层。用于裸片设计的时候的焊盘，绑定机从芯片打线到焊盘。

        下面的一排为通孔的形状选择，确定好基本的类型和形状之后，就进入参数设置，需要注意的是在制作焊盘的时候，要选择公制单位，精度为小数点后四位。

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