光刻厚胶 Thick Resist(SU-8 GM10xx,SU-8 Microchem,SPR220,NR26-25000P)

光刻厚胶 Thick Resist(SU-8 GM10xx,SU-8 Microchem,SPR220,NR26-25000P)

光刻胶是光刻成像的承载介质，其作用是利用光化学反应的原理将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量，进而完成掩模图形的复制。目前，集成电路生产中使用的光刻胶一般由聚合物骨架、光致酸产生剂或光敏化合物、溶剂，以及显影保护基团、刻蚀保护基团等其他辅助成分组成 。

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。1954 年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸酯就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。

光刻胶是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。

中文名：光刻胶

外文名：photoresist

别名：光致抗蚀剂

成分：感光树脂、增感剂和溶剂

分类：负性胶和正性胶

光刻厚胶SU-8 GM10xx系列

光源

类型

分辨率