FloorPlan相关

FloorPlan相关

现在的综合一般都是physical synthesis了,所以我们需要先做floorplan,下面是一些和floorplan相关的知识点!

Types of Floorplans

首先是floorplan的种类,目前我们会使用的主要包括三种:
1、Channeled Floorplans
2、Abutted Floorplans
3、Narrow-Channel Floorplans
下面分别进行介绍!

Channeled Floorplans

如下图所示
在这里插入图片描述
这里不同颜色区域代表不同的block,可以发现,block之间保留了一定的spacing(间距),而在spacing内,我们是可以摆放standard cell的!

Abutted Floorplans

Abutted Floorplans 如下图所示
在这里插入图片描述
这里不同颜色的区域代表不同的block,可以发现,两个block之间没有spacing,另外这种类型的floorplan需要注意feedthrough问题以及routing congestion问题!
这里类型的floorplan比较难做,所以往往我们会选择下面这种类型的floorplan;

Narrow-Channel Floorplans

Narrow-Channel Floorplans如下图所示
在这里插入图片描述
这里不同颜色区域代表不同的block,可以发现,不同的block之间还是保留了一定的spacing的;
如果top level无需在这里插入cell,这个spacing既可以用于abutted两个block;
当top level需要在这里插入cell时,可以保留一个channel用于 top level cell的插入;
所以这种类型的floorplan兼顾了上面两种floorplan的特点;

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根据power domain进行floorplan是在芯片设计过程中的一个重要步骤,它可以有效地减少功耗并提高系统性能。下面是一些根据power domain进行floorplan的关键步骤: 1. 确定power domain:首先需要识别出芯片中的各个power domain,这些电源域在芯片中具有独立的供电和控制。通常,每个电源域都应该有自己的电源管理电路。 2. 划分布局区域:根据不同power domain的供电需求和功耗特性,将芯片的布局区域划分为不同的区域。每个区域应包含一个或多个power domain,以便更好地实现电源和地面的连接。 3. 高压区和低压区的划分:在布局区域内,将高压电源域和低压电源域分开布置,以避免不同电源域之间的干扰。通常,高压域用于高功耗模块,而低压域用于低功耗模块。 4. 通信通道规划:在布局过程中,需要注意确保不同电源域之间的通信静电连接。将通信通道放置在布局的适当位置,以便实现低功耗和高效的数据传输。 5. 热管理:根据不同功耗模块产生的热量,为每个电源域分配合适的散热装置。这可以确保芯片在正常操作时保持合适的温度。 6. 布线规划:在布局完成后,进行布线规划以实现各个电源域之间的有效连接。这包括在不同区域之间布置连接线,以及优化功耗和信号传输。 总之,根据power domain进行floorplan是一个复杂的过程,需要考虑供电需求、功耗和通信通道等因素。通过合理的布局设计,可以最大程度地提高芯片的性能和功耗效率。

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