本篇专题,将以wb软件为例,介绍热结构直接耦合分析的仿真流程。
一、热结构直接耦合分析的介绍
1.1什么是热结构直接耦合分析
热结构直接耦合分析是指仿真对象在运动过程中,由于结构件之间存在摩擦力,结构件在运动时必然会因摩擦力产生热量。热结构直接耦合便是模拟结构间产生热量的仿真方法。
注意热结构直接耦合分析有别于稳态热学评估、瞬态热学评估和热结构间接耦合评估,不要相互混淆。
以水杯中盛放热水为例,热结构间接耦合是在水杯温度在1秒后的结果温度基础上,联合结构静力学仿真,查看水杯本身的应力。
以水杯中盛放热水为例,热稳态是热水在杯中1秒后,查看杯子整体温度分布。
以水杯中盛放热水为例,瞬态热是热水在杯中1秒后,查看杯子及杯中水的温度变化情况,可以简单理解为杯子中水什么时候变凉。
以滑块摩擦位移为例,热结构直接耦合是在滑块进行滑动摩擦时,产生热量的分析,可以理解为物体运动中产生的热量仿真。
1.2热结构直接耦合分析应用方向:
物体运动过程中产生热量的过程。
二、热结构直接耦合的流程分析
热结构直接耦合的分析流程可以简单归纳为“三大步三小步”。其中三大步为:前处理、求解和后处理。三小步是在三大步基础上继续进行划分得出的。其中前处理的三小步为:几何模型系统构建、材料模型系统构建、有限元系统模型构建。求解的三小步为:位移条件设定、载荷条件设定、求解设定。后处理的三小步为:结果趋势判定、结果量级判定、结果误差分析。总结绘制成的思维导图如下:
此外,热学分析的其他流程可以参考微信公众号:芝士仿真。
三、wb软件的热结构直接耦合分析流程
3.1前处理
功能窗口具体如下图所示:
3.1.1几何模型系统构建
导入滑块模型,在DM界面中生成模型,检查外观有无破损。模型如下图所示:
3.1.2材料模型系统构建
本篇文章因为有热相关参数的设置,瞬态窗口中提供的材料,没有相关参数,需要采用自己编辑材料的方式进行创建。参数如下图所示:
3.1.3有限元系统构建
3.1.3.1实体单元编辑
需要添加command,修改实体单元为solid226(命令:et,matid,solid226,11)。(solid186单元不带有温度相关计算。)
3.1.3.2网格划分
网格采用自用划分。
3.1.3.3接触设置
施加frictional接触,接触参数为0.2,Update Stiffness修改为each iteration,添加command(KEYOPT,cid,1,1)。如下图所示:
3.2求解
3.2.1位移边界条件
在大滑块底部限制X,Y,Z向位移为零。小滑块X向面,施加20mm位移,限制Z向位移为零。如下图所示:
3.2.2载荷边界条件
对下滑块施加Y向垂直向下50MPa的正压力。设置如下图所示:
添加温度场和应力场的温度参考命令。如下图所示:
3.3后处理
3.1结果趋势判定
结算得出结果后,对伪色图的结果进行判定。判断伪色图分布趋势是否符合力学原理。
3.2结果量级判定
在判定结果趋势正确后,需要查看伪色图分布的量级是否正确。其中量级包括材料的量级、载荷施加的量级、计算结果的量级等方面。
3.3结果误差分析
误差分析可以主要分为模型误差、网格误差两部分。模型误差包括孔、圆角、倒角等特征造成的误差。网格误差包括:网格层数不够造成误差、网格形状存在尖角造成的应力奇异误差。仿真结果需要进行判定结果是否为软件计算造成的误差。
添加user defined result,Expression>>>temp结算结果如下图所示:温度结果图
以上介绍为热结构直接耦合分析全部流程,其他流程内容,可以关注微信公众号:芝士仿真
后续会持续更新。